本申请涉及半导体的技术领域，尤其是涉及一种用于晶圆盘检测的顶升机构，其包括固定组件、驱动组件、升降组件和旋转组件，在晶圆的测试过程中，通常会先将装有晶圆的晶圆盘通过机械手进行输送，输送至测试设备相对应位置时，通过测试设备的顶升机构将顶针顶起，顶针将晶圆盘撑住，然后再通过顶升机构将顶针放下，使晶圆盘位于测试设备表面进行测试。本申请设置切换槽和旋转件实现顶出件穿过切换槽与下顶板相对运动和顶出件将下顶板顶起与下顶板相对固定的状态切换，可以提高晶圆盘放置于承托件表面的稳定性。件表面的稳定性。件表面的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆盘检测的顶升机构
[0001]本申请涉及半导体的
，尤其是涉及一种用于晶圆盘检测的顶升机构。
技术介绍
[0002]随着科技的进步和社会的发展，半导体的应用也越来越广泛，诸如在集成电路、消费电子、通信系统等领域，半导体的存在都是至关重要的，因此，半导体的重要性不言而喻。而在半导体行业中，晶圆则起着至关重要的作用。晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
[0003]在晶圆的测试过程中，通常会先将装有晶圆的晶圆盘通过机械手进行输送，输送至测试设备相对应位置时，通过测试设备的顶升机构将顶针顶起，顶针将晶圆盘撑住，然后再通过顶升机构将顶针放下，使晶圆盘能够放置在测试设备的表面进行测试。
[0004]现有技术中，顶针通常是通过气缸的驱动进行上下升降，但将晶圆盘放置于设备表面的承托件进行观察或者检测的过程中，因为气缸采用的气压方式进行升降，在升降过程中由于气压的不稳定性，可能导致气缸的输出端在上升或下降过程中不稳定，进而导致晶圆盘在承托件上放置不稳定的情况。
技术实现思路
[0005]为了提高晶圆盘放置于承托件的稳定性，本申请提供一种用于晶圆盘检测的顶升机构。
[0006]本申请提供的一种用于晶圆盘检测的顶升机构采用如下的技术方案：一种用于晶圆盘检测的顶升机构，包括固定组件、驱动组件、升降组件和旋转组件，所述固定组件包括底座、导向件和连接于所述底座的顶出件；所述驱动组件包括用于驱动所述升降组件的第一驱动件和用于驱动所述旋转组件的第二驱动件，所述升降组件包括与所述底座转动连接并位于所述导向件内的升降件；所述旋转组件包括旋转件、连接于所述旋转件内的上顶板、滑移连接于所述旋转件内的下顶板和连接于所述旋转件一端的承托件，所述旋转件远离承托件一端与所述升降件转动连接，所述下顶板设有可穿梭于所述上顶板和承托件的顶针，所述下顶板设有供所述顶出件穿过的切换槽，所述顶出件转动至切换槽内时，所述顶出件与所述承托件可相对移动，所述顶出件转动至切换槽外时，所述顶出件将所述下顶板以及承托件顶起。
[0007]通过采用上述技术方案，顶针设于下顶板上，且未露出承托件表面，在下顶板开设有切换槽供顶出件穿过，但升降件运动将下顶板抬升至顶出件上方时，通过旋转件的旋转，将下顶板的切换槽旋转至与顶出件位于不同竖直方向，通过升降件将下顶板下降，就可以使得下顶板的下表面与顶出件相接触，并被顶出件所顶住，升降件继续带动旋转件和承托件向下运动，因为下顶板被顶出件顶住固定不动，旋转件和承托件就相对于下顶板向下移
动，下顶板上的顶针就随着上顶板和承托件的向下移动，而被顶出件顶住露出承托件表面，此时顶针将晶圆盘顶住，并下降放置于承托件表面。在相关技术中，一般采用气缸控制顶针，这样会存在压力的传递面积小，所以存在稳定性较差的情况。而在本申请中通过对升降件的升降，以使固定在底座上的顶出件将推力反向作用在顶针上，以使对承托件上的晶圆盘的顶起或下降。而且，顶针与晶圆盘接触时会受到来自晶圆盘的反作用力，而现有技术中常用的气缸容易受压使得气缸的气压产生一定的变化以致于顶针的顶起状态容易发生不稳定。而顶出件是固定在底座上以使其状态稳定能力更强，所以顶出件受到的影响远小于气缸，从而使得顶针顶起晶圆盘时更加稳定。
[0008]此外，本机构还设置了旋转限位组件，旋转限位组件用于限制或允许顶出件顶起当旋转限位组件处于允许状态时，顶出件能够有效施加均匀的顶推力以使顶出件稳定顶起顶针；当旋转限位组件处于限制状态时，顶出件会与顶针错位以使顶出件无法推动顶针， 此时晶圆盘能够稳定地放置在承托件上以便测试的稳定进行。
[0009]可选的，所述旋转组件包括旋转件、连接于所述旋转件内的上顶板和滑移连接于所述旋转件内的下顶板，所述旋转件包括固定板和中轴件，所述固定板上设有供所述顶针穿过的导向孔，所述固定板一侧与承托件连接，所述固定板另一侧与所述上顶板相连接，所述下顶板滑移连接于所述中轴件内。
[0010]通过采用上述技术方案，将上顶板和承托件连接于固定板的两侧，可以保持上顶板和承托件的相对固定状态，并且固定板上设有供所述顶针穿过的通孔，顶针依次穿过上顶板、固定板，最后从承托件内伸出，可以对顶针的顶出起到引导作用，提高顶针顶出位置的准确性，从而实现顶针度晶圆盘的承托和放置于承托件表面的稳定性。
