一种复合高导热绝缘基板制造技术

本实用新型专利技术涉及基板技术领域，尤其是一种复合高导热绝缘基板，包括基板，所述基板的两侧均依次设置有导热层及绝缘层，两组所述绝缘层的相背端分别设置有金属层A及金属层B，所述金属层B位于所述基板的上方，所述金属层A的顶部开设有延伸至金属层B上表面的通孔，本实用新型专利技术中同在金属层B的顶部向上延伸一延伸管，用户能将电子元件安装在延伸管的内部，且通过设置在延伸管内部的导热绝缘材料能够将电子元件的热量向下传递，本实用新型专利技术中的延伸管采用中空结构能够有效的对传递的热量进行阻隔，避免热量传递到基板上，从而影响基板的散热，同时热量经由散热孔能够及时的向外排出，设计较为合理。较为合理。较为合理。

【技术实现步骤摘要】
一种复合高导热绝缘基板


[0001]本技术涉及基板
，尤其涉及一种复合高导热绝缘基板。

技术介绍

[0002]目前，随着电子技术产业的发展，电子系统在向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、低成本方向发展，普通大功率LED模组的基板，传热性和绝缘性是矛盾的，为了实现良好的绝缘性，又不得不牺牲热传导性，
[0003]如现有的基板散热元件散热方式较为被动，导热性能较差，无法使基板得到高效的散热，同时电子原件在工作是产生的热量无法得到很好的处理，因此进一步加重了基板的散热难度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种复合高导热绝缘基板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种复合高导热绝缘基板，包括基板，所述基板的两侧均依次设置有导热层及绝缘层，两组所述绝缘层的相背端分别设置有金属层A及金属层B，所述金属层B位于所述基板的上方，所述金属层A的顶部开设有延伸至金属层B上表面的通孔，所述金属层B的下表面向上延伸有一插接至通孔内侧部的延伸管，所述延伸管的内壁呈中空结构，所述金属层B的下表面位于所述延伸管底部边侧开设有凹槽，延伸管的底部开设有与凹槽相连通的散热孔。
[0007]优选的，所述延伸管的内部填充有导热绝缘材料。
[0008]优选的，所述金属层A及金属层B均设置有铜片。
[0009]优选的，所述铜片的厚度为0.3
‑
1mm。
[0010]优选的，所述散热孔沿延伸管的圆周设置、且最少开设有四组。
[0011]优选的，所述延伸管的顶部与金属层A的上表面平齐。
[0012]本技术提出的一种复合高导热绝缘基板，有益效果在于：本技术中同在金属层B的顶部向上延伸一延伸管，用户能将电子元件安装在延伸管的内部，且通过设置在延伸管内部的导热绝缘材料能够将电子元件的热量向下传递，本技术中的延伸管采用中空结构能够有效的对传递的热量进行阻隔，避免热量传递到基板上，从而影响基板的散热，同时热量经由散热孔能够及时的向外排出，设计较为合理，且实用性较强。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种复合高导热绝缘基板的结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种复合高导热绝缘基板的A区放大结构示意图。
[0015]图中：1、基板；2、导热层；3、绝缘层；4、金属层A；5、金属层B；6、通孔；7、延伸管；8、
凹槽；9、散热孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]参照图1
‑
2，一种复合高导热绝缘基板，包括基板1，基板1的两侧均依次设置有导热层2及绝缘层3，两组绝缘层3的相背端分别设置有金属层A4及金属层B5，金属层B5位于基板1的上方，金属层A4的顶部开设有延伸至金属层B5上表面的通孔6，金属层B5的下表面向上延伸有一插接至通孔6内侧部的延伸管7，延伸管7的内壁呈中空结构，金属层B5的下表面位于延伸管7底部边侧开设有凹槽8，延伸管7的底部开设有与凹槽8相连通的散热孔9。
[0018]更详细的是，延伸管7的内部填充有导热绝缘材料。
[0019]其中，金属层A4及金属层B5均设置有铜片，铜片的厚度为0.3
‑
1mm。
[0020]还有就是说，散热孔9沿延伸管7的圆周设置、且最少开设有四组。
[0021]值得注意的是，延伸管7的顶部与金属层A4的上表面平齐。
[0022]本技术中同在金属层B5的顶部向上延伸一延伸管7，用户能将电子元件安装在延伸管7的内部，且通过设置在延伸管7内部的导热绝缘材料能够将电子元件的热量向下传递，本技术中的延伸管7采用中空结构能够有效的对传递的热量进行阻隔，避免热量传递到基板1上，从而影响基板1的散热，同时热量经由散热孔9能够及时的向外排出，设计较为合理，且实用性较强。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合高导热绝缘基板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的两侧均依次设置有导热层（2）及绝缘层（3），两组所述绝缘层（3）的相背端分别设置有金属层A（4）及金属层B（5），所述金属层B（5）位于所述基板（1）的上方，所述金属层A（4）的顶部开设有延伸至金属层B（5）上表面的通孔（6），所述金属层B（5）的下表面向上延伸有一插接至通孔（6）内侧部的延伸管（7），所述延伸管（7）的内壁呈中空结构，所述金属层B（5）的下表面位于所述延伸管（7）底部边侧开设有凹槽（8），延伸管（7）的底部开设有与凹槽（8）相连通的散热孔（9）。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾田忠典，
申请(专利权)人：桂辉电气惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：