本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶圆的激光加工装置，包括加工机架与激光加工头，加工机架的内底部安装有可水平移动的滚珠丝杆，滚珠丝杆的丝杆设置为双向丝杆且双向丝杆上螺纹装配有两组固定支架，固定支架通过伸缩推杆安装有可升降调节的半圆托板；本实用中在滚珠丝杆的驱动下双向丝杆上的两组半圆托板合并成整圆的托盘，两种固定支架上的伸缩推杆设置为同步推杆，则两组伸缩推杆在同步推进的时候两组半圆托板保持等高，半圆托板合并成整圆的托盘合并后可在托盘上对待加工的晶圆进行承载，随后通过定位气缸的推进驱动则可通过多组弧形夹板从侧面对晶圆进行定位，本激光加工装置可适用于多种尺寸晶圆的加工，适用性强。适用性强。适用性强。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆的激光加工装置
[0001]本技术涉及半导体晶圆激光加工
，具体为一种用于半导体晶圆的激光加工装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光切片后形成硅晶圆片；半导体晶圆另外还需要通过激光进行加工，不同的生产需求中半导体晶圆其尺寸存在一定的差距，常规的激光加工装置往往仅适配于单一尺寸的晶圆，对于不同尺寸晶圆往往无法方便快捷的对其进行适配限位，以便于进行激光加工，因此我们需要提出一种用于半导体晶圆的激光加工装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆的激光加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种用于半导体晶圆的激光加工装置，包括加工机架与激光加工头，所述加工机架的内底部安装有可水平移动的滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的丝杆设置为双向丝杆且双向丝杆上螺纹装配有两组固定支架，所述固定支架的内底部安装有伸缩推杆并通过伸缩推杆安装有可升降调节的半圆托板，所述半圆托板的上部设置有两组弧形夹板，两组弧形夹板之间通过固定转轴转动连接且固定转轴连接于半圆托板的上表面，所述半圆托板安装有用于向内侧推动弧形夹板的定位气缸，两组固定支架上其中一组半圆托板的底部固定连接有对接插槽，另一组半圆托板的底部固定连接有与对接插槽对应的对接插块。
[0006]优选的，所述加工机架的顶部安装有调节推杆，所述调节推杆的活塞杆底部固定连接于安装座的顶部，所述激光加工头安装于安装座的底部。
[0007]优选的，所述加工机架的内底部安装有两组调节滑轨，所述滚珠丝杆的底部两端分别通过两组调节滑轨安装于加工机架上，所述调节滑轨设置为具有阻尼效果的滑轨。
[0008]优选的，所述固定支架的内部安装有呈竖直设置的定位杆，所述定位杆上滑动套设有定位滑块，所述半圆托板的侧部通过连接块固定连接于定位滑块。
[0009]优选的，所述半圆托板的侧部固定连接有用于定位气缸安装的气缸底座，所述定位气缸设置为步进式气缸。
[0010]优选的，所述弧形夹板设置为弧形的弹性夹板，所述定位气缸的活塞杆固定连接于弧形夹板的夹板外侧面上。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]通过调节滑轨、滚珠丝杆、固定支架、半圆托板与通过伸缩推杆进行驱动夹紧的弧形夹板等结构的设计，在滚珠丝杆的驱动下双向丝杆上的两组半圆托板合并成整圆的托
盘，两种固定支架上的伸缩推杆设置为同步推杆，则两组伸缩推杆在同步推进的时候两组半圆托板保持等高，半圆托板合并成整圆的托盘合并后可在托盘上对待加工的晶圆进行承载，随后通过定位气缸的推进驱动则可通过多组弧形夹板从侧面对晶圆进行定位，本激光加工装置可适用于多种尺寸晶圆的加工，适用性强。
[0013]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术固定支架、半圆托板与弧形夹板等结构的正面示意图；
[0016]图3为本技术固定支架、半圆托板与弧形夹板等结构的俯视示意图；
[0017]图4为本技术图2中的半圆托板和弧形夹板局部放大结构示意图。
[0018]图中：1、加工机架；2、安装座；3、调节推杆；4、调节滑轨；5、滚珠丝杆；6、激光加工头；7、固定支架；8、伸缩推杆；9、定位杆；10、半圆托板；11、弧形夹板；12、定位气缸；13、定位滑块；14、连接块；15、固定转轴；16、气缸底座；17、对接插槽；18、对接插块。
