一种防止散热片插件浮高的结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种防止散热片插件浮高的结构，包括散热片，所述散热片的边缘设置有卡扣，以及PCB板，所述PCB板上设置有插件孔位，当所述散热片装配在所述PCB板上时，所述卡扣通过弹性形变穿过所述插件孔位卡在所述PCB板上；通过卡扣将散热片固定在PCB板对应的插件孔位中可以将散热片牢靠的固定在PCB板上，不会上下浮动，以防止在PCB板进行波峰焊过程中散热片发生浮高的问题。散热片发生浮高的问题。散热片发生浮高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防止散热片插件浮高的结构


[0001]本技术涉及PCB插件
，特别涉及一种防止散热片插件浮高的结构。

技术介绍

[0002]散热片作为电池充电器、适配器、大功率电源设备等相关产品的必须部件，通常用于对将二极管、三极管、NMOS、MOS、桥堆二极管等电子器件散热，散热片插件在PCB板上过波峰焊固定以对电子器件散热，这对设备的可靠性起着至关重要的作用。
[0003]PCB板在过波峰焊时散热片会产生浮高，由于电池充电器内的空间有限，散热片浮高会严重影响外壳装配及产品结构性能，目前通常会采用过炉治具压住散热片控制浮高。采用夹治具过炉控制散热片浮高效果虽好，但制作夹治具成本极其昂贵，且夹治具磨损损耗较大，生产效率低。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种防止散热片插件浮高的结构，旨在固定散热片插件在PCB板进行波峰焊过程中的高度，避免其出现浮高的问题。
[0005]本技术一种防止散热片插件浮高的结构，包括：
[0006]散热片，所述散热片的边缘设置有卡扣；
[0007]PCB板，所述PCB板上设置有插件孔位，当所述散热片装配在所述PCB板上时，所述卡扣通过弹性形变穿过所述插件孔位卡在所述PCB板上。
[0008]在其中一个实施例中，所述卡扣为双卡脚结构，当所述散热片装配在所述PCB板上时，所述双卡脚结构发生弹性形变穿过所述插件孔位卡在所述PCB板上。
[0009]在其中一个实施例中，所述双卡脚结构为铜质的结构。
[0010]在其中一个实施例中，所述散热片上设置有铆固凸起，所述卡扣上设置有铆固孔，所述卡扣通过所述铆固孔铆定在所述铆固凸起上。
[0011]在其中一个实施例中，所述双卡脚结构的卡脚长度与PCB板的厚度相适配，当所述散热片通过所述双卡脚结构卡在PCB上时，散热片贴在所述PCB板上。
[0012]在其中一个实施例中，所述插件孔位设置在PCB板的边缘。
[0013]在其中一个实施例中，所述双卡脚结构包括延伸部和梯形卡脚。
[0014]在其中一个实施例中，所述延伸部超出所述散热片的部分长1.7mm。
[0015]在其中一个实施例中，所述梯形卡脚的长度为1.8mm。
[0016]在其中一个实施例中，所述双卡脚的宽度为7mm。
[0017]本技术一种防止散热片插件浮高的结构，包括散热片，所述散热片的边缘设置有卡扣，以及PCB板，所述PCB板上设置有插件孔位，当所述散热片装配在所述PCB板上时，所述卡扣通过弹性形变穿过所述插件孔位卡在所述PCB板上；通过卡扣将散热片固定在PCB板对应的插件孔位中可以将散热片牢靠的固定在PCB板上，不会上下浮动，以防止在PCB板进行波峰焊过程中散热片发生浮高的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0019]图1为本技术其中一个实施例中，防止散热片插件浮高的结构的结构图；
[0020]图2为本技术其中一个实施例中，卡扣和插件孔位的局部放大图；
[0021]图3为本技术其中一个实施例中，散热片的结构图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。
[0024]本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]参照图1和图2，本技术一种防止散热片插件浮高的结构，在其中一个实施例中，包括：
[0027]散热片02，所述散热片02的边缘设置有卡扣03；
[0028]PCB板01，所述PCB板01上设置有插件孔位04，当所述散热片02装配在所述PCB板01上时，所述卡扣03通过弹性形变穿过所述插件孔位04卡在所述PCB板01上。
[0029]当将散热片02装配在PCB板01上时，在外力的作用下卡扣03自动发生弹性形变卡入插件孔位04中，进而将散热片02牢靠的固定在PCB板01上，使得散热片02不会发生上下浮动，以防止在PCB板01进行波峰焊的过程中导致散热片浮高的问题。
[0030]具体的，该卡扣03为双卡脚结构，当所述散热片02装配在所述PCB板01上时，所述双卡脚结构发生弹性形变穿过所述插件孔位04卡在所述PCB板01上。
[0031]在其中一个实施例中，所述双卡脚结构为铜质的结构，具体为磷铜，方便进行焊锡，且具备一定的形变能力，方便卡扣03实现卡接。
[0032]在具体实现中，所述散热片02上设置有铆固凸起，所述卡扣03上设置有铆固孔，所述卡扣03通过所述铆固孔铆定在所述铆固凸起上，将卡扣03固定在散热片02上。
[0033]在其中一个实施例中，所述双卡脚结构的卡脚长度与PCB板01的厚度相适配，当所述散热片02通过所述双卡脚结构卡在PCB上01时，散热片02贴在所述PCB板01上，使得散热
片02不会上下浮动，或者脱落，进而方便电路板的装配，提高了电路板的性能。
[0034]具体的，所述插件孔位04设置在PCB板01的边缘，散热片02环绕在PCB板01的边缘位置为PCB板01上的电子元器件散热。
[0035]参见图3，具体的，所述双卡脚结构包括延伸部05和梯形卡脚06。
[0036]在其中一个实施例中，所述延伸部05超出所述散热片02的部分长1.7mm。该长度与PCB板01的厚度适配，可以使得散热片02刚好卡在PCB板01上。
[0037]在其中一个实施例中，所述梯形卡脚06的长度为1.8mm。
[0038]在其中一个实施例中，所述双卡脚的宽度为7mm。
[0039]在其中一个实施例中，PCB板01上插件孔位04的大小为5.6x1.0mm。
[0040]本技术实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止散热片插件浮高的结构，其特征在于，包括：散热片，所述散热片的边缘设置有卡扣；PCB板，所述PCB板上设置有插件孔位，当所述散热片装配在所述PCB板上时，所述卡扣通过弹性形变穿过所述插件孔位卡在所述PCB板上。2.根据权利要求1所述的防止散热片插件浮高的结构，其特征在于，所述卡扣为双卡脚结构，当所述散热片装配在所述PCB板上时，所述双卡脚结构发生弹性形变穿过所述插件孔位卡在所述PCB板上。3.根据权利要求2所述的防止散热片插件浮高的结构，其特征在于，所述双卡脚结构为铜质的结构。4.根据权利要求1所述的防止散热片插件浮高的结构，其特征在于，所述散热片上设置有铆固凸起，所述卡扣上设置有铆固孔，所述卡扣通过所述铆固孔铆定在所述铆固凸起上。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：何敏，
申请(专利权)人：深圳市艾特能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：