密封组件和晶体生长设备制造技术

本发明专利技术公开了一种密封组件和晶体生长设备，密封组件包括第一密封件和第二密封件，第一密封件适于密封连接于开孔的周壁，且第一密封件限定出插配腔和连通腔，连通腔的顶部敞开设置，连通腔的底部与开孔连通，插配腔为环形且环绕连通腔设置，插配腔的顶部敞开设置，插配腔内适于盛放密封液体，第二密封件包括彼此相连的插配部和安装部，插配部为环形且插配于插配腔，插配部的下端适于伸入密封液体，安装部设于插配腔的上侧且用于封闭插配部，安装部用于安装功能组件。根据本发明专利技术的密封组件，结构简单、装配方便，且可以实现能相对生长室运动的功能组件的可靠密封安装。动的功能组件的可靠密封安装。动的功能组件的可靠密封安装。

【技术实现步骤摘要】
密封组件和晶体生长设备


[0001]本专利技术涉及晶体生长
，尤其是涉及一种密封组件和晶体生长设备。

技术介绍

[0002]晶体生长是指物质在一定温度、压力、浓度、介质、pH等条件下由气相、液相、固相转化，形成特定线度尺寸晶体的过程；晶体生长的原理是基于物种晶相化学势与该物种在相关物相中化学势间准平衡关系的合理维持。
[0003]晶体生长设备中，一些功能组件例如用于安装籽晶的籽晶安装结构穿设于生长室的顶盖，且伸入生长室内；相关技术中，功能组件与生长室的顶盖之间的密封性难以保证，尤其是在功能组件可相对于生长室的顶盖运动的情况下，进一步增加了功能组件与生长室顶盖之间的密封困难性。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种密封组件，所述密封组件结构简单、装配方便，且可以实现能相对生长室运动的功能组件的可靠密封安装。
[0005]本专利技术还提出一种具有上述密封组件的晶体生长设备。
[0006]根据本专利技术第一方面实施例的密封组件，适用于需贯穿容纳功能组件的生长室的密封，其中，所述生长室包括形成有开孔的顶盖，所述开孔处穿设有功能组件，所述功能组件形成为柱状结构，所述密封组件包括：第一密封件，所述第一密封件适于密封连接于所述开孔的周壁，且所述第一密封件限定出插配腔和连通腔，所述连通腔的顶部敞开设置，所述连通腔的底部与所述开孔连通，所述插配腔为环形且环绕所述连通腔设置，所述插配腔的顶部敞开设置，所述插配腔内适于盛放密封液体；第二密封件，所述第二密封件包括彼此相连的插配部和安装部，所述插配部为环形且插配于所述插配腔，所述插配部的下端适于伸入所述密封液体，所述安装部设于所述连通腔的上侧且用于封闭所述插配部，所述安装部用于安装所述功能组件。
[0007]根据本专利技术实施例的密封组件，通过设置第一密封件和第二密封件，并使得第二密封件的插配部插配于第一密封件的插配腔，以使插配部的下端适于伸入密封液体内，以通过第二密封件和密封液体的配合将连通腔与外界环境隔开，从而实现功能组件的可靠密封安装，而且密封组件适用于功能组件能相对生长室运动的使用场景。
[0008]在一些实施例中，所述插配部的下端止抵于所述插配腔的底壁。
[0009]在一些实施例中，所述密封组件还包括：第三密封件，所述安装部形成有安装孔，以用于穿设所述功能组件，所述第三密封件适于套设于所述功能组件外，且所述第三密封件与所述安装孔处密封配合。
[0010]在一些实施例中，所述第三密封件包括第一密封部、第二密封部和第三密封部中的至少一个，所述第一密封部与所述安装孔的周壁密封配合，所述第二密封部环绕所述安
装孔设置，且与所述安装部的顶面密封配合，所述第三密封部环绕所述安装孔设置，且与所述安装部的底面密封配合。
[0011]在一些实施例中，所述插配腔具有沿径向相对设置的第一周壁和第二周壁，所述插配部与所述第一周壁和所述第二周壁分别间隔设置。
[0012]在一些实施例中，所述第一密封件包括第一套筒部、第二套筒部和连接部，所述第一套筒部限定出所述连通腔，且适于密封连接于所述开孔的周壁，所述第二套筒部间隔套设于所述第一套筒部的外侧，所述连接部连接所述第一套筒部和所述第二套筒部，以使所述第一套筒部、所述第二套筒部和所述连接部共同限定出所述插配腔。
[0013]在一些实施例中，所述第一密封件形成有外螺纹，所述开孔的周壁形成有内螺纹，所述外螺纹适于与所述内螺纹螺纹配合。
[0014]根据本专利技术第二方面实施例的晶体生长设备，包括：缸体组件，所述缸体组件包括缸体和顶盖，所述顶盖设于所述缸体的顶部，且与所述缸体限定出生长室，所述顶盖形成有开孔；密封组件，所述密封组件为根据本专利技术上述第一方面实施例的密封组件；功能组件，所述功能组件安装于所述安装部且穿设于所述开孔。
