半导体封装方法技术

本申请提供一种半导体封装方法。半导体封装方法包括提供预制金属框架，预制金属框架包括支撑结构及设于支撑结构一侧的至少一组导电结构，导电结构包括导电贯穿柱及与导电贯穿柱电连接的第一导电迹线层；将至少一组裸片贴设于载板；其中，裸片的正面设有焊垫，且裸片的正面朝向载板；将预制金属框架设于载板上；其中，导电结构与裸片一一对应设置，且第一导电迹线层位于裸片背面所在的一侧，导电贯穿柱位于裸片的侧方；在预制金属框架与载板之间形成包封层；去除支撑结构并在第一导电迹线层远离裸片的一侧设置与裸片对应的布线基板，布线基板具有布线电路，布线电路与对应的第一导电迹线层电连接。上述预制金属框架的采用，有利于降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装方法


[0001]本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种半导体封装方法。

技术介绍

[0002]Package on package(POP)封装是将多个电气元件在垂直空间中进行堆叠设置，以实现更高的组件密度，实现更短的电气连接路径和更小的封装体积。相关技术中，在采用POP封装工艺进行半导体封装时，通常在垂直堆叠的电气元件之间置入中间插入基板以实现电气元件之间的电连接。

技术实现思路

[0003]本申请的一个方面提供一种半导体封装方法，其包括：
[0004]提供预制金属框架；所述预制金属框架包括支撑结构及设于支撑结构一侧的至少一组导电结构，所述导电结构包括导电贯穿柱及与所述导电贯穿柱电连接的第一导电迹线层；
[0005]将至少一组裸片贴设于载板；其中，所述裸片的正面设有焊垫，且所述裸片的正面朝向所述载板；
[0006]将所述预制金属框架设于所述载板上；其中，所述导电结构与所述裸片一一对应设置，且所述第一导电迹线层位于所述裸片背面所在的一侧，所述导电贯穿柱位于所述裸片的侧方；
[0007]在所述预制金属框架与所述载板之间形成包封层；
[0008]去除所述支撑结构并在所述第一导电迹线层远离所述裸片的一侧设置与所述裸片对应的布线基板，所述布线基板具有布线电路，所述布线电路与对应的第一导电迹线层电连接。
[0009]可选的，所述方法包括：
[0010]提供金属件；
[0011]采用刻蚀的方式形成所述预制金属框架。
[0012]可选的，所述方法包括：
[0013]提供支撑结构；
[0014]在所述支撑结构的一侧形成至少一组所述导电结构，形成所述预制金属框架。
[0015]可选的，在所述预制金属框架与所述载板之间形成包封层之后，所述方法包括：
[0016]剥离所述载板；
[0017]在所述裸片正面所在的一侧形成再布线结构，所述再布线结构连接所述焊垫和所述导电贯穿柱；所述再布线结构包括第二导电迹线层及位于所述第二导电迹线层远离所述裸片一侧的导电凸柱。
[0018]可选的，所述将至少一组裸片贴设于所述载板之前，所述方法包括：
[0019]在裸片的正面形成保护层。
[0020]可选的，在将至少一组裸片贴设于所述载板之前或在剥离所述载板之后，所述方法包括：
[0021]在所述保护层上形成保护层开口，所述保护层开口位于所述裸片的焊垫处。
[0022]可选的，在所述裸片正面所在的一侧形成再布线结构之前，所述方法包括：
[0023]在所述保护层开口形成保护层导电柱；所述再布线结构通过所述保护层导电柱与所述焊垫电连接。
[0024]可选的，在所述第一导电迹线层远离所述裸片的一侧设置与所述裸片对应的布线基板之前，所述方法包括：
[0025]形成具有预设的布线电路的布线基板。
[0026]可选的，在去除所述支撑结构之后设置布线基板之前，所述方法包括：
[0027]在所述第一导电迹线层远离所述裸片的一侧形成介电层；
[0028]在所述介电层的预设位置形成介电层开口，以暴露部分所述第一导电迹线层；
[0029]在所述第一导电迹线层远离所述裸片的一侧设置与裸片对应的布线基板包括：
[0030]在所述介电层远离所述裸片的一侧设置与所述裸片对应的布线基板，所述布线基板与对应的第一导电迹线层电连接。
[0031]可选的，在所述第一导电迹线层远离所述裸片的一侧设置与所述裸片对应的布线基板之后，所述方法包括：
[0032]在所述布线基板远离所述裸片的一侧设置与所述布线基板对应的电气元件，所述电气元件与对应的布线基板电连接。
