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半导体装置的制造装置10包括：多个处理头14f、14s，为了对共同的引线框架100的互不相同的位置实施规定的处理而彼此隔开地设置，且所述多个处理头14f、14s分别具有摄像机18f、18s；以及控制器30，控制所述多个处理头的驱动，且所述控...
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