晶体的切割方法和压电晶片技术

本发明专利技术公开了一种晶体的切割方法和压电晶片，切割方法包括以下步骤：S1、将待切割晶体置于模具的灌胶空间内，灌胶空间的顶部形成有与灌胶空间连通的灌胶口；S2、向灌胶空间内灌胶，以使胶体填充在待切割晶体和灌胶空间的壁面之间，且胶体没过待切割晶体；S3、待胶体固化后脱模，待切割晶体和胶体形成为待切割件，待切割件的其中一侧表面形成为固定面；S4、切割装置包括固定组件和切割组件，固定组件与待切割件的固定面固定，切割组件对待切割件进行切割。根据本发明专利技术的晶体的切割方法，便于使得待切割晶体间接满足切割装置的材料硬度以及固定要求，提高切割良品率。提高切割良品率。提高切割良品率。

【技术实现步骤摘要】
晶体的切割方法和压电晶片


[0001]本专利技术涉及切割
，尤其是涉及一种晶体的切割方法和压电晶片。

技术介绍

[0002]目前，对于非金属以及其他硬材料的切割，都是把待切割件先去边角料以使待切割件形成规则形状，再将上述形成规则形状的待切割件用胶水等粘接到切割装置上进行切割。
[0003]然而，对于压电晶体而言，由于其形状不规则，且压电晶体的压电方向不确定，使得压电晶体先进行去头尾、或去边角料的切割方法难以实行，则压电晶体通常整体切割；为此，晶体无法直接固定粘接到切割装置上，即使用晶体的底部用厚胶水进行固定也难以保证胶水固化前晶体压电方向不偏位。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种晶体的切割方法，所述切割方法便于使得待切割晶体间接满足切割装置的材料硬度以及固定要求，提高切割良品率。
[0005]根据本专利技术实施例的晶体的切割方法，包括以下步骤：S1、将待切割晶体置于模具的灌胶空间内，所述灌胶空间的顶部形成有与所述灌胶空间连通的灌胶口；S2、向所述灌胶空间内灌胶，以使胶体填充在所述待切割晶体和所述灌胶空间的壁面之间，且所述胶体没过所述待切割晶体；S3、待所述胶体固化后脱模，所述待切割晶体和所述胶体形成为待切割件，所述待切割件的其中一侧表面形成为固定面；S4、切割装置包括固定组件和切割组件，所述固定组件与所述待切割件的所述固定面固定，所述切割组件对所述待切割件进行切割。
[0006]根据本专利技术实施例的晶体的切割方法，通过将待切割晶体进行灌胶封装以使待切割晶体和固化后的胶体形成待切割件，使得待切割件具有较高的硬度，且便于固定，使得待切割件满足切割装置例如金刚石切割装置的材料硬度以及固定要求，同时胶体可以对待切割晶体进行切割保护，以表面待切割晶体在切割过程中被研磨成粉末，从而有效提高了切割良品率。对于压电晶体而言，本申请中的切割方法不会造成压电晶体压电方向的变化或移位。
[0007]在一些实施例中，在所述步骤S1中，将所述待切割晶体与所述灌胶空间的底壁和周壁分别间隔设置。
[0008]在一些实施例中，在所述步骤S1之前，还包括以下步骤：S0、向所述灌胶空间内灌胶，以使所述胶体填充所述灌胶空间的底部；或者，在所述步骤S1中，将所述待切割晶体粘接于所述灌胶空间的底壁。
[0009]在一些实施例中，在所述步骤S2中，震动所述模具。
[0010]在一些实施例中，所述待切割晶体为水溶性晶体，所述胶体构造成所述胶体固化
后与所述待切割晶体不粘接、且与所述模具粘接。
[0011]在一些实施例中，所述灌胶空间形成为柱状结构，所述灌胶空间的横截面形状为多边形、或圆形、或椭圆形。
[0012]在一些实施例中，所述模具包括底板和多个侧板，多个所述侧板依次活动相连以形成为环形结构，多个所述侧板的顶部限定出所述灌胶口，所述底板连接在多个所述侧板的底部且与多个所述侧板共同限定出所述灌胶空间，其中，多个所述侧板中的至少两个可拆卸相连，且多个所述侧板中的所述至少两个分别与所述底板可拆卸相连。
[0013]在一些实施例中，每个所述侧板与所述底板可拆卸相连，在所述步骤S1中，所述将待切割晶体置于模具的灌胶空间内，包括：所述底板的顶面与所述固定面对应，将所述待切割晶体的压电面与所述底板的顶面垂直设置粘接；将多个所述侧板间隔设在所述待切割晶体的外周侧。
[0014]根据本专利技术第二方面实施例的压电晶片，采用根据本专利技术上述第一方面实施例的晶体的切割方法制备得到。
