一种电路板制造技术

本申请公开了一种电路板，其中，该电路板包括：第一芯板，第一芯板的一侧面上设有第一槽体，第一槽体的槽壁上形成有第一导电层；第二芯板，第二芯板朝向第一芯板的一侧凸出形成有第一导电体，第一导电体嵌设于第一槽体，以连接第一导电层。通过上述方案，本申请能够有效实现电路板中各芯板之间电连接的同时，还能够通过第一导电体与第一槽体之间的嵌套铆合，使各芯板相互连接固定，而无需借助于连接器或排线实现各芯板之间的连接，以能够节省出更多的空间，进而拓展出更多连接端口的加工方案。进而拓展出更多连接端口的加工方案。进而拓展出更多连接端口的加工方案。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板


[0001]本申请涉及集成电路
，特别是涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]现今，在多层互联PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)产品中，通常是将每相邻两块PCB通过连接器或排线连接一起，比如，从相邻两PCB的焊盘位置处引出连接金线，以分别连接至同一连接器或排线上，进而通过内部已实现连接的连接器或排线实现两PCB之间的连接，以致不可避免的使得最终得到的电路板产品的占用空间严重超标，并影响到产品的组装。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电路板，以解决现有技术中的电路板在采用连接器或排线实现两块芯板之间连接时，以致PCB占用空间超标，影响产品组装的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种电路板，其中，该电路板包括：第一芯板，第一芯板的一侧面上设有第一槽体，第一槽体的槽壁上形成有第一导电层；第二芯板，第二芯板朝向第一芯板的一侧凸出形成有第一导电体，第一导电体嵌设于第一槽体，以连接第一导电层。
[0005]其中，第一槽体的深度小于第一芯板的厚度，第一导电层还形成于第一槽体的底部。
[0006]其中，第一槽体为通槽，第一导电体嵌入第一槽体中的长度小于第一芯板的厚度。
[0007]其中，第二芯板朝向第一芯板的一侧面上设有暴露出焊盘金属层的第二槽体，第一导电体的一端嵌设于第二槽体，以连接焊盘金属层，其另一端嵌设于第一槽体，以连接第一导电层。
[0008]其中，第一导电体在焊盘金属层上的投影位于焊盘金属层的形成区域内。
[0009]其中，电路板还包括第三芯板，第二芯板背离第一芯板的一侧上还设有第三槽体，第三槽体的槽壁上形成有第二导电层，第三芯板朝向第二芯板的一侧凸出形成有第二导电体，第二导电体嵌设于第三槽体，以连接第二导电层。
[0010]其中，电路板还包括第四芯板，第一芯板背离第二芯板的一侧凸出形成有第三导电体，第四芯板朝向第一芯板的上还设有第四槽体，第四槽体的槽壁上形成有第三导电层，第三导电体嵌设于第四槽体，以连接第三导电层。
[0011]其中，第一槽体的容置空间和第一导电体呈圆柱体状、椭圆柱状或长方体状。
[0012]其中，第一导电体呈圆柱体状，且外径为0.5
‑
3.5毫米。
[0013]其中，第一芯板和第二芯板之间的间距为0
‑
0.6毫米。
[0014]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的电路板中的第一芯板的一侧面上设有第一槽体，且该第一槽体的槽壁上形成有第一导电层，而第二芯板朝向第一芯板的一侧凸出形成有第一导电体，该第一导电体能够嵌设于第一槽体，以连接第一
导电层，而使第一芯板与第二芯板实现连接，从而能够有效实现电路板中各芯板之间电连接的同时，还能够通过第一导电体与第一槽体之间的嵌套铆合，使各芯板相互连接固定，而无需借助于连接器或排线实现各芯板之间的连接，以能够节省出更多的空间，进而拓展出更多连接端口的加工方案。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0016]图1是本申请电路板一实施方式的结构示意图；
[0017]图2是图1中电路板中的第一芯板一详细的结构示意图；
[0018]图3是图1中电路板中的第二芯板一详细的结构示意图；
[0019]图4是图1中电路板中的第一芯板一实施例的局部示意图；
[0020]图5是图1中电路板中的第一芯板另一实施例的局部示意图；
[0021]图6是图1中电路板中的第二芯板一实施例的局部示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0023]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0024]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0025]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0026]下面结合实施方式对本申请提供的一种线路板及线路板压合固定方法进行详细描述。
[0027]请参阅图1
‑
图3，其中，图1是本申请电路板一实施方式的结构示意图，图2是图1中电路板中的第一芯板一详细的结构示意图，图3是图1中电路板中的第二芯板一详细的结构示意图。
[0028]可理解的是，本实施方式中的电路板10具体为多层互联PCB，而具体包括有第一芯板11和第二芯板12。其中，该第一芯板11和第二芯板12具体可理解为封装或贴装有功能元件，并包括有能够实现各功能元件之间电连接的图案化的线路层、绝缘层、焊盘等任意合理的线路板构成部分的一种或多种的电路封装板，以能够分别对应实现电路板10的设计电路逻辑，本申请对此不做限定。
[0029]具体地，该第一芯板11的一侧面上还设有第一槽体1101，且该第一槽体1101的槽壁上形成有第一导电层111。
[0030]其中，该第一槽体1101具体可以是通槽或盲槽，也即第一槽体1101的深度具体可以等于或小于第一芯板11的厚度，而在第一槽体1101的槽壁上还电镀有一层金属层，以形成为第一导电层111。而在其他实施例中，该第一槽体1101的槽壁上的第一导电层111还可以通过导电胶粘合一导电金属片或其他任一合理的导电材料得到，或具体还可以通过其他任一合理的方式制成，本申请对此不做限定。
[0031]进一步地，第二芯板12朝向第一芯板11的一侧还凸出形成有第一导电体121，且该第一导电体121具体是嵌设于第一槽体1101，以与第一槽体1101槽壁上的第一导电层111实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：第一芯板，所述第一芯板的一侧面上设有第一槽体，所述第一槽体的槽壁上形成有第一导电层；第二芯板，所述第二芯板朝向所述第一芯板的一侧凸出形成有第一导电体，所述第一导电体嵌设于所述第一槽体，以连接所述第一导电层。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一槽体的深度小于所述第一芯板的厚度，所述第一导电层还形成于所述第一槽体的底部。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一槽体为通槽，所述第一导电体嵌入所述第一槽体中的长度小于所述第一芯板的厚度。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二芯板朝向所述第一芯板的一侧面上设有暴露出焊盘金属层的第二槽体，所述第一导电体的一端嵌设于所述第二槽体，以连接所述焊盘金属层，其另一端嵌设于所述第一槽体，以连接所述第一导电层。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一导电体在所述焊盘金属层上的投影位于所述焊盘金属层的形成区域内。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三芯板，所述第二芯板背离所述第一芯板的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：林运，邓先友，张贤仕，张河根，冷科，向付羽，李寿义，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：