本实用新型专利技术公开了一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板，包括集成电路板本体，集成电路板本体包括外壳和连接部，连接部的顶部固定安装有若干个金属片，金属片的顶部焊接有若干个金属头，外壳包括基板和无机纳米耐磨层，无机纳米耐磨层的内壁两侧均涂覆有硅化物涂层，硅化物涂层的内壁上固定安装有防护层，防护层的内壁粘接有若干个密封板，密封板的外壁设置有密封框，基板的外部焊接有若干个卡块，防护层内壁的两侧均粘接有贴合件，贴合件的内部固定安装有密封塞，本实用新型专利技术基板上的卡块能够卡设至密封框和密封板中，从而使基板稳定的设置在外壳中，无机纳米耐磨层设于外壳上，可进行耐磨保护处理，进而防止了基板的损伤。进而防止了基板的损伤。进而防止了基板的损伤。
【技术实现步骤摘要】
一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板
[0001]本技术涉及麦克风
，具体涉及一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板。
技术介绍
[0002]麦克风是一种将声音转换成电子信号的换能器，它有动圈式、电容式、驻极体和硅微传声器等多种类型，其工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜，由声音的振动传到麦克风的振膜上，推动里边的磁铁形成变化的电流，这样变化的电流送到后面的声音处理电路进行放大处理，集成电路板是载装集成电路的一个载体。
[0003]用于麦克风的集成电路板在长期的使用后，集成电路板上容易产生裂纹等痕迹，造成集成电路板不能正常的使用，并且集成电路板氧化后极易生锈和损坏，集成电路板报废造成经济损失，因此，亟需设计一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体包括外壳和连接部，所述连接部的顶部固定安装有若干个金属片，所述金属片的顶部焊接有若干个金属头，所述外壳包括基板和无机纳米耐磨层，所述无机纳米耐磨层的内壁两侧均涂覆有硅化物涂层，所述硅化物涂层的内壁上固定安装有防护层，所述防护层的内壁粘接有若干个密封板，所述密封板的外壁设置有密封框，所述基板的外部焊接有若干个卡块，所述防护层内壁的两侧均粘接有贴合件。
[0007]优选的，所述贴合件的内部固定安装有密封塞，所述贴合件的内壁固定安装有弹性件。
[0008]优选的，所述外壳的顶部焊接有若干个电子元件，所述外壳的底部焊接有底框。
[0009]优选的，所述底框底部外壁的两侧均粘接有防滑条，所述底框底部的内壁通过螺栓安装有金属板。
[0010]优选的，所述底框的内壁上焊接有间隔板，所述间隔板的顶部固定安装有若干个弹性框。
[0011]优选的，所述底框顶部的内壁通过螺栓安装有防撞层，所述基板顶部和底部的外壁均固定安装有加强层。
[0012]优选的，所述卡块卡设在密封框的内部，所述连接部焊接在外壳一侧的外壁上。
[0013]在上述技术方案中，本技术提供的一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板，通过设置的外壳与无机纳米耐磨层，基板上的卡块能够卡设至密封框和密封板中，从而
使基板稳定的设置在外壳中，无机纳米耐磨层设于外壳上，可进行耐磨保护处理，进而防止了基板的损伤；通过设置的连接部与硅化物涂层，连接部上安装有金属片和金属头，金属头用于外部的电子元件电连接，金属片无法和外部电子元件相接触，减少了连接部氧化的情况，硅化物涂层包覆在基板外，对基板进行抗氧化防护；通过设置的贴合件与弹性件，弹性件卡在贴合件和密封塞旁，在基板的两侧受到外部碰撞后，能够将外力进行抗压保护，降低基板的损坏；通过设置的弹性框与金属板，弹性框对外壳及基板进行抗压保护，同时弹性框下的金属板提高底框的重量，集成电路板本体的稳定程度得到提升。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板实施例提供的立体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板实施例提供的外壳剖面示意图。
[0017]图3为本技术一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板实施例提供的底框剖面示意图。
