一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体，两组所述第一收集盘与两组第二收集盘上均饶设有钢丝绳，所述安装支架的侧部与底部均固定安装有第一照明灯；通过第一收集盘与固定块的设置，通过手轮、转杆、第一收集盘、第二收集盘、链轮、链条、钢丝绳与固定块配合，可通过钢丝绳与固定块带动第一照明灯移动，从而可完成对第一照明灯位置的调节，使工作人员可将第一照明灯调整至合适位置，进而可便于工作人员观察硅圆片切割的情况，有利于对硅圆片切割，通过第一收集盘与固定块的设置，则在工作人员对硅圆片切割设备内硅圆片切割的情况，可对照明灯的位置进行调节，从而便于工作人员观察硅圆片切割的情况。从而便于工作人员观察硅圆片切割的情况。从而便于工作人员观察硅圆片切割的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备


[0001]本技术涉及切割设备
，具体为一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备。

技术介绍

[0002]在现有技术中，现有的硅圆片切割设备内照明灯的位置不能进行调节，在硅圆片切割设备在进行切割作业的过程中，当工作人员在对切割的情况进行观察时，由于照明灯的位置不能进行调节，从而会影响工作人员观察硅圆片切割设备内硅圆片切割的情况，因此我们需要提出一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，可在工作人员对硅圆片切割设备内硅圆片切割的情况，可对照明灯的位置进行调节，从而便于工作人员观察硅圆片切割的情况，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体，所述机体的两侧均固定安装有第一安装架，所述第一安装架内转动安装有转杆，一组所述第一安装架内的转杆上固定安装有两组第一收集盘，另一组所述第一安装架内的转杆上固定安装有两组第二收集盘，两组所述第一收集盘与两组第二收集盘上均饶设有钢丝绳，所述钢丝绳上固定安装有固定块，所述固定块的底部固定安装有安装支架，所述安装支架的侧部与底部均固定安装有第一照明灯，所述转杆的两端均延伸至第一安装架的外侧，所述转杆的一端焊接固定有链轮，两组所述转杆上的链轮之间通过链条转动，所述转杆的另一端设置有手轮。
[0005]优选的，所述机体的两侧均开设有通孔，第一安装架通过通孔与机体内连通，所述钢丝绳设置在通孔内。
[0006]优选的，所述机体的侧部固定安装有第二安装架，所述第二安装架固定安装在第一安装架的侧部，所述链轮设置在第二安装架内。
[0007]优选的，所述转杆的一端开设有四方槽，所述手轮上设置有四方柱，所述四方柱插接在四方槽内。
[0008]优选的，所述机体的内部固定安装有第二照明灯，所述机体的顶部铰接有透明防护门。
[0009]优选的，所述机体内设置有切割装置，所述机体的内部固定安装有限位杆，所述固定块滑动安装在限位杆上。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]通过第一收集盘与固定块的设置，通过手轮、转杆、第一收集盘、第二收集盘、链轮、链条、钢丝绳与固定块进行配合，可通过钢丝绳与固定块带动第一照明灯进行移动，从而可完成对第一照明灯位置的调节，使工作人员可将第一照明灯调整至合适位置，进而可
便于工作人员观察硅圆片切割的情况，有利于对硅圆片进行切割，通过第一收集盘与固定块的设置，则在工作人员对硅圆片切割设备内硅圆片切割的情况，可对照明灯的位置进行调节，从而便于工作人员观察硅圆片切割的情况。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术右视的结构示意图；
[0014]图3为本技术第一安装架剖视的结构示意图；
[0015]图4为本技术图1中A区放大的结构示意图；
[0016]图5为本技术四方槽与四方柱的结构示意图。
[0017]图中：1、机体；2、第一安装架；3、第一收集盘；4、第二收集盘；5、转杆；6、通孔；7、手轮；8、四方槽；9、四方柱；10、限位杆；11、固定块；12、安装支架；13、第一照明灯；14、切割装置；15、透明防护门；16、第二安装架；17、链轮；18、钢丝绳；19、第二照明灯。
