芯片散热装置和电子设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种芯片散热装置和电子设备，其中，芯片散热装置包括：电路板，用于安装芯片；屏蔽盖，连接于电路板，屏蔽盖罩设于芯片的封装区域，屏蔽盖上开设有注胶孔，通过注胶孔向屏蔽盖内注入导热胶；密封件，连接于屏蔽盖，封堵注胶孔。通过屏蔽盖提高芯片的EMC，保证芯片能够在较恶劣的电磁环境中正常工作。并通过导热胶对芯片导热，并且导热胶具有良好的均温性，散热均匀，且该芯片散热装置结构简单，灌胶操作方便，散热效果较好且生产成本较低。且灌胶作业完成后，可通过密封件封堵注胶孔，保证屏蔽盖内的密封性，避免导热胶在尚未完全凝固时泄漏，便于运输，可靠性较高。可靠性较高。可靠性较高。

【技术实现步骤摘要】
芯片散热装置和电子设备


[0001]本申请实施例涉及芯片散热的
，尤其涉及一种芯片散热装置和电子设备。

技术介绍

[0002]在电子产品中，产品的热耗集中在主要发热芯片。芯片的热耗主要集中在芯片封装区域。工作时芯片温度会迅速升高，通常需要增加散热措施对产品主要工作芯片进行散热，相关技术中，散热方案则是通过在芯片的表面粘贴导热介质与金属屏蔽盖接触，通过导热介质将芯片的热量传递至金属屏蔽盖进行散热，装配较为复杂，整体散热成本高。
[0003]因此，有必要提出一种芯片散热装置和电子设备，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本申请的第一方面提供了一种芯片散热装置。
[0006]本申请的第二方面提供了一种电子设备。
[0007]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种芯片散热装置，包括：
[0008]电路板，用于安装芯片；
[0009]屏蔽盖，连接于所述电路板，所述屏蔽盖罩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：电路板，用于安装芯片；屏蔽盖，连接于所述电路板，所述屏蔽盖罩设于所述芯片的封装区域，所述屏蔽盖上开设有注胶孔，通过所述注胶孔向所述屏蔽盖内注入导热胶；密封件，连接于所述屏蔽盖，封堵所述注胶孔。2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述屏蔽盖为一体化结构。3.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述屏蔽盖焊接于所述电路板。4.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，在所述屏蔽盖内注入导热胶的情况下，所述导热胶的胶面高度大于或等于所述芯片高度，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶晓军，童春林，郭凯，
申请(专利权)人：博为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：