【技术实现步骤摘要】
一种抗弯曲柔性基板结构
[0001]本技术涉及金属基散
，尤其涉及一种抗弯曲柔性基板结构。
技术介绍
[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层；极少数应用为多层板，可由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
[0003]现有的铝基材结构简单，不耐弯折，因此实用性不强值得改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种抗弯曲柔性基板结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种抗弯曲柔性基板结构，包括绝缘薄膜PI层，所述绝缘薄膜PI层的两侧均设置有导热胶层，两组所述导热胶层远离绝缘薄膜PI层的一侧分别设置有铜箔层及铝箔层，所述导热胶层的内侧内嵌有柔性屏蔽层，所述导热胶层的两侧均设置有凸起部。
[0007]优选的，所述柔性屏蔽层为编制的柔性屏蔽丝网。
[0008]优选的，所述凸起部的凸起高度为八至十微米。
[0009]优选的，所述铝箔层远离所述导热胶层的一侧设置有抗氧化层。
[0010]优选的，所述抗氧化层为喷涂在铝箔层抗氧化材料膜层。
[0011]本技术提出的一种抗弯曲柔性基板结构，有益效果在于：本技术中通过在导热胶层的内侧设置柔性屏蔽丝网不仅能够增强导热胶层强度，且保证了导热胶层的耐弯曲度，配合绝缘薄...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗弯曲柔性基板结构，包括绝缘薄膜PI层（1），所述绝缘薄膜PI层（1）的两侧均设置有导热胶层（2），两组所述导热胶层（2）远离绝缘薄膜PI层（1）的一侧分别设置有铜箔层（3）及铝箔层（4），其特征在于：所述导热胶层（2）的内侧内嵌有柔性屏蔽层（5），所述导热胶层（2）的两侧均设置有凸起部（6）。2.根据权利要求1所述的一种抗弯曲柔性基板结构，其特征在于：所述柔性屏蔽层（...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾田忠典，
申请(专利权)人：桂辉电气惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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