[0015]根据本专利技术实施例的压电晶片，通过采用上述的切割方法，方便切割，且便于保证压电晶片的平整性。
[0016]在一些实施例中，所述压电晶片的厚度为t，0.05mm≤t≤2mm。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的晶体切割方法流程示意图；图2是根据本专利技术另一个实施例的晶体切割方法流程示意图；图3是根据本专利技术再一个实施例的晶体切割方法流程示意图；图4是根据本专利技术一个实施例的待切割晶体的灌胶示意图；图5是图5中所示的待切割晶体的另一个灌胶示意图；图6是图4中所示的模具的示意图。
[0019]附图标记：待切割件1、待切割晶体11、胶体12、顶面1a、底面1b、模具2、灌胶空间20、灌胶口20a、底板21、侧板22。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简
化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
[0022]下面，参考附图，描述根据本专利技术实施例的晶体的切割方法。
[0023]如图1
‑
图3所示，晶体的切割方法包括以下步骤：S1、将待切割晶体11置于模具2的灌胶空间20内，灌胶空间20的顶部形成有灌胶口20a，灌胶口20a与灌胶空间20连通。
[0024]S2、向灌胶空间20内灌胶，以使胶体12填充在待切割晶体11和灌胶空间20的壁面之间，且胶体12没过待切割晶体11。
[0025]灌胶时，胶体12通过灌胶口20a流至待切割晶体11的外表面和灌胶空间20的壁面之间，直至胶体12液面逐渐上升至超过待切割晶体11的上端，使得胶体12将整个待切割晶体11包裹封装。
[0026]S3、待胶体12固化后脱模，待切割晶体11和胶体12形成为待切割件1，待切割件1的其中一侧表面形成为固定面。
[0027]胶体12固化后，待切割晶体11和胶体12形成为一体结构件，并将该一体结构件与模具2分离以得到待切割件1，待切割件1的结构与灌胶空间20的结构相适配，便于使得待切割件1具有较为规则的形状，以便于待切割件1在切割过程中的稳定设置。其中，待切割件1的顶面1a、或底面1b、或任意侧面可以形成为固定面。
[0028]S4、切割装置包括固定组件，固定组件与待切割件1的固定面固定（直接固定或间接固定，例如固定组件通过后文所述的底板21与固定面固定），方便了待切割件1的固定，使得固定组件稳定承载待切割件1，便于使得待切割件1在切割过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将待切割晶体(11)置于模具(2)的灌胶空间(20)内，所述灌胶空间(20)的顶部形成有与所述灌胶空间(20)连通的灌胶口(20a)；S2、向所述灌胶空间(20)内灌胶，以使胶体(12)填充在所述待切割晶体(11)和所述灌胶空间(20)的壁面之间，且所述胶体(12)没过所述待切割晶体(11)；S3、待所述胶体(12)固化后脱模，所述待切割晶体(11)和所述胶体(12)形成为待切割件(1)，所述待切割件(1)的其中一侧表面形成为固定面；S4、切割装置包括固定组件和切割组件，所述固定组件与所述待切割件(1)的所述固定面固定，所述切割组件对所述待切割件(1)进行切割。2.根据权利要求1所述的晶体的切割方法，其特征在于，在所述步骤S1中，将所述待切割晶体(11)与所述灌胶空间(20)的底壁和周壁分别间隔设置。3.根据权利要求2所述的晶体的切割方法，其特征在于，在所述步骤S1之前，还包括以下步骤：S0.向所述灌胶空间(20)内灌胶，以使所述胶体(12)填充所述灌胶空间(20)的底部；或者，在所述步骤S1中，将所述待切割晶体(11)粘接于所述灌胶空间(20)的底壁。4.根据权利要求1所述的晶体的切割方法，其特征在于，在所述步骤S2中，震动所述模具(2)。5.根据权利要求1所述的晶体的切割方法，其特征在于，所述待切割晶体(11)为水溶性晶体，所述胶体(12)构造成所述胶体(12)固...

【专利技术属性】
技术研发人员：张存新，周成，何亮，刘亮，李建敏，毛伟，肖光伟，甘胜泉，熊仁根，
申请(专利权)人：江西新余新材料科技研究院，
类型：发明
国别省市：