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本实用新型公开一种能降低温度的TCON电路板,包括电路基板、主芯片单元、发热元件及散热组件,所述主芯片单元和所述发热元件分别设置于所述电路基板的正面上,所述散热组件包括第一散热片及第二散热片,所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述电路...该专利属于惠州高盛达光显技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州高盛达光显技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种能降低温度的TCON电路板,包括电路基板、主芯片单元、发热元件及散热组件,所述主芯片单元和所述发热元件分别设置于所述电路基板的正面上,所述散热组件包括第一散热片及第二散热片,所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述电路...