[0018]图4为本技术一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板实施例提供的外壳局部结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1集成电路板本体、2外壳、3连接部、4金属片、5无机纳米耐磨层、6硅化物涂层、7防护层、8贴合件、9密封塞、10弹性件、11密封板、12密封框、13电子元件、14加强层、15卡块、16基板、17底框、18金属板、19防撞层、20防滑条、21间隔板、22弹性框、23金属头。
具体实施方式
[0021]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0022]如图1
‑
4所示，本技术实施例提供的一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板，包括集成电路板本体1，集成电路板本体1包括外壳2和连接部3，连接部3的顶部固定安装有若干个金属片4，金属片4的顶部焊接有若干个金属头23，外壳2包括基板16和无机纳米耐磨层5，无机纳米耐磨层5的内壁两侧均涂覆有硅化物涂层6，硅化物涂层6的内壁上固定安装有防护层7，防护层7的内壁粘接有若干个密封板11，密封板11的外壁设置有密封框12，基板16的外部焊接有若干个卡块15，防护层7内壁的两侧均粘接有贴合件8。
[0023]具体的，本实施例中，包括集成电路板本体1，集成电路板本体1包括外壳2和连接部3，连接部3的顶部固定安装有若干个金属片4，金属片4的顶部焊接有若干个金属头23，连接部3通过金属片4上的金属头23与外部的电子元件电连接，使得金属片4不和外部设备的电子元件进行接触，减少金属片4发生氧化的情况，外壳2包括基板16和无机纳米耐磨层5，无机纳米耐磨层5具有一定的抗耐磨强度，可防止外壳2的损坏，无机纳米耐磨层5的内壁两
侧均涂覆有硅化物涂层6，硅化物涂层6的抗氧化性能较佳，且硅化物涂层6包围在基板16的外部，使基板16得到抗氧化防护，硅化物涂层6的内壁上固定安装有防护层7，防护层7的内壁粘接有若干个密封板11，密封板11的外壁设置有密封框12，基板16的外部焊接有若干个卡块15，基板16的卡块15能卡在密封框12中，增加了基板16的稳定程度，基板16不会松动，防护层7内壁的两侧均粘接有贴合件8。
[0024]本技术提供的一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板，通过设置的外壳2与无机纳米耐磨层5，基板16上的卡块15能够卡设至密封框12和密封板11中，从而使基板16稳定的设置在外壳2中，无机纳米耐磨层5设于外壳2上，可进行耐磨保护处理，进而防止了基板16的损伤。
[0025]本技术提供的另一个实施例中，如图1和图2所示的，贴合件8的内部固定安装有密封塞9，贴合件8的内壁固定安装有弹性件10，弹性件10设在密封塞9和贴合件8中，弹性件10在外壳2的两侧受到撞击后进行回弹防护，防止外壳2和基板16的碰撞损毁。
[0026]本技术提供的另一个实施例中，如图1和图3所示的，外壳2的顶部焊接有若干个电子元件13，外壳2的底部焊接有底框17，底框17固定在外壳2下方，对外壳2进行支撑。
[0027]本技术提供的另一个实施例中，如图1和图3所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板，包括集成电路板本体(1)，其特征在于，所述集成电路板本体(1)包括外壳(2)和连接部(3)，所述连接部(3)的顶部固定安装有若干个金属片(4)，所述金属片(4)的顶部焊接有若干个金属头(23)，所述外壳(2)包括基板(16)和无机纳米耐磨层(5)，所述无机纳米耐磨层(5)的内壁两侧均涂覆有硅化物涂层(6)，所述硅化物涂层(6)的内壁上固定安装有防护层(7)，所述防护层(7)的内壁粘接有若干个密封板(11)，所述密封板(11)的外壁设置有密封框(12)，所述基板(16)的外部焊接有若干个卡块(15)，所述防护层(7)内壁的两侧均粘接有贴合件(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板，其特征在于，所述贴合件(8)的内部固定安装有密封塞(9)，所述贴合件(8)的内壁固定安装有弹性件(10)。3.根据权利要求1所述的一种用于麦克风的耐磨抗氧化集成电路板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦伟才，邓海蛟，马健莹，
申请(专利权)人：深圳市龙芯威半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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