一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板制造技术

本发明专利技术属于复合材料技术领域，尤其涉及一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板，树脂组合物，包括以下重量份的组分：改性聚偏氟乙烯混合物：60

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板


[0001]本专利技术属于复合材料
，尤其涉及一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展迅速，对覆铜板性能的要求越来越高，三大便携型电子产品，卫星传输及通讯电子产品向小型化、高频高速化方向发展。特别是应用在高频高速的移动通讯领域，随着5G信号传输的发展，必须要求信号传输的速度越来越快，信号的频率也越来越高，因此要求作为信号传输载体的印制线路板材料必须降低其介电常数，同时材料的介电损耗因子也足够小。传统的FR
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4覆铜板采用环氧树脂作为基体树脂，其介电性能已不能满足此要求。
[0003]聚合物基介电复合材料具有比重小、耐腐蚀、易加工成型等优点，因而成为目前热控制领域的理想材料，特别是在电气电子领域。为了顺应微电子集成、组装技术的发展，电子元器件的标准要求越来越小型化、精细化、多功能化，从而对功率输出的要求也急剧增加，这无疑会导致电子设备长时间大量地产热，热量在器件中迅速积累，工作温度快速提高，带来了器件无法及时散热、电子设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括以下重量份的组分：改性聚偏氟乙烯混合物：60
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120份；氰酸酯：60
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120份：聚丁二烯：1
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8份；有机金属盐催化剂：0.05
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0.3份；促进剂：0.05
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0.2份；阻燃剂：35
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50份；无机填料：80
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100份。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚偏氟乙烯混合物制备步骤如下：(1)取20
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40份硅微粉和20
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40份钛酸钡陶瓷粉放入玛瑙研钵中研磨20
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40min；(2)在(1)中研磨完的混合物中加入30
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60份聚偏氟乙烯继续研磨20
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40min；(3)把(2)制得的混料置入专用模具中，温度为190℃
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220℃，压力为15MPa
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20MPa，保压30min
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50min，热压成型后得到改性聚偏氟乙烯混合物。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯为双酚A型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯或双环戊二烯双酚A型氰酸酯中的一种或几种的组合；所述有机金属盐催化剂为乙酰丙酮钴、乙酰丙酮锌、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮锰、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮铜、环烷酸锌、环烷酸钛或环烷酸钴中的一种或几种的组合；所述促进剂为甲酸、乙酸、草酸、柠檬酸、苯磺酸、水杨酸或对甲苯磺酸中的一种或几种的组合；所述无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、空心玻璃微珠、二氧化硅、云母、高岭土、滑石粉、硫酸钡、氮化硼、氮化硅、硅酸铝或硅酸镁中的一种或几种的组合。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊秀，秦伟峰，王丽亚，付军亮，陈长浩，姜大鹏，刘政，李凌云，栾好帅，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：