能降低温度的TCON电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种能降低温度的TCON电路板，包括电路基板、主芯片单元、发热元件及散热组件，所述主芯片单元和所述发热元件分别设置于所述电路基板的正面上，所述散热组件包括第一散热片及第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述电路基板的背面上，并且所述第一散热片位于所述主芯片单元的背面，所述第二散热片位于所述发热元件的背面。本实用新型专利技术为一种能降低温度的TCON电路板，通过在电路基本背面设置第一散热片和第二散热片，可以使得电路板不容易出现高温的情况，散热较快，保证电路板上的元器件的工作稳定性，提高了产品的可靠性。提高了产品的可靠性。提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
能降低温度的TCON电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种能降低温度的TCON电路板。

技术介绍

[0002]电路板从设计到产品制造，要经过一系列评估、测试过程，来确定开发设计一个性能可靠满足客户需求的产品；其中硬件性能上重要的指标——温升；电路板温升不能太高，温度高则对元器件性能、寿命有影响，甚至产品功能失效。
[0003]电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，就会产生了热量，内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升基本因素，除了元器件当然还有环境温度、 PCB layout设计等有关；每个元器件对于温度耐温不一样，比如有些IC工作温度达到90℃就失效，并且客户对关键IC的温升限度要求不一样；因此设计时候要充分考虑硬件性能重要的指标温升。然后现有TCON电路板容易出现温度过高的情况，破坏电路板上的元器件的工作稳定性，降低了产品的可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能降低温度的 TCON电路板，可以使得电路板不容易出现高温的情况，散热较快，保证电路板上的元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能降低温度的TCON电路板，其特征在于，包括：电路基板、主芯片单元、发热元件及散热组件，所述主芯片单元和所述发热元件分别设置于所述电路基板的正面上，所述散热组件包括第一散热片及第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述电路基板的背面上，并且所述第一散热片位于所述主芯片单元的背面，所述第二散热片位于所述发热元件的背面；所述主芯片单元包括TCON芯片及多个滤波支路，各所述滤波支路分别与所述TCON芯片电连接。2.根据权利要求1所述的能降低温度的TCON电路板，其特征在于，在一个所述滤波支路中，所述滤波支路包括至少一个滤波电容，所述滤波电容的一端与所述TCON芯片电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴远业，
申请(专利权)人：惠州高盛达光显技术有限公司，
类型：新型
国别省市：