一种改进剥离强度的厚铜PCB基板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB基板技术领域，尤其是一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括从上之下依次设置的铜箔层、粘接层、面料层及芯料层，所述铜箔层的表面规则分布有摩擦部；所述摩擦部包括四组呈圆周分布的凸起条，所述凸起条远离所述铜箔层的端面上间隔设置有多组凸楞，本实用新型专利技术中通过设置的铜箔层表面交错设置的楔形凸楞有组于增强凸起条的粗糙度，从而加强该铜箔层的剥离强度，同时通过倾斜设置的凸起条能对元器件的摩擦力多方位增强，进而实现对PCB基板的剥离强度全方位的增强，大大的增强了PCB基板的实用性及耐用性，设计较为合理，具有一定的商业推广价值。有一定的商业推广价值。有一定的商业推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种改进剥离强度的厚铜PCB基板


[0001]本技术涉及PCB基板
，尤其涉及一种改进剥离强度的厚铜PCB基板。

技术介绍

[0002]电子产品种类化越来越多，需要的电子基础零部件也相应增多，特别是一些高功 率转化及信号传输处理结合的电子产品，此类电子产品所使用的PCB板的基板铜箔的厚度 在100微米以上，甚至有的超过200微米；厚铜板可以承载大电流、减少热应变和散热，多用 于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。
[0003]而剥离强度是PCB板可靠性的重要性能参数，如果剥离强度过低，在客户端焊接时导致元器件脱落，或者线路剥离而桥接到其他导体上造成短路存在安全隐患，因此实用性不强，值得对厚铜箔的剥离强度进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在上述等缺点，而提出的一种改进剥离强度的厚铜PCB基板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括从上之下依次设置的铜箔层、粘接层、面料层及芯料层，所述铜箔层的表面规则分布有摩擦部；
[0007]所述摩擦部包括四组呈圆周分布的凸起条，所述凸起条远离所述铜箔层的端面上间隔设置有多组凸楞，所述凸起条由铜箔层压凸形成。
[0008]优选的，所述凸楞为粘接在凸起条端面上的橡胶条。
[0009]优选的，所述凸楞的顶部呈楔形结构，多组所述凸楞对称交错设置在凸起条的表面。
[0010]优选的，所述凸起条的厚度为九至十微米。
[0011]优选的，所述粘接层为硅烷改性聚氨酯层。
[0012]优选的，所述凸起条与铜箔层的侧壁互不垂直。
[0013]本技术提出的一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，有益效果在于：本技术中通过设置的铜箔层表面交错设置的楔形凸楞有组于增强凸起条的粗糙度，从而加强该铜箔层的剥离强度，同时通过倾斜设置的凸起条能对元器件的摩擦力多方位增强，进而实现对PCB基板的剥离强度全方位的增强，大大的增强了PCB基板的实用性及耐用性，设计较为合理，具有一定的商业推广价值。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种改进剥离强度的厚铜PCB基板的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种改进剥离强度的厚铜PCB基板的凸起条结构示意图；
[0016]图3为本技术提出的一种改进剥离强度的厚铜PCB基板的凸楞结构示意图。
[0017]图中：1、铜箔层；2、粘接层；3、面料层；4、芯料层；5、凸起条；6、凸楞。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]参照图1
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3，一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括从上之下依次设置的铜箔层1、粘接层2、面料层3及芯料层4，铜箔层1的表面规则分布有摩擦部；
[0020]摩擦部包括四组呈圆周分布的凸起条5，凸起条5远离铜箔层1的端面上间隔设置有多组凸楞6，凸起条5由铜箔层1压凸形成。
[0021]更详细的是，凸楞6为粘接在凸起条5端面上的橡胶条，凸楞6的顶部呈楔形结构，多组凸楞6对称交错设置在凸起条5的表面。
[0022]交错设置的楔形凸楞6有组于增强凸起条5的粗糙度，从而加强该铜箔层1的剥离强度。
[0023]进一步来说，凸起条5的厚度为九至十微米。
[0024]还有就是，粘接层2为硅烷改性聚氨酯层，硅烷改性聚氨酯造价低廉便于采购。
[0025]值得注意的是，凸起条5与铜箔层1的侧壁互不垂直，倾斜设置的凸起条5能对元器件的摩擦力多方位增强。
[0026]本技术中通过设置的铜箔层1表面交错设置的楔形凸楞6有组于增强凸起条5的粗糙度，从而加强该铜箔层1的剥离强度，同时通过倾斜设置的凸起条5能对元器件的摩擦力多方位增强，进而实现对PCB基板的剥离强度全方位的增强，大大的增强了PCB基板的实用性及耐用性，设计较为合理，具有一定的商业推广价值。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括从上之下依次设置的铜箔层（1）、粘接层（2）、面料层（3）及芯料层（4），其特征在于：所述铜箔层（1）的表面规则分布有摩擦部；所述摩擦部包括四组呈圆周分布的凸起条（5），所述凸起条（5）远离所述铜箔层（1）的端面上间隔设置有多组凸楞（6），所述凸起条（5）由铜箔层（1）压凸形成。2.根据权利要求1所述的一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于：所述凸楞（6）为粘接在凸起条（5）端面上的橡胶条。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾田忠典，
申请(专利权)人：桂辉电气惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：