一种控制散热片插件浮高的电路板制造技术

本实用新型专利技术属于电路板技术领域，尤其为一种控制散热片插件浮高的电路板，包括PCB板和散热片，散热片上设有插件铆脚，PCB板上设有对应于插件铆脚的插件孔位，且插件铆脚插入PCB板的部分设有挂钩部，当散热片的插件铆脚插入PCB板的插件孔位后，使插件铆脚的挂钩部弯曲，挂钩部卡住PCB板的焊锡面，在进行波峰焊时，使得散热片不会上下浮动脱落，实现了不用过炉夹治具及附加人工就可有效控制散热片插件过波峰焊出现浮高的问题；该控制散热片插件浮高的电路板中的散热片与PCB板之间的插件铆脚结构简单、成本低，使得散热片能够快速安装在PCB板上，具有装配简单、性能好、结构可靠等特点，不仅提高了生产效率，还有效提高了产品的生产质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种控制散热片插件浮高的电路板


[0001]本技术属于电路板
，具体涉及一种控制散热片插件浮高的电路板。

技术介绍

[0002]散热片作为电池充电器、适配器、大功率电源设备等相关产品的必须部件，通常用于将二极管、三极管、NMOS、MOS、桥堆二极管等电子器件固定于散热片，散热片插件在PCBA过波峰焊时被固定，以作为电子芯片散热的结构件，对设备可靠性起着至关重要的作用，PCBA板在过波峰焊时散热片会产生浮高，由于电池充电器内的空间有限，对散热片的高度有一定限制，散热片浮高则会严重影响外壳装配及产品结构性能。
[0003]目前，通常会采用过炉治具压住散热片控制浮高，采用夹治具过炉控制散热片浮高效果虽好，但制作夹治具成本昂贵，且夹治具磨损损耗较大、生产效率低，造成成本高，并且夹治具需要人工安装，提高了电路板的加工成本。

技术实现思路

[0004]本技术旨在提供一种控制散热片插件浮高的电路板，解决现有技术中对电路板进行波峰焊时，散热片会产生浮高，而由于用于装入电路板的充电器外壳事先设计好，充电器的外壳内的空间有限，对散热片的高度有一定限制，散热片浮高会影响外壳装配及产品结构性能的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0006]提供一种控制散热片插件浮高的电路板，包括PCB板和散热片，所述散热片上设有插件铆脚，所述PCB板上设有对应于所述插件铆脚的插件孔位，且所述插件铆脚插入所述PCB板的部分设有挂钩部；当所述散热片的插件铆脚插入所述PCB板的插件孔位后，通过外力促使所述插件铆脚的挂钩部弯曲，所述挂钩部卡住所述PCB板的焊锡面，使得所述散热片不会上下浮动脱落。
[0007]优选的，所述插件铆脚铆压在所述散热片上。
[0008]优选的，所述插件铆脚上设有铆固孔，所述散热片上对应设有铆固凸起。
[0009]优选的，所述散热片的插件铆脚是由铁镀锡制作。
[0010]优选的，所述插件孔位为方形，其大小为3.3
×
1.0mm。
[0011]优选的，所述插件铆脚的挂钩部长2.8mm，宽0.5mm。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、该控制散热片插件浮高的电路板包括PCB板和散热片，散热片上设有插件铆脚，PCB板上设有对应于插件铆脚的插件孔位，且插件铆脚插入PCB板的部分设有挂钩部，当散热片的插件铆脚插入PCB板的插件孔位后，使插件铆脚的挂钩部弯曲，挂钩部卡住PCB板的焊锡面，在进行波峰焊时，使得散热片不会上下浮动脱落，实现了不用过炉夹治具及附加人工就可有效控制散热片插件过波峰焊出现浮高的问题。
[0014]2、该控制散热片插件浮高的电路板中的散热片与PCB板之间的插件铆脚结构简
单、成本低，使得散热片能够快速安装在PCB板上，具有装配简单、性能好、结构可靠等特点，不仅提高了生产效率，还有效提高了产品的生产质量。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1为本技术控制散热片插件浮高的电路板一实施例的立体结构示意图。
[0017]图2为本技术控制散热片插件浮高的电路板一实施例中第一散热片的侧面视图。
[0018]图3为本技术控制散热片插件浮高的电路板一实施例中第一散热片的局部放大图。
[0019]图4中的（a）部分为本技术控制散热片插件浮高的电路板一实施例中插件铆脚的侧视图；图4中的（b）部分为本技术控制散热片插件浮高的电路板一实施例中插件铆脚的主视图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]一种控制散热片插件浮高的电路板，请参阅图1至图4。
[0022]如图1所示，该控制散热片插件浮高的电路板包括PCB板1和散热片，本实施例中设有两片散热片，分别为第一散热片2和第二散热片3，第一散热片2和第二散热片3上均设有插件铆脚。
[0023]以第一散热片2为例，第一散热片2上设有两个插件铆脚4，PCB板1上设有对应于插件铆脚4的插件孔位5，如图2所示，插件铆脚4插入PCB板1的部分设有挂钩部41，结合图3所示，当第一散热片2的插件铆脚插入PCB板1的插件孔位5后，通过外力（比如用钳子拧）促使插件铆脚4的挂钩部41弯曲，第一散热片2的插件铆脚4是由铁镀锡制作，比较容易发生形变，操作起来方便。挂钩部41卡住PCB板1的焊锡面，使得后续工艺过程中，第一散热片2不会上下浮动脱落。
[0024]进一步的，如图2所示，本实施例中，插件铆脚4是铆压在第一散热片2上，结合图4所示，在插件铆脚4上设有铆固孔42，第一散热片2上对应设有铆固凸起21，通过铆压机将插件铆脚4铆压在第一散热片2的铆固凸起21上。
[0025]如图3所示，插件孔位5为方形，其大小为3.3
×
1.0mm，即长度为3.3mm，宽度为1.0mm，如图4所示，插件铆脚42的挂钩部长2.8mm，宽0.5mm，可顺利的插入插件孔位5中。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解，在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制散热片插件浮高的电路板，包括PCB板和散热片，其特征在于，所述散热片上设有插件铆脚，所述PCB板上设有对应于所述插件铆脚的插件孔位，且所述插件铆脚插入所述PCB板的部分设有挂钩部；当所述散热片的插件铆脚插入所述PCB板的插件孔位后，通过外力促使所述插件铆脚的挂钩部弯曲，所述挂钩部卡住所述PCB板的焊锡面，使得所述散热片不会上下浮动脱落。2.根据权利要求1所述的控制散热片插件浮高的电路板，其特征在于：所述插件铆脚铆压在所述散热片上。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何敏，
申请(专利权)人：深圳市艾特能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：