【技术实现步骤摘要】
MOS管散热片及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
，特别涉及一种MOS管散热片及电子设备。
技术介绍
[0002]在电子设备的生产过程中，常采用波峰焊焊接插件与电路板。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，在焊接过程中，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
[0003]电子设备内部在电路板上焊MOS管散热片时，常采用波峰焊的方式将MOS管散热片的PIN脚焊接在电路板上，但在通过波峰焊焊接引脚与电路板时，常在引脚处出现包焊现象。
[0004]包焊会在焊接出形成锡尖，锡尖有可能刺破焊脚与金属外壳之间绝缘片，造成短路打火；另一方面，包焊不仅焊料浪费，且包焊形成的锡包中含有气泡，内部吃锡不良，包藏缺陷，会浪费人工对PIN脚焊锡处进行返工，降低生产效率。
[0005]申请内容
[0006]本申请的主要目的是提供一种MOS管散热片及电子设备，旨在解决现有技术中MOS管散热片与电路板之间通过波峰焊进行...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MOS管散热片，包括散热片本体以及引脚部，所述引脚部用于将所述MOS管散热片通过电路板上的引脚孔与所述电路板连接，其特征在于，所述MOS管散热片开设有第一隔热孔，所述第一隔热孔沿所述散热片本体的厚度方向贯穿所述MOS管散热片；其中，所述第一隔热孔设置于所述引脚部上；或所述第一隔热孔设置于所述散热片本体上，且所述第一隔热孔靠近所述引脚部；或所述第一隔热孔设置于所述引脚部与所述散热片本体的连接处。2.根据权利要求1所述的MOS管散热片，其特征在于，所述第一隔热孔的开孔面积由所述引脚部的下脚抬高高度和所述散热片本体的厚度确定。3.根据权利要求1所述的MOS管散热片，其特征在于，所述引脚部包括第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部与所述第二引脚部均连接于所述散热片本体的侧边；所述第一引脚部与所述侧边的连接位置靠近所述侧边的端部；所述第二引脚部与所述侧边的连接位置远离所述侧边的端部。4.根据权利要求3所述的MOS管散热片，其特征在于，所述第一隔热孔包括第一目标隔热孔和第二目标隔热孔；所述第一目标隔热孔设置于所述第一引脚部上；或所述第一目标隔热孔设置于所述第一引脚部与所述散热片本体的连接处；或所述第一目标隔热孔设置于所述散热片本体上，且所述第一目标隔热孔靠近所述第一引脚部；所述第二目标隔热孔设置于所述第二引脚部上；或所述第二目标隔热孔设置于所述第二引脚部于所述散热片本体的连接处；或所述第二目标隔...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭成，黄奕崇，李显俊，李秀楼，王国光，
申请(专利权)人：东莞欧陆通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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