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本申请实施例公开了一种芯片散热装置和电子设备，其中，芯片散热装置包括：电路板，用于安装芯片；屏蔽盖，连接于电路板，屏蔽盖罩设于芯片的封装区域，屏蔽盖上开设有注胶孔，通过注胶孔向屏蔽盖内注入导热胶；密封件，连接于屏蔽盖，封堵注胶孔。通过屏蔽盖...
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