一种RFID芯片贴装方法、系统技术方案

本申请涉及芯片组装的领域，尤其是涉及一种RFID芯片贴装方法、系统，其包括如下步骤：获取点胶位对应的点胶位置数据；依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；将点胶后的芯片进行固化；控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。本申请具有提高RFID芯片贴装效率的效果。高RFID芯片贴装效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID芯片贴装方法、系统


[0001]本申请涉及芯片组装的领域，尤其是涉及一种RFID芯片贴装方法、系统。

技术介绍

[0002]在在半导体领域里，拾取RFID芯片时经常会遇到连续5个以上的坏芯片，而坏芯片不能拾取需要跳过，由于Wafer盘绷紧以后排列位置会发生变化，从而导致跳过多个坏芯片时机械定位会发生很大误差。
[0003]目前所了解的解决办法，是通过遇到3个以上的坏芯片就自动停机，进行重新定位，在重新社区，但是在设备重新选定起点进行拾取过程中，需要人工重新设置起点，而每一个Wafer盘上放置的芯片数量较多，若是设备需要多次启动，便需要操作人员及时设置起点，所以会导致芯片整体贴装效率低。

技术实现思路

[0004]为了提高RFID芯片贴装效率，本申请提供一种RFID芯片贴装方法、系统。
[0005]第一方面，本申请提供的一种RFID芯片贴装方法，采用如下的技术方案：一种RFID芯片贴装方法，包括如下步骤：获取点胶位对应的点胶位置数据；依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；将点胶后的芯片进行固化；控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。
[0006]通过采用上述技术方案，通过将全部需要贴装的芯片放置在MAP图，并且获取全部芯片的放置位置，也就是对应的芯片显示排布数据，通过MAP图能够识别芯片的好坏，并可以确定MAP图上全部好的芯片对应的芯片位置数据，在贴装头吸附芯片时，系统将好的芯片对应的芯片位置数据定义为拾取起点位置数据，然后控制贴装头将拾取起点位置数据上的芯片进行拾取，并且移动至点胶位上，通过上述操作，能够确保贴装头在拾取芯片时，可以拾取到好的芯片，从而不会连续拾取到坏的芯片导致设备停机。另外通过将好的芯片在对应基板上固化之后，贴装头可以继续拾取好的芯片进行贴装工作；综上所述，在整个RFID芯片贴装过程中，通过提前将好的芯片位置在MAP图标识出来，在贴装头拾取芯片的过程中，可以直接将MAP图上全部好的芯片先拾取，可以避免出现连续出现多次拾取坏的芯片所导致设备停机的情况，在中间的贴装过程不需要人工再去设置拾取起点，从而是在RFID芯片贴装设备运行更加流程，提供贴装效率。
[0007]可选的，控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位过程中，进行如下步骤：获取芯片在贴装头上对应的RFID芯片贴装位置数据，其中，芯片为已经被贴装头吸附的；调取贴装头上预先设置的芯片预留位置数据；依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移；若是则控制设备对芯片进行纠偏，否则执行对芯片的固化操作。
[0008]通过采用上述技术方案，在贴装头将芯片吸附之后，贴装头如果直接将芯片进行贴装，由于点胶头已经在点胶位点胶，此时若是出现芯片位置偏移的情况，后续调整芯片的位置会比较困难，所以通过将RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据进行判断贴装后芯片是否有偏移，如果没有偏移，芯片可以直接进行贴装，如果判断是芯片位置有所偏移，可以通过纠偏操作及时将芯片在贴装头上的位置吸附位置、角度及时进行调整，从而确保在将芯片放置在点胶位时，芯片的位置时正确的，可以省去后续在点胶位上调整芯片位置的操作，进一步提高RFID芯片贴装效率。
[0009]可选的，在依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移的过程中，进行如下步骤：基于RFID芯片贴装位置数据确定贴装中心点；基于芯片预留位置数据确定芯片中心点；判断贴装中心点与芯片中心点是否重合，若是重合，说明不存在偏移；否则进行纠偏操作。
[0010]通过采用上述技术方案，通过对贴装中心点与芯片中心点进行是否重合的判断，因为芯片中心点时贴装头上预留芯片吸附时正确的位置，所以通过贴装中心点与芯片中心点重合便可以判断芯片在贴装头上的吸附位置正确，若是不重合，可以及时调整贴装头上芯片的位置。
[0011]可选的，在判断判断点胶位中心点与芯片中心点是否重合的过程中，进行如下步骤：获取贴装中心点对应的贴装中心坐标数据；获取芯片中心点对应的芯片位中心坐标数据；基于点胶位中心坐标数据与芯片位中心坐标数据确定点胶位中心点与芯片中心点之间距离对应的间距数据；调取预先设置的间距阈值；若是间距数据小于间距阈值，则点胶位中心点与芯片中心点重合，否则点胶位中心点与芯片中心点不重合。