[0015]根据本专利技术实施例的晶体生长设备，通过采用上述的密封组件，可以实现能相对生长室运动的功能组件的可靠密封安装。
[0016]在一些实施例中，所述安装部形成有安装孔，所述安装孔与所述功能组件密封配合且与所述功能组件枢转配合。
[0017]在一些实施例中，所述功能组件为所述晶体生长设备的搅动结构或籽晶安装结构，所述搅动结构用于搅动所述生长室内的溶液，所述籽晶安装结构用于安装籽晶。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的密封组件的剖视图；图2是根据本专利技术另一个实施例的密封组件的剖视图；图3是根据本专利技术再一个实施例的密封组件的剖视图；图4是根据本专利技术一个实施例的晶体生长设备的剖视图；图5是根据本专利技术另一个实施例的晶体生长设备的剖视图。
[0020]附图标记：晶体生长设备200、缸体组件101、生长室1010、功能组件102、缸体1011、盛放腔R1、容纳腔R2、内缸1011a、外缸1011b、顶盖1012、开孔1012a、籽晶安装结构1021、搅动结构1022、密封组件100、第一密封件1、插配腔1a、连通腔1b、第一周壁1c、第二周壁1d、第一套筒部11、第二套筒部12、连接部13、
第二密封件2、插配部21、安装部22、安装孔220、第三密封件3、第一密封部31、第二密封部32、第三密封部33、固定件4。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
[0023]下面，参考附图，描述根据本专利技术实施例的密封组件100。其中，密封组件100适用于需贯穿容纳功能组件102的生长室1010的密封，生长室1010包括形成有开孔1012a的顶盖1012，开孔1012a处穿设有功能组件102，功能组件102形成为柱状结构。
[0024]可以理解的是，本申请上文所述的柱状结构，可以为实心柱状结构、也可以为空心柱状结构等，也就是说，功能组件102穿设于开孔1012a处的部分的外周壁形成为柱面，功能组件102可以为圆柱形或多棱柱等。
[0025]如图1
‑
图5所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封组件(100)，其特征在于，适用于需贯穿容纳功能组件(102)的生长室(1010)的密封，其中，所述生长室(1010)包括形成有开孔(1012a)的顶盖(1012)，所述开孔(1012a)处穿设有功能组件(102)，所述功能组件(102)形成为柱状结构，所述密封组件(100)包括：第一密封件(1)，所述第一密封件(1)适于密封连接于所述开孔(1012a)的周壁，且所述第一密封件(1)限定出插配腔(1a)和连通腔(1b)，所述连通腔(1b)的顶部敞开设置，所述连通腔(1b)的底部与所述开孔(1012a)连通，所述插配腔(1a)为环形且环绕所述连通腔(1b)设置，所述插配腔(1a)的顶部敞开设置，所述插配腔(1a)内适于盛放密封液体；第二密封件(2) ，所述插配部(21)的下端适于伸入所述密封液体，所述安装部(22)设于所述连通腔(1b)的上侧且用于封闭所述插配部(21)，所述安装部(22)用于安装所述功能组件(102)。2.根据权利要求1所述的密封组件(100)，其特征在于，所述插配部(21)的下端止抵于所述插配腔(1a)的底壁。3.根据权利要求1所述的密封组件(100)，其特征在于，还包括：第三密封件(3)，所述安装部(22)形成有安装孔(220)，以用于穿设所述功能组件(102)，所述第三密封件(3)适于套设于所述功能组件(102)外，且所述第三密封件(3)与所述安装孔(220)处密封配合。4.根据权利要求3所述的密封组件(100)，其特征在于，所述第三密封件(3)包括第一密封部(31)、第二密封部(32)和第三密封部(33)中的至少一个，所述第一密封部(31)与所述安装孔(220)的周壁密封配合，所述第二密封部(32)环绕所述安装孔(220)设置，且与所述安装部(22)的顶面密封配合，所述第三密封部(33)环绕所述安装孔(220)设置，且与所述安装部(22)的底面密封配合。5.根据权利要求1所述的密封组件(100)，其特征在于，所述插配腔(1a)具有沿径向相对设置的第一周壁(1c)和第二周壁(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周成，张存新，何亮，毛伟，李建敏，徐云飞，雷琦，罗鸿志，李小平，刘亮，甘胜泉，熊仁根，廖伟强，
申请(专利权)人：江西新余新材料科技研究院，
类型：发明
国别省市：