一种乙烯基介孔二氧化硅及聚酰亚胺改性氰酸酯的方法技术

本发明专利技术公开了一种乙烯基介孔二氧化硅及聚酰亚胺改性氰酸酯的方法，按重量计，在100℃温度条件下，将5～10份聚酰亚胺加入到100份氰酸酯中，再加入1～10份的乙烯基介孔SiO2纳米材料，经预聚、固化后得到乙烯基介孔SiO2/聚酰亚胺

【技术实现步骤摘要】
一种乙烯基介孔二氧化硅及聚酰亚胺改性氰酸酯的方法


[0001]本专利技术涉及绝缘材料
，具体涉及一种乙烯基介孔二氧化硅及聚酰亚胺改性氰酸酯的方法。

技术介绍

[0002]超大规模集成电路(ULSI)在当今社会发展迅速，器件的集成度逐步提高，半导体芯片的尺寸要求越来越小。当特征尺寸降低到亚微米时，印制电路板(PCB)线间和层间寄生电容引起的RC延迟、串扰、功耗己经成为限制器件性能的主要因素。为解决这一问题，大量研究集中在材料的介电性能方面，介电常数越低，信号传输速度越快，介电损耗越小，信号传输过程中失真率就越低。因此需要研发介电常数(D
k
)低于3.0的材料。
[0003]氰酸酯(CE)树脂具有较低的介电常数(ε)和介电损(tanδ)值、极低的吸水率、良好的阻燃性和优异的耐热性。此外，氰酸酯单体熔点低、粘度低，具有良好的工艺性能。因此，CE树脂广泛应用于高性能印刷电路板、通信卫星等领域。尽管如此，氰酸酯固化温度高，氰酸酯基团固化反应后高度交联的网络和对称的三嗪环结构导致CE树脂韧性较差，严重限制了其更广泛的应用。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.乙烯基介孔SiO2/聚酰亚胺
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氰酸酯树脂纳米复合材料，其特征在于，按重量计，包括100份氰酸酯，5～10份聚酰亚胺，1～10份乙烯基介孔SiO2纳米材料，0.2～0.6份催化剂；所述乙烯基介孔SiO2纳米材料为以炭球为模板、正硅酸乙酯为硅源料经乙烯基三甲氧基硅烷改性后的乙烯基介孔SiO2；所述基体树脂为氰酸酯树脂和聚酰亚胺树脂的共聚物。2.根据权利要求1所述的乙烯基介孔SiO2/聚酰亚胺
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氰酸酯树脂纳米复合材料，其特征在于，所述介孔SiO2纳米材料为以葡萄糖水热制得的炭球为模板、正硅酸乙酯为硅源料经乙烯基三甲氧基硅烷改性后的乙烯基介孔SiO2。3.根据权利要求1所述乙烯基介孔SiO2/聚酰亚胺
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氰酸酯树脂纳米复合材料，其特征在于，所述氰氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂中的一种。4.根据权利要求1所述乙烯基介孔SiO2/聚酰亚胺
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氰酸酯树脂纳米复合材料，所述聚酰亚胺，其酸酐单体为均苯四甲酸二酐、二甲酮四甲酸二酐、3,3,4,4
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联苯四甲酸酐、三苯二醚四甲酸二酐、联苯醚二酐中的一种或多种混合物；多元胺为对苯二胺、4,4
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二苯砜二胺、间苯二胺、3,3
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二氨基二苯基砜、4,4
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二氨基苯中的一种或多种混合物。5.根据权利要求1所述乙烯基介孔SiO2/聚酰亚胺
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氰酸酯树脂纳米复合材料，其特征在于，所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡或二(十二烷硫基)二丁基锡中的一种或多种混合物。6.根据权利要求1所述的乙烯基介孔SiO2/聚酰亚胺
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氰酸酯树脂纳米复合材料，其特征在于，氰酸酯树脂质量为100份，聚酰亚胺质量为5～10份。7.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓丹，何瑞，
申请(专利权)人：重庆工商大学，
类型：发明
国别省市：