一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构制造技术

本发明专利技术提供一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构，包括垂直互连的多功能综合射频通用SoM、互联结构和SoM载板；多功能综合射频通用SoM包括射频收发和处理的电路架构，多功能综合射频通用SoM的输出端与互联结构一端连接，互联结构为包括射频信号和数字信号传输的互联接插件，互联结构的另一端与SoM载板的输入端相连，SoM载板包括射频前端电路、调试接插件和网口。本发明专利技术可以通过通用的SoM和定制化的SoM载板降低设计和集成的困难，同时享受SoM高性能和灵活性，有助于相关产品生命周期管理，降低材料清单(BOM)费用。降低材料清单(BOM)费用。降低材料清单(BOM)费用。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构


[0001]本专利技术涉及通信
，具体涉及一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构。

技术介绍

[0002]通常SoM在单块印制板(PCB)上提供嵌入式处理系统的处理器内核、通信接口和内存模块等各种核心器件。它能有效优化设计步骤，缩短系统设计人员的设计时间。软件上可以在本地无延时的处理数据，释放边缘计算的潜能，硬件上能够降低PCB设计和集成的困难同时享受FPGA的高性能和灵活性。
[0003]国内目前综合射频装备研发体系复杂，各个研究所甚至是一个单位内各个部门之间所采用的系统方案各不相同，增加装备研发成本。因此在装备研制的过程中设计通用化的子卡固化FPGA、射频收发器等关键器件选型，是推进装备快速更新换代的有效途径。

技术实现思路

[0004]本专利技术是为了解决传统综合射频产品在研制过程中由于外围接口和电路差异重复投产造成开发成本过高的问题，提供一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构，以通用化的多功能综合射频SoM搭配用户定制化的载板，降低新产品研发的难度，提升投产效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构，其特征在于：包括垂直互连的多功能综合射频通用SoM(100)、互联结构(200)和SoM载板(300)；所述多功能综合射频通用SoM(100)包括射频收发和处理的电路架构，所述多功能综合射频通用SoM(100)的输出端与所述互联结构(200)一端连接，所述互联结构(200)为包括射频信号和数字信号传输的互联接插件，所述互联结构(200)的另一端与所述SoM载板(300)的输入端相连，所述SoM载板(300)包括射频前端电路、调试接插件和网口。2.根据权利要求1所述的一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构，其特征在于：所述多功能综合射频通用SoM(100)包括基础电路架构，所述SoM载板(300)包括定制化架构，所述SoM载板(300)的外形可定制化；所述基础电路架构包括：射频信道、PSOC、DDR、Flash和阻容；所述多功能综合射频通用SoM(100)为电源自闭环结构，所述多功能综合射频通用SoM(100)连接在所述SoM载板(300)的上方。3.根据权利要求1所述的一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构，其特征在于：所述多功能综合射频通用SoM(100)包括射频单元(101)、时钟单元(102)、处理单元(103)、电源模块(104)、存储单元(105)和SoM印制板(106)，所述射频单元(101)、所述时钟单元(102)、所述处理单元(103)、所述电源模块(104)和所述存储单元(105)均设置在所述SoM印制板(106)的正面；所述射频单元(101)的输出端通过所述互联结构(200)与所述SoM载板(300)互联；射频信号接收时，射频信号通过所述互联结构(200)输出至所述射频单元(101)进行放大、滤波、解调、变频、DAC后输出至所述理单元(103)进行数据处理；射频信号发射时，所述处理单元(103)提供配置信息控制所述射频单元(101)产生发射信号通过所述互联结构(200)输出至所述SoM载板(300)；所述时钟单元(102)为所述射频单元(101)和所述处理单元(103)提供工作时钟。4.根据权利要求3所述的一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构，其特征在于：所述射频单元(101)的输出端通过GCPW差分微带线与所述互联结构(200)连接；所述时钟单元(102)通过低温漂40MHz晶振产生时钟信号再通过时钟分路器为所述射频单元(101)和所述处理单元(103)提供工作时钟，所述时钟单元(102)包括外供参考时钟使能...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宝珍，崔大圣，刘峰，张金箭，阎郁，刘同领，王璇，
申请(专利权)人：航天长征火箭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：