电路基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路基板；该电路基板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的导电层，介电层包括至少一层胶片层和至少一层液晶聚合物层，胶片层和液晶聚合物层层叠设置，其中，胶片层包括增强层以及附着于增强层表面的树脂层；树脂层选自热塑性树脂层时，导电层与介电层之间还层叠设置有粘结层，且胶片层层叠设置于粘结层的表面，或者，树脂层选自热固性树脂层时，液晶聚合物层的表面能为45mN/m

【技术实现步骤摘要】
电路基板


[0001]本技术涉及电子工业
，特别是涉及电路基板。

技术介绍

[0002]电路基板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，被广泛用在电视机、收音机、计算机、服务器、移动通讯以及天线等电子产品中，在例如服务器以及天线等应用场景中，要求电路基板具有特定的厚度以及介电常数。
[0003]电路基板主要包括介电层和设于所述介电层至少一表面的导电层，液晶聚合物由于具有优异的高频特性以及综合性能，常与玻璃纤维布搭配用来制备介电层，然而，液晶聚合物的介电常数随着厚度增加而降低，导致由液晶聚合物制备得到的电路基板无法同时满足厚度以及介电常数的要求，因此应用受到限制。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种电路基板，该电路基板的厚度以及介电常数能够同时满足使用要求，从而使电路基板更好用于加工制造印制电路板，进而应用于电子产品中。
[0005]本专利技术提供了一种电路基板，所述电路基板包括介电层以及层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层包括至少一层胶片层和至少一层液晶聚合物层，所述胶片层和所述液晶聚合物层层叠设置，其中，所述胶片层包括增强层以及附着于所述增强层表面的树脂层；
[0006]所述树脂层选自热塑性树脂层时，所述导电层与所述介电层之间还层叠设置有粘结层，且所述胶片层层叠设置于所述粘结层的表面，或者，所述树脂层选自热固性树脂层时，所述液晶聚合物层的表面能为45mN/m
‑
55mN/m，且所述胶片层层叠设置于所述导电层的表面。
[0007]在一实施方式中，所述胶片层的层数为1层
‑
14层，所述液晶聚合物层的层数为1层
‑
14层。
[0008]在一实施方式中，所述介电层包括至少两层胶片层以及至少两层液晶聚合物层，所述胶片层和所述液晶聚合物层依次且相互交替层叠设置。
[0009]在一实施方式中，所述胶片层的厚度为0.036mm
‑
0.254mm，在10GHz条件下具有2.3
‑
4.0的介电常数。
[0010]在一实施方式中，所述热塑性树脂层选自聚四氟乙烯树脂层或聚酰亚胺树脂层。
[0011]在一实施方式中，所述热固性树脂层选自碳氢类树脂层或聚苯醚树脂层。
[0012]在一实施方式中，所述液晶聚合物层的厚度为0.036mm
‑
0.254mm，在10GHz条件下具有2.5
‑
3.1的介电常数。
[0013]在一实施方式中，所述介电层的总厚度为0.5mm
‑
1.2mm，在10GHz条件下具有2.5
‑
3.5的介电常数。
[0014]在一实施方式中，所述导电层的厚度为12μm
‑
35μm。
[0015]在一实施方式中，所述粘结层选自硅烷偶联剂层，所述导电层用于层叠设置所述粘结层的表面的表面粗糙度小于或等于5.1μm。
[0016]本技术电路基板中的介电层包括层叠设置的胶片层以及液晶聚合物层，通过调节胶片层中增强层以及树脂层的厚度，能够得到特定厚度以及介电常数的胶片层，因此，在液晶聚合物层的基础上，复配特定厚度以及介电常数的胶片层，能够使电路基板的厚度与介电常数同时满足使用需求；并且，当树脂层选自热塑性树脂层时，导电层与介电层之间还层叠设置有粘结层，当树脂层选自热固性树脂层时，液晶聚合物层的表面能为45
‑
55mN/m，从而使电路基板的剥离强度满足使用要求，进而使电路基板更好用于加工制造印制电路板，应用于电子产品中。
附图说明
[0017]图1为本技术第一实施方式的电路基板的结构示意图；
[0018]图2为本技术第二实施方式的电路基板的结构示意图；
[0019]图3为本技术第三实施方式的电路基板的结构示意图；
[0020]图4为本技术第四实施方式的电路基板的结构示意图；
[0021]图5为本技术第五实施方式的电路基板的结构示意图；
[0022]图6为本技术第六实施方式的电路基板的结构示意图；
[0023]图7为本技术第七实施方式的电路基板的结构示意图；
[0024]图8为本技术第八实施方式的电路基板的结构示意图；
[0025]图9为本技术第九实施方式的电路基板的结构示意图；
[0026]图10为本技术第十实施方式的电路基板的结构示意图；
[0027]图11为本技术第十一实施方式的电路基板的结构示意图。
[0028]图中，10、导电层；20、粘结层；30、介电层；301、胶片层；302、液晶聚合物层。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术，下面将参照相关实施例对本技术提供的电路基板进行更全面的描述。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]如图1至图5所示，为本技术提供的第一类电路基板的结构示意图，该电路基板包括介电层30以及层叠设置于介电层30至少一表面上的导电层10，介电层30包括至少一层胶片层301和至少一层液晶聚合物层302，胶片层301和液晶聚合物层302层叠设置，且胶片层301层叠设置于导电层10的表面，其中，胶片层301包括增强层以及附着于增强层表面的树脂层，树脂层选自热塑性树脂层，导电层10与介电层30之间还层叠设置有粘结层20。
[0032]应予说明的是，介电层30中胶片层301以及液晶聚合物层302的层数由电路基板的厚度进行选择，在一实施方式中，介电层30中，胶片层301的层数可以为1层
‑
14层，液晶聚合物层302的层数为1层
‑
14层，当介电层30远离粘结层20的表面未层叠设置有导电层10时，介电层30远离粘结层20的表面可以为液晶聚合物层302，也可以是胶片层301。
[0033]在一实施方式中，胶片层301的厚度为0.036mm
‑
0.254mm，在10GHz条件下具有2.3
‑
4.0的介电常数。
[0034]胶片层301中，热塑性树脂层的熔融温度在220℃
‑
350℃之间，与液晶聚合物层302的熔融温度(285℃
‑
305℃)接近，因此，将胶片层301与液晶聚合物层302在压合制成电路基板时，胶片层301与液晶聚合物层302能够同步熔融并粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路基板，所述电路基板包括介电层以及层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，其特征在于，所述介电层包括至少一层胶片层和至少一层液晶聚合物层，所述胶片层和所述液晶聚合物层层叠设置，其中，所述胶片层包括增强层以及附着于所述增强层表面的树脂层；所述树脂层选自热塑性树脂层时，所述导电层与所述介电层之间还层叠设置有粘结层，且所述胶片层层叠设置于所述粘结层的表面，或者，所述树脂层选自热固性树脂层时，所述液晶聚合物层的表面能为45mN/m
‑
55mN/m，且所述胶片层层叠设置于所述导电层的表面。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述胶片层的层数为1层
‑
14层，所述液晶聚合物层的层数为1层
‑
14层。3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述介电层包括至少两层胶片层以及至少两层液晶聚合物层，所述胶片层和所述液晶聚合物层依次且相互交替层叠设置。4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述胶片层的厚度为0.036mm
‑
0.254mm，在10...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳楠，任英杰，俞高，董辉，韩梦娜，王亮，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：