晶圆辅助抓取工具制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆辅助抓取工具，包括：两个夹持件和两个驱动件；两个所述夹持件的一端为自由端，另一端分别与两个所述驱动件一一对应地连接；两个所述驱动件用于围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，以驱使两个所述夹持件靠近或远离所述晶圆的外周，以夹持所述晶圆或解除对所述晶圆的夹持。如此配置，驱动件围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，驱使两个夹持件靠近或远离晶圆的外周，以夹持晶圆或解除对晶圆的夹持，使得在机台发生故障时，操作者不需要人为取出晶圆，减少了化学物质的危害，也降低了晶圆产生缺陷的概率，提升了产品的良率。提升了产品的良率。提升了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆辅助抓取工具


[0001]本技术涉及半导体生产领域，尤其是一种晶圆辅助抓取工具。

技术介绍

[0002]在半导体湿法刻蚀工艺中，若传输单元出现异常状况，如输送手臂断裂，手臂电机故障，机台特殊掉电或者晶圆在机台内有异常破片等，无法及时恢复机台状态，则需要将晶圆从机台内安全移出，此时人为从机台内取出晶圆风险较高，有可能被化学物质危害健康；同时，若晶圆异常，则会导致晶圆不能被真空吸盘吸住，有掉片风险，也有产生缺陷的风险。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆辅助抓取工具，以解决机台出现异常状况时，人为取出晶圆造成的化学品危害，产生缺陷，影响产品良率的问题。
[0004]为了达到上述目的，本技术提供了一种晶圆辅助抓取工具，包括：两个夹持件和两个驱动件；
[0005]两个所述夹持件的一端为自由端，另一端分别与两个所述驱动件一一对应地连接；
[0006]两个所述驱动件用于围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，以驱使两个所述夹持件靠近或远离所述晶圆的外周，以夹持所述晶圆或解除对所述晶圆的夹持。
[0007]可选的，所述晶圆辅助抓取工具还包括限位部，所述限位部位于所述夹持件上，用于与所述晶圆抵靠，以限制所述晶圆的自由度。
[0008]可选的，所述限位部包括第一接触件，所述夹持件包括本体，所述第一接触件的一端与所述本体连接，另一端朝向所述晶圆的方向延伸。
[0009]可选的，所述第一接触件包括抵靠斜面，所述抵靠斜面与所述晶圆的轴线成角度，所述抵靠斜面用于与所述晶圆的外周抵靠。
[0010]可选的，所述限位部还包括第二接触件，所述第二接触件具有沿所述晶圆的周向延伸的凹槽，所述凹槽用于容置所述晶圆。
[0011]可选的，所述第二接触件具有第一伸出部和第二伸出部，所述第一伸出部和所述第二伸出部沿平行于所述晶圆的转动轴线的方向间隔排布，其间形成所述凹槽；其中，所述第一伸出部向所述晶圆的伸出距离大于所述第二伸出部向所述晶圆的伸出距离，并且，所述第一伸出部位于所述抵靠斜面与所述晶圆的夹角为锐角的一侧，所述第二伸出部位于所述抵靠斜面与所述晶圆的夹角为钝角的一侧。
[0012]可选的，所述第一接触件与所述第二接触件沿所述晶圆的周向间隔布置。
[0013]可选的，所述驱动件包括固定部和握持部，所述握持部通过所述固定部与所述夹持件连接。
[0014]可选的，所述握持部包括平直段和折回段，所述平直段的一端与所述固定端连接，另一端与所述折回段连接，所述折回段自所述平直段远离所述固定部的一端向靠近所述固
定部的方向折回。
[0015]可选的，所述驱动件可拆卸地与所述夹持件连接。
[0016]综上所述，本技术提供了一种晶圆辅助抓取工具，包括：两个夹持件和两个驱动件；两个所述夹持件的一端为自由端，另一端分别与两个所述驱动件一一对应地连接；两个所述驱动件用于围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，以驱使两个所述夹持件靠近或远离所述晶圆的外周，以夹持所述晶圆或解除对所述晶圆的夹持。
[0017]如此配置，操作者可通过驱动件围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，驱使两个夹持件靠近或远离晶圆的外周，以夹持晶圆或解除对晶圆的夹持，减少人为取出晶圆时的化学物质危害的同时，也降低了晶圆产生缺陷的概率，进一步提升了产品的良率。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的晶圆辅助抓取工具的示意图；
[0019]图2为本技术提供的晶圆辅助抓取工具抓取晶圆的示意图；
[0020]图3为本技术提供的晶圆辅助抓取工具的俯视图；
[0021]图4为本技术提供的夹持件的示意图；
[0022]图5为本技术提供的夹持件的俯视图；
[0023]图6为本技术提供的夹持件的侧视图；
[0024]图7为本技术提供的驱动件的示意图；
[0025]图8为本技术提供的驱动件的俯视图；
[0026]图9为本技术提供的驱动件的侧视图；
[0027]图10为晶圆垂直放置于机台的示意图；
[0028]图11为晶圆水平放置于机台的示意图。
[0029]其中，各附图标记的说明如下：
[0030]1‑
夹持件；2
‑
驱动件；3
‑
晶圆；4
‑
机台；11
‑
限位部；21
‑
固定部；22
‑
握持部； 111
‑
第一接触件；112
‑
第二接触件；221
‑
平直段；222
‑
折回段；1111
‑
抵靠斜面； 1121
‑
凹槽；1122
‑
第一伸出部；1123
‑
第二伸出部。
具体实施方式
[0031]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0032]如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例
如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本说明书中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。术语“上”、“下”、“顶”、“底”通常是按重力方向进行排布的相对位置关系；术语“竖向、竖直方向”通常是指沿重力方向，其一般垂直于地面，“水平向、水平面方向”通常是沿平行于地面的方向；对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本说明书中的具体含义。
[0033]本技术的目的在于提供一种晶圆辅助抓取工具，以解决机台出现异常状况时，人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆辅助抓取工具，其特征在于，包括：两个夹持件和两个驱动件；两个所述夹持件的一端为自由端，另一端分别与两个所述驱动件一一对应地连接；两个所述驱动件用于围绕垂直于晶圆的转动轴线转动，以驱使两个所述夹持件靠近或远离所述晶圆的外周，以夹持所述晶圆或解除对所述晶圆的夹持。2.如权利要求1所述的晶圆辅助抓取工具，其特征在于，所述晶圆辅助抓取工具还包括限位部，所述限位部位于所述夹持件上，用于与所述晶圆抵靠，以限制所述晶圆的自由度。3.如权利要求2所述的晶圆辅助抓取工具，其特征在于，所述限位部包括第一接触件，所述夹持件包括本体，所述第一接触件的一端与所述本体连接，另一端朝向所述晶圆的方向延伸。4.如权利要求3所述的晶圆辅助抓取工具，其特征在于，所述第一接触件包括抵靠斜面，所述抵靠斜面与所述晶圆的轴线成角度，所述抵靠斜面用于与所述晶圆的外周抵靠。5.如权利要求4所述的晶圆辅助抓取工具，其特征在于，所述限位部还包括第二接触件，所述第二接触件具有沿所述晶圆的周向延伸的凹槽，所述凹槽用于容置所述晶圆。6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健铖，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：