一种防静电印刷电路板及电池充电设备制造技术

技术编号:35970953 阅读:44 留言:0更新日期:2022-12-14 11:27
一种防静电印刷电路板及电池充电设备,其中防静电印刷电路板包括:第一电路板层,所述第一电路板层中具有信号走线;第二电路板层,所述第二电路板层中具有接地走线;位于所述第一电路板层和所述第二电路板层之间的电隔离层;贯穿所述电隔离层的电容介质层,所述电容介质层的电压击穿强度小于所述电隔离层的电压击穿强度;所述电容介质层适于当施加在电容介质层上的电压大于电容介质层的电压击穿强度时分别与信号走线和接地走线电连接。综上,本实用新型专利技术提供的防静电印刷电路板成本较低。本实用新型专利技术提供的防静电印刷电路板成本较低。本实用新型专利技术提供的防静电印刷电路板成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电印刷电路板及电池充电设备


[0001]本技术涉及应用印刷电路板
,具体涉及一种防静电印刷电路板及电池充电设备。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)其上至少附有一个导电图形,并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接,几乎是所有电子产品的基础。一般说来,如果在某样设备中有电子元器件,那么它们也都是被集成在大小各异的印刷电路板上。
[0003]印刷电路板在使用的过程中会产生静电,静电会影响信号传输的可靠性,当静电累积到一定程度时会发生放电现象,静电放电会造成电路元件被击穿,导致电路元件失效,影响印刷电路板整体的性能。
[0004]现有的印刷电路板通常增设防静电放电元件,以实现防静电的效果,但这种方式除需要额外增加防静放电电路元件外,还需要增加印刷电路板的长度和设计面积,增加成本。
[0005]综上,目前印刷电路板的防静电放电成本较高。

技术实现思路

[0006]因此,本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的印刷电路板的防静电放电成本较高的缺陷,从而提供一种防静电印刷电路板及电池充电设备。
[0007]本技术提供一种防静电印刷电路板,包括:第一电路板层,所述第一电路板层中具有信号走线;第二电路板层,所述第二电路板层中具有接地走线;位于所述第一电路板层和所述第二电路板层之间的电隔离层;贯穿所述电隔离层的电容介质层,所述电容介质层的电压击穿强度小于所述电隔离层的电压击穿强度;所述电容介质层适于当施加在电容介质层上的电压大于电容介质层的电压击穿强度时分别与信号走线和接地走线电连接。
[0008]可选的,所述电隔离层的电压击穿强度大于或等于3.6倍所述电容介质层的电压击穿强度。
[0009]可选的,所述电容介质层的电压击穿强度为5kV/mm

600kV/mm。
[0010]可选的,所述电容介质层包括钛酸钡介质层、钛酸钙介质层或钛酸锶介质层。
[0011]可选的,所述电隔离层的厚度为20μm

1000μm;所述电容介质层的厚度为20μm

1000μm。
[0012]可选的,所述电容介质层的横向尺寸为50μm

3000μm。
[0013]可选的,还包括:贯穿所述电隔离层的第一导电件;贯穿所述电隔离层的第二导电件,所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置;所述电容介质层位于所述第一导电件和所述第二导电件之间,且所述第一导电件和第二导电件均与所述电容介质层的侧壁连接;所述第一导电件的一端与信号走线连接,所述第一导电件的另一端与接地走线间隔;所述第二导电件的一端与接地走线连接,所述第二导电件的另一端与信号走线间隔。
[0014]可选的,所述第一导电件为铜导电件、石墨烯导电件或银导电件;所述第二导电件铜导电件、石墨烯导电件或银导电件。
[0015]本技术还提供一种电池充电设备,包括上述所述的防静电印刷电路板。
[0016]本技术技术方案,具有如下优点:
[0017]本技术提供的防静电印刷电路板,包括:第一电路板层,所述第一电路板层中具有信号走线;第二电路板层,所述第二电路板层中具有接地走线;位于所述第一电路板层和所述第二电路板层之间的电隔离层;贯穿所述电隔离层的电容介质层,所述电容介质层的电压击穿强度小于所述电隔离层的电压击穿强度;所述电容介质层适于当施加在电容介质层上的电压大于电容介质层的电压击穿强度时分别与信号走线和接地走线电连接。由于电容介质层的电压击穿强度相对电隔离层的电压击穿强度较小,因此当信号走线受到较大的静电电压后,电容介质层被击穿,从而使静电放电的电流通过电容介质层经接地走线导出放电,从而避免对防静电印刷电路板的其它元件损坏。在信号走线受到的静电电压较小时,电容介质层不会被击穿,所述电容介质层能隔离接地走线和信号走线。电容介质层贯穿所述电隔离层,在不增加防静电放电元件的基础上实现防静电放电的效果,且不需要额外增加印刷电路板的长度和设计面积,成本有效降低。综上,本技术提供的防静电印刷电路板成本较低。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的实施例1一种实施方式的防静电印刷电路板的主视图的断面图;
[0020]图2为本技术的实施例1另一种实施方式的防静电印刷电路板的主视图的断面图;
[0021]图3为本技术的实施例2一种实施方式的防静电印刷电路板的主视图的断面图;
[0022]图4为本技术的实施例2另一种实施方式的防静电印刷电路板的主视图的断面图。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]此外,下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0027]实施例1
[0028]如图1所示防静电印刷电路板的一个本实施例,包括:第一电路板层200,所述第一电路板层200中具有信号走线201;第二电路板层300,所述第二电路板层300中具有接地走线301;位于所述第一电路板层200和所述第二电路板层300之间的电隔离层100;贯穿所述电隔离层100的电容介质层101,所述电容介质层101的电压击穿强度小于所述电隔离层100的电压击穿强度;所述电容介质层101适于当施加在电容介质层101上的电压大于电容介质层101的电压本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防静电印刷电路板,其特征在于,包括:第一电路板层,所述第一电路板层中具有信号走线;第二电路板层,所述第二电路板层中具有接地走线;位于所述第一电路板层和所述第二电路板层之间的电隔离层;贯穿所述电隔离层的电容介质层,所述电容介质层的电压击穿强度小于所述电隔离层的电压击穿强度;所述电容介质层适于当施加在电容介质层上的电压大于电容介质层的电压击穿强度时分别与信号走线和接地走线电连接。2.根据权利要求1所述的防静电印刷电路板,其特征在于,所述电隔离层的电压击穿强度大于或等于3.6倍所述电容介质层的电压击穿强度。3.根据权利要求1所述的防静电印刷电路板,其特征在于,所述电容介质层的电压击穿强度为5kV/mm

600kV/mm。4.根据权利要求1所述的防静电印刷电路板,其特征在于,所述电容介质层包括钛酸钡介质层、钛酸钙介质层或钛酸锶介质层。5.根据权利要求1所述的防静电印刷电路板,其特征在于,所述电隔离层的厚度为20μm

1000μm;所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄天定吕品风刘仕臻李斌林娟妙
申请(专利权)人:浙江欣旺达电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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