具体实施方式
[0019]在不同附图中以相同标号来标示相同或类似组件；另外请了解文中诸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“端”、“部”、“段”、“宽度”、“厚度”、“区”等等及类似用语仅便于看图者参考图中构造以及仅用于帮助描述本技术而已，并非是对本技术的限定。
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的实施例：
[0022]一种用于半导体晶圆的激光加工装置，包括加工机架1与激光加工头6，所述加工机架1的内底部安装有可水平移动的滚珠丝杆5，所述滚珠丝杆5的丝杆设置为双向丝杆且双向丝杆上螺纹装配有两组固定支架7，所述固定支架7的内底部安装有伸缩推杆8并通过伸缩推杆8安装有可升降调节的半圆托板10，所述半圆托板10的上部设置有两组弧形夹板11，两组弧形夹板11之间通过固定转轴15转动连接且固定转轴15连接于半圆托板10的上表面，所述半圆托板10安装有用于向内侧推动弧形夹板11的定位气缸12，两组固定支架7上其中一组半圆托板10的底部固定连接有对接插槽17，另一组半圆托板10的底部固定连接有与对接插槽17对应的对接插块18。
[0023]所述加工机架1的顶部安装有调节推杆3，所述调节推杆3的活塞杆底部固定连接于安装座2的顶部，所述激光加工头6安装于安装座2的底部；所述加工机架1的内底部安装有两组调节滑轨4，所述滚珠丝杆5的底部两端分别通过两组调节滑轨4安装于加工机架1上，所述调节滑轨4设置为具有阻尼效果的滑轨；
[0024]具体的，如图1所示，安装座2由X轴方向的电动滑轨和Y轴方向的电动滑轨构成，则激光加工头6安装于安装座2底部时可对激光加工头6在XY轴方向上进行一定程度的微调，进一步的，调节推杆3、滚珠丝杆5和定位气缸12的驱动电机均进行了适配调校，控制精度均较高，防止在实际的使用过程中装夹力度过大对晶圆装夹限位时产生损坏；
[0025]所述固定支架7的内部安装有呈竖直设置的定位杆9，所述定位杆9上滑动套设有定位滑块13，所述半圆托板10的侧部通过连接块14固定连接于定位滑块13；所述半圆托板10的侧部固定连接有用于定位气缸12安装的气缸底座16，所述定位气缸12设置为步进式气缸；所述弧形夹板11设置为弧形的弹性夹板，所述定位气缸12的活塞杆固定连接于弧形夹板11的夹板外侧面上；实际对晶圆进行激光加工时，通过调节滑轨4、滚珠丝杆5、固定支架7、半圆托板10与通过伸缩推杆8进行驱动夹紧的弧形夹板11等结构的设计，在滚珠丝杆5的驱动下双向丝杆上的两组半圆托板10合并成整圆的托盘，两种固定支架7上的伸缩推杆8设置为同步本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的激光加工装置，包括加工机架(1)与激光加工头(6)，其特征在于：所述加工机架(1)的内底部安装有可水平移动的滚珠丝杆(5)，所述滚珠丝杆(5)的丝杆设置为双向丝杆且双向丝杆上螺纹装配有两组固定支架(7)，所述固定支架(7)的内底部安装有伸缩推杆(8)并通过伸缩推杆(8)安装有可升降调节的半圆托板(10)，所述半圆托板(10)的上部设置有两组弧形夹板(11)，两组弧形夹板(11)之间通过固定转轴(15)转动连接且固定转轴(15)连接于半圆托板(10)的上表面，所述半圆托板(10)安装有用于向内侧推动弧形夹板(11)的定位气缸(12)，两组固定支架(7)上其中一组半圆托板(10)的底部固定连接有对接插槽(17)，另一组半圆托板(10)的底部固定连接有与对接插槽(17)对应的对接插块(18)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光加工装置，其特征在于：所述加工机架(1)的顶部安装有调节推杆(3)，所述调节推杆(3)的活塞杆底部固定连接于安装座(2)的顶部，所述激光加...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈友海，
申请(专利权)人：武汉大海光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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