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桂辉电气惠州有限公司专利技术
桂辉电气惠州有限公司共有8项专利
一种抗弯曲柔性基板结构制造技术
本实用新型涉及金属基散技术领域,尤其是一种抗弯曲柔性基板结构,包括绝缘薄膜PI层,所述绝缘薄膜PI层的两侧均设置有导热胶层,两组所述导热胶层远离绝缘薄膜PI层的一侧分别设置有铜箔层及铝箔层,所述导热胶层的内侧内嵌有柔性屏蔽层,所述导热胶...
一种基于视觉检测的PCB基板分选叠板的相机固定结构制造技术
本实用新型涉及及PCB生产自动化技术领域,尤其是一种基于视觉检测的PCB基板分选叠板的相机固定结构,包括安装架,所述安装架呈U型结构,所述安装架的顶部设置有固定螺栓,所述安装架的底部固定安装有连接杆,连接杆远离所述安装架的一端转动连接有...
一种复合高导热绝缘基板制造技术
本实用新型涉及基板技术领域,尤其是一种复合高导热绝缘基板,包括基板,所述基板的两侧均依次设置有导热层及绝缘层,两组所述绝缘层的相背端分别设置有金属层A及金属层B,所述金属层B位于所述基板的上方,所述金属层A的顶部开设有延伸至金属层B上表...
一种高强度高阶实用复合板制造技术
本实用新型涉及复合板技术领域,尤其是一种高强度高阶实用复合板,包括基板,所述基板的两侧分别设置有抗拉层、粘接层及保护层,所述粘接层的内侧设置有柔性屏蔽层,所述抗拉层靠近所述基板的一侧开设有散热腔,所述抗拉层的两侧均开设有连通至散热腔的散...
一种高强度抗撕裂柔性基板制造技术
本实用新型涉及基板技术领域,尤其是一种高强度抗撕裂柔性基板,包括基体层,所述基体层的两侧均设置有抗拉层,抗拉层朝向基体层的端面边侧开设有环槽,环槽的内部设置有加强韧带,所述基体层及两组抗拉层的外侧套设有围框,所述围框的两端面内侧均设置有...
一种改进剥离强度的厚铜PCB基板制造技术
本实用新型涉及PCB基板技术领域,尤其是一种改进剥离强度的厚铜PCB基板,包括从上之下依次设置的铜箔层、粘接层、面料层及芯料层,所述铜箔层的表面规则分布有摩擦部;所述摩擦部包括四组呈圆周分布的凸起条,所述凸起条远离所述铜箔层的端面上间隔...
一种高可靠性新能源汽车PCB基板制造技术
本实用新型涉及性新能源汽车技术领域,尤其是一种高可靠性新能源汽车PCB基板,包括基板本体,所述基板本体的外侧套设有围框;所述围框包括上盖板及下盖板,所述上盖板与下盖板之间设置有连接组件,所述基板本体的四角均开设有通孔,所述下盖板的顶部四...
一种高效多功能镀膜设备制造技术
本实用新型涉及镀膜设备技术领域,尤其是一种高效多功能镀膜设备,包括机台,所述机台的顶部间隔设置有两组U型架,两组所述U型架之间设置有滑动机构,所述滑动机构上设置有升降机构,升降机构的底部设置有镀膜装置,所述机台的顶部通过导轨滑动连接有滑...
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