[0012]通过采用上述技术方案，芯片在贴装头一定范围内都是在正确的位置，通过点胶位中心坐标数据与芯片位中心坐标数据计算点胶位中心点与芯片中心点之间距离对应的间距数据，并且将间距数据与间距阈值进行比较，在确定间距数据小于间距阈值，则说明点胶位中心点与芯片中心点重合，后续芯片的贴装不会存在位置上的误差，否则可以通过不断调整芯片在贴装头上的位置，直至间距数据小于间距阈值，再将芯片进行贴装，从而可以确定每个贴装的芯片对应的位置是正确的。
[0013]可选的，在贴装头继续拾取芯片放置到点胶位过程中，还进行如下步骤：获取剩余待贴装芯片在MAP图对应的剩余芯片显示排布数据；依据剩余芯片显示排布数据获取剩余好芯片对应的剩余芯片位置数据；依据剩余芯片位置数据确定下次拾取起点位置数据。
[0014]通过采用上述技术方案，在贴装头将上一个芯片无误放置在对应的点胶位之后，系统便会获取剩余芯片的对应的剩余芯片显示排布数据，然后通过剩余芯片位置数据可以确定新的拾取起点位置数据，也就是下次拾取起点位置数据，通过上述过程，可以保证贴装头后续拾取的芯片都是好的，不会出现连续拾取到坏芯片的情况，确保设备的正常运行。
[0015]可选的，在控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位后，进行如下步骤：调取MAP图上全部好芯片对应的预先芯片数值数据；获取已放置都点胶位上芯片对应的已放置芯片数值数据；将预先芯片数值数据与已放置芯片数值数据进行比较，若是预先芯片数值数据大于已放置芯片数值数据，则控制设备继续拾取芯片放置到点胶位，否则停止拾取操作并输出警报信息。
[0016]通过采用上述技术方案，在贴装头不断将芯片放置在对应的点胶位后，通过实时将预先芯片数值数据与已放置芯片数值数据进行比较，可以在每次放置好芯片后，及时判断出贴装头是否需要继续拾取芯片。
[0017]可选的，在依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据的过程中，进行如下步骤：调取MAP图对应的图像数据；将图像数据划为多个区域数据；基于全部的芯片位置数据确定每个区域数据内芯片位置数据对应的芯片分布数值数据；依据全部芯片分布数值数据确定全部的区域数据对应的优先级数据；控制贴装头依据优先级数据拾取芯片。
[0018]通过采用上述技术方案，通过将整个MAP图划分为多个区域，并且通过每个区域内的好芯片数量进行优先级划分，在贴装头连续拾取芯片的过程中，可以使得贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID芯片贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：获取点胶位对应的点胶位置数据；依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；将点胶后的芯片进行固化；控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。2.根据权利要求1所述的一种RFID芯片贴装方法，其特征在于，控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位过程中，进行如下步骤：获取芯片在贴装头上对应的RFID芯片贴装位置数据，其中，芯片为已经被贴装头吸附的；调取贴装头上预先设置的芯片预留位置数据；依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移；若是则控制设备对芯片进行纠偏，否则执行对芯片的固化操作。3.根据权利要求2所述的一种RFID芯片贴装方法，其特征在于，在依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移的过程中，进行如下步骤：基于RFID芯片贴装位置数据确定贴装中心点；基于芯片预留位置数据确定芯片中心点；判断贴装中心点与芯片中心点是否重合，若是重合，说明不存在偏移；否则进行纠偏操作。4.根据权利要求3所述的一种RFID芯片贴装方法，其特征在于，在判断判断点胶位中心点与芯片中心点是否重合的过程中，进行如下步骤：获取贴装中心点对应的贴装中心坐标数据；获取芯片中心点对应的芯片位中心坐标数据；基于点胶位中心坐标数据与芯片位中心坐标数据确定点胶位中心点与芯片中心点之间距离对应的间距数据；调取预先设置的间距阈值；若是间距数据小于间距阈值，则点胶位中心点与芯片中心点重合，否则点胶位中心点与芯片中心点不重合。5.根据权利要求1所述的一种RFID芯片贴装方法，其特征在于，在贴装头继续拾取芯片放置到点胶位过程中，还进行如下步骤：获取剩余待贴装芯片在MAP图对应的剩余芯片显示排...

【专利技术属性】
技术研发人员：王毅，向清宝，张占平，
申请(专利权)人：深圳市哈德胜精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：