[0033]可选的，所述预制金属框架包括至少两组导电结构，所述载板上设置有至少两组裸片时，在所述布线基板远离所述裸片的一侧设置电气元件之后形成包括至少两组导电结构、至少两组裸片及对应的至少两组布线基板及至少两组电气元件的半导体封装组件；
[0034]对所述半导体封装组件进行切分，形成至少两个半导体封装结构，至少两个所述半导体封装结构各包括对应设置的一组导电结构、一组裸片、一组布线基板及一组电气元件。
[0035]本申请实施例提供的上述半导体封装方法，采用包括导电贯穿柱及第一导电迹线层的预制金属框架进行封装，以作为封装结构中实现裸片与其他电气元件之间电连接的连接部件，有利于降低生产成本。且布线基板的采用，通过布线电路实现裸片与其他电气元件之间的电连接，有利于提高连接性能，从而提高POP封装结构的性能。
附图说明
[0036]图1是根据本公开一实例性实施例提出的半导体封装方法的流程图。
[0037]图2
‑
图15是根据本公开一示例性实施例中半导体封装方法的工艺流程图。
[0038]图16是根据本公开一示例性实施例中一种布线基板的俯视图。
[0039]图17是根据本公开一示例性实施例中一种布线基板的侧视图。
具体实施方式
[0040]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例
中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0041]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0042]Package on package(POP)封装是将多个电气元件在垂直空间中进行堆叠设置，以实现更高的组件密度，实现更短的电气连接路径和更小的封装体积。相关技术中，在采用POP封装工艺进行半导体封装时，通常在垂直堆叠的电气元件之间置入中间插入基板以实现电气元件之间的电连接。本申请提供了一种半导体封装方法。在封装过程中，首先提供预制金属框架；其中，所述预制金属框架包括支撑结构及设于支撑结构一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：提供预制金属框架；所述预制金属框架包括支撑结构及设于支撑结构一侧的至少一组导电结构，所述导电结构包括导电贯穿柱及与所述导电贯穿柱电连接的第一导电迹线层；将至少一组裸片贴设于载板；其中，所述裸片的正面设有焊垫，且所述裸片的正面朝向所述载板；将所述预制金属框架设于所述载板上；其中，所述导电结构与所述裸片一一对应设置，且所述第一导电迹线层位于所述裸片背面所在的一侧，所述导电贯穿柱位于所述裸片的侧方；在所述预制金属框架与所述载板之间形成包封层；去除所述支撑结构并在所述第一导电迹线层远离所述裸片的一侧设置与所述裸片对应的布线基板，所述布线基板具有布线电路，所述布线电路与对应的第一导电迹线层电连接。2.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供金属件；采用刻蚀的方式形成所述预制金属框架。3.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供支撑结构；在所述支撑结构的一侧形成至少一组所述导电结构，形成所述预制金属框架。4.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述预制金属框架与所述载板之间形成包封层之后，所述方法包括：剥离所述载板；在所述裸片正面所在的一侧形成再布线结构，所述再布线结构连接所述焊垫和所述导电贯穿柱；所述再布线结构包括第二导电迹线层及位于所述第二导电迹线层远离所述裸片一侧的导电凸柱。5.如权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于，所述将至少一组裸片贴设于所述载板之前，所述方法包括：在裸片的正面形成保护层。6.如权利要求5所述的半导体封装方法，其特征在于，在将至少一组裸片贴设于所述载板之前或在剥离所述载板之后，所述方法包括：在所述保护层上形成保护层开口，所述保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：