[0011]可选的，所述中轴件包括水平承载面和竖向侧壁，所述水平承载面上设有所述下顶板，所述下顶板可沿所述竖向侧壁进行相对滑移。
[0012]通过采用上述技术方案，将下顶板设于水平承载面上，可以保持下顶板的水平位置的稳定，并且下顶板可沿竖向侧壁进行滑移，竖向侧壁可给下顶板的移动起到引导作用，侧壁的竖向设置还能保证下顶板沿竖直方向进行运动，提高顶针沿竖直方向运动的稳定性，从而提高顶针将晶圆盘顶起和下降的稳定性。
[0013]可选的，所述上顶板和所述下顶板之间连接有弹性件。
[0014]通过采用上述技术方案，上顶板和下顶板之间连接有弹性件，在下顶板被顶出件抵住时，升降件带动上顶板相对于下顶板进行向下运动，顶针被顶出承托件表面对晶圆盘进行支撑，此时上顶板和下顶板之间的弹性件被压缩，顶针撑住晶圆盘之后需要将晶圆盘放置于承托件的表面，通过弹性件的设置，可以自动实现上顶板与下顶板之间的相对远离运动，使得上顶板带动承托件相对于下顶板进行向上运动，承托向上运动直至将晶圆盘放置于承托件表面，顶针就向下移动至承托件表面下方，提高承托件向上运动对晶圆盘的支撑速度和顶针向下移动回缩的效率，从而提高整个机构上料的效率。
[0015]可选的，所述升降件远离所述底座一端连接有连接件，所述连接件设有连接孔，所述中轴件远离所述固定板一端插入所述连接孔与所述连接件转动连接。
[0016]通过采用上述技术方案，在升降件的一端设置带有连接孔的连接件，通过中轴件插入连接孔，来实现升降件与旋转件之间的转动连接，可以提高升降件和旋转件之间连接和转动的便捷性，提高机构的工作效率；通过连接件的设置还可以减少升降件和中轴件之
间发生相对转动时的摩擦损耗，提高机构的使用寿命。
[0017]可选的，所述第一驱动件连接于所述导向件侧壁，所述底座设有与所述升降件螺纹连接的同步轮，所述第一驱动件的转轴通过同步带与所述同步轮相连接。
[0018]通过采用上述技术方案，在底座设置同步轮，第一驱动件的转轴转动带动同步带移动，通过同步带传动带动同步轮转动，因为同步轮与升降件为螺纹连接，所以同步轮转动就可以带动升降件进行竖直方向的移动，通过同步带和同步轮的相互配合，即可以实现第一驱动件对升降件竖向移动的驱动。
[0019]可选的，所述第二驱动件连接于所述导向件，所述第二驱动件位于所述导向件和所述承托件的间隙，所述第二驱动件通过连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆盘检测的顶升机构，其特征在于：包括用于测试放置晶圆盘的承托件(5)和供所述承托件(5)安装的固定组件(1)，所述固定组件(1)上设置有升降组件(3)和旋转限位组件，所述升降组件(3)用于驱使所述承托件(5)上的晶圆盘被顶起或下降；所述旋转限位组件用于限制或允许所述升降组件(3)顶起晶圆盘；所述固定组件(1)包括底座(11)、安装于所述底座(11)的导向件和连接于所述底座(11)的顶出件(15)；所述升降组件(3)包括设置于所述导向件的升降件(31)和驱使所述升降件(31)升降的第一驱动件(21)，所述升降件(31)滑移连接于所述导向件，所述承托件(5)设置于所述升降件(31)上，所述升降件(31)设置有用于顶起晶圆盘的顶针(431)，所述顶针(431)包括至少一个针部和设置于所述针部靠近于所述底座(11)一侧的盘部，所述针部穿设于所述承托件(5)，所述盘部设置有供所述顶出件(15)穿设的切换槽，所述顶针(431)与所述顶出件(15)之间具有限制状态和允许状态；当处于限制状态时，所述顶出件(15)穿设于所述切换槽；所述旋转限位组件包括带动所述顶针(431)转动的旋转件(41)和提供给所述旋转件(41)驱动力的第二驱动件(22)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆盘检测的顶升机构，其特征在于：还包括旋转组件(4)，所述旋转组件(4)包括旋转件(41)、连接于所述旋转件(41)内的上顶板(42)和滑移连接于所述旋转件(41)内的下顶板(43)，所述旋转件(41)包括固定板(411)和中轴件(412)，所述固定板(411)上设有供所述顶针(431)穿过的导向孔，所述固定板(411)一侧与承托件(5)连接，所述固定板(411)另一侧与所述上顶板(42)相连接，所述下顶板(43)滑移连接于所述中轴件(412)内。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆盘检测的顶升机构，其特征在于：所述中轴件(412)包括水平承载面和竖向侧壁，所述水...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳市森美协尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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