具体实施方式
[0018]在不同附图中以相同标号来标示相同或类似组件；另外请了解文中诸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“端”、“部”、“段”、“宽度”、“厚度”、“区”等等及类似用语仅便于看图者参考图中构造以及仅用于帮助描述本技术而已，并非是对本技术的限定。
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体1，机体1的两侧均固定安装有第一安装架2，第一安装架2内转动安装有转杆5，一组第一安装架2内的转杆5上固定安装有两组第一收集盘3，另一组第一安装架2内的转杆5上固定安装有两组第二收集盘4，两组第一收集盘3与两组第二收集盘4上均饶设有钢丝绳18，钢丝绳18上固定安装有固定块11，固定块11的底部固定安装有安装支架12，安装支架12的侧部与底部均固定安装有第一照明灯13，转杆5的两端均延伸至第一安装架2的外侧，转杆5的一端焊接固定有链轮17，两组转杆5上的链轮17之间通过链条转动，转杆5的另一端设置有手轮7；
[0021]机体1的两侧均开设有通孔6，第一安装架2通过通孔6与机体1内连通，钢丝绳18设置在通孔6内，机体1的侧部固定安装有第二安装架16，第二安装架16固定安装在第一安装架2的侧部，链轮17设置在第二安装架16内；
[0022]通过第二安装架16的设置，通过第二安装架16可对链轮17与链条进行防护，防止有异物落在链轮17或者链条上，而影响链轮17与链条之间的传动；
[0023]转杆5的一端开设有四方槽8，手轮7上设置有四方柱9，四方柱9插接在四方槽8内，机体1的内部固定安装有第二照明灯19，机体1的顶部铰接有透明防护门15，机体1内设置有切割装置14，机体1的内部固定安装有限位杆10，固定块11滑动安装在限位杆10上；
[0024]通过四方柱9的设置，手轮7通过四方柱9配合四方槽8插接在转杆5上，从而可便于对手轮7进行拆卸，通过限位杆10的设置，可在固定块11进行移动的过程中，限位杆10可使固定块11能够平稳的进行移动；
[0025]在具体使用的过程中，首先将第一照明灯13打开，将硅圆片放置在机体1内，关闭第一照明灯13，然后通过切割装置14对硅圆片进行切割，当在工作人员需要对硅圆片的切割情况进行观察时，通过转动手轮7，在手轮7转动时，可带动一组转杆5在第一安装架2内进行转动，在转杆5转动时，可带动第一收集盘3与链轮17进行转动，在链轮17转动时通过链条带动另一组转杆5进行转动，在转杆5转动时，可带动第二收集盘4在第一安装架2内进行转动，通过第一收集盘3与第二收集盘4在转动时，可使饶设在第一收集盘3上的钢丝绳18收卷在第二收集盘4上，在钢丝绳18收卷在第二收集盘4上的过程中，可带动固定块11进行移动，在固定块11移动时，可对第一照明灯13的位置进行调节，从而可使工作人员可将第一照明灯13调整至合适位置，进而可便于工作人员观察硅圆片切割的情况，有利于对硅圆片进行切割。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的两侧均固定安装有第一安装架(2)，所述第一安装架(2)内转动安装有转杆(5)，一组所述第一安装架(2)内的转杆(5)上固定安装有两组第一收集盘(3)，另一组所述第一安装架(2)内的转杆(5)上固定安装有两组第二收集盘(4)，两组所述第一收集盘(3)与两组第二收集盘(4)上均饶设有钢丝绳(18)，所述钢丝绳(18)上固定安装有固定块(11)，所述固定块(11)的底部固定安装有安装支架(12)，所述安装支架(12)的侧部与底部均固定安装有第一照明灯(13)，所述转杆(5)的两端均延伸至第一安装架(2)的外侧，所述转杆(5)的一端焊接固定有链轮(17)，两组所述转杆(5)上的链轮(17)之间通过链条转动，所述转杆(5)的另一端设置有手轮(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述机体(1)的两侧均开设有通孔(6)，所述第一安装架(2)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈友海，
申请(专利权)人：武汉大海光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：