测量夹具以及处理方法技术

一种用于测量装置内的状态的测量夹具以及处理方法。该测量夹具包括:基板；背面摄像机,其设于上述基板的背面侧；以及控制部,其用于控制上述背面摄像机。于控制上述背面摄像机。于控制上述背面摄像机。

【技术实现步骤摘要】
测量夹具以及处理方法


[0001]本专利技术涉及测量夹具以及处理方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中,公开了包括与晶圆相同程度的大小的圆板、以及能够通过设于圆板的透孔目视确认下方的摄像机的位置示教装置。
[0003]<现有技术文献>
[0004]<专利文献>
[0005]专利文献1:日本国特开2003
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218186号公报

技术实现思路

[0006]<本专利技术要解决的问题>
[0007]但是,在通过输送装置输送晶圆的情况下,由于机械误差、安装等的机械误差,无法进行在设计值下的输送。因此,需求测量设计值和实际的机械误差的夹具。
[0008]在一个侧面中,本专利技术提供一种对装置内的状态进行测量的测量夹具以及处理方法。
[0009]<用于解决问题的手段>
[0010]为了解决上述问题,根据一个方式,提供一种测量夹具,包括:基板；背面摄像机,其设于上述基板的背面侧；以及控制部,其用于控制上述背面摄像机。
[0011]<专利技术的效果>
[0012]根据一个侧面,能够提供一种测量夹具以及处理方法。
附图说明
[0013]图1是一个实施方式的基板处理系统的构成图的一个例子。
[0014]图2是示出一个实施方式的基板处理系统所包括的基板处理装置的构成的剖视图的一个例子。
[0015]图3是示出一个实施方式的基板处理系统所包括的基板处理装置的构成的俯视图的一个例子。
[0016]图4是自正面侧观察的测量夹具的立体图的一个例子。
[0017]图5是自背面侧观察的测量夹具的立体图的一个例子。
[0018]图6是FIMS示教的流程图的一个例子。
[0019]图7是晶舟示教的流程图的一个例子。
[0020]图8是用于调整晶圆的输送速度的流程图的一个例子。
[0021]图9是用于检测晶舟的变形,并且对晶圆的输送方法进行调整的流程图的一个例子。
具体实施方式
[0022]以下,参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。在各附图中,对于相同的构成部分赋予相同的附图标记,有时省略重复的说明。
[0023]<基板处理系统>
[0024]首先,使用图1对一个实施方式的基板处理系统100进行说明。图1是一个实施方式的基板处理系统100的构成图。基板处理系统100具有测量夹具101、分析控制器102、装置控制器103、以及基板处理装置104。
[0025]测量夹具101构成为能够通过无线与分析控制器102进行数据通信。另外,测量夹具101构成为能够被用于输送基板即半导体晶圆(以下称为“晶圆W(参照后述图2)”。)的基板处理装置104的输送装置(后述晶圆输送装置60)输送可能。测量夹具101具有进行基于各种传感器(后述正面摄像机121～126、背面摄像机131～135、水平仪140、振动传感器151、152)的数据的检测、基于内置的控制器(后述夹具控制器160)的数据的一次分析、数据的一次存储、数据向分析控制器102的发送的功能。
[0026]分析控制器102以能够进行通信的方式与测量夹具101以及装置控制器103连接。分析控制器102用于进行数据的分析、向装置控制器103的动作指示、数据的存储、向测量夹具101的动作指示、分析开始指示、分析结束指示等。另外,分析控制器102构成为Digital Twin系统而实现CPS(Cyber Physical System)。
[0027]装置控制器103以能够进行通信的方式与分析控制器102以及基板处理装置104连接。装置控制器103是基于来自分析控制器102的动作指示,进行基板处理装置104的整体的控制(动作指示)的装置。另外,其具有将基板处理装置104的数据发送至分析控制器102的功能。
[0028]基板处理装置104是用于对晶圆W(参照后述图2)进行规定的处理(例如,热处理)的装置。
[0029]需要说明的是,虽然在图1所示构成中,以个别设置分析控制器102和装置控制器103的构成为例进行了说明,但是不限于此,装置控制器103可以具有分析控制器102的功能。
[0030]接下来,对于一个实施方式的基板处理系统100所包括的基板处理装置104的构成例,参照图2以及图3进行说明。图2是示出一个实施方式的基板处理系统100所包括的基板处理装置104的构成的剖视图的一个例子。图3是示出一个实施方式的基板处理系统100所包括的基板处理装置104的构成的俯视图的一个例子。
[0031]基板处理装置104构成为容纳于构成装置的外壳体的壳体2中。在壳体2内，形成有托架输送区域S1、晶圆输送区域S2。托架输送区域S1和晶圆输送区域S2被分隔壁4分隔。于分隔壁4设有输送口6，其使托架输送区域S1和晶圆输送区域S2连通，用于输送晶圆W。输送口6通过依据FIMS(Front
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Opening Interface Mechanical Standard)标准的门机构8进行开闭。门机构8连接有盖体开闭装置7的驱动机构，门机构8构成为通过驱动机构在前后方向以及上下方向移动自如，从而输送口6被开闭。
[0032]以下,将托架输送区域S1以及晶圆输送区域S2的排列方向设定为前后方向(与图3的第二水平方向对应),将与前后方向垂直的水平方向设定为左右方向(与图3的第一水平方向对应)。
[0033]托架输送区域S1是处于大气气氛下的区域。托架输送区域S1是将容纳有晶圆W的托架C在基板处理装置104内的后述的部件之间进行输送,将容纳有晶圆W的托架C自外部搬入基板处理装置104内,或者将容纳有晶圆W的托架C自基板处理装置104搬出至外部的区域。托架C可以是例如FOUP(Front
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Opening Unified Pod)。通过FOUP内的清洁度被保持为规定的水平,能够防止异物向晶圆W的正面的附着、自然氧化膜的形成。托架输送区域S1由第一输送区域10和位于第一输送区域10的后方(晶圆输送区域S2侧)的第二输送区域12构成。
[0034]在第一输送区域10中,作为一个例子在上下设有两级(参照图2)装载晶舟14,且在各级在左右设有两个(参照图3)装载晶舟14。装载晶舟14是在托架C被搬入基板处理装置104时用于接受托架C的搬入用的载置台。装载晶舟14设于壳体2的壁部开放的部位,从而能够自外部进入基板处理装置104。具体而言,通过设于基板处理装置104的外部的输送装置(未图示),向装载晶舟14之上搬入以及载置托架C、以及自装载晶舟14向外部搬出托架C成为可能。另外,由于装载晶舟14例如在上下存在两级,因此托架C在两者的搬入以及搬出成为可能。在装载晶舟14的下级,为了能够保管托架C,可以具有储料器16。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测量夹具,包括:基板；背面摄像机,其设于上述基板的背面侧；以及控制部,其用于控制上述背面摄像机。2.根据权利要求1所述的测量夹具,其中,上述基板的背面是上述基板的重力的方向朝下的面。3.根据权利要求1所述的测量夹具,其中,上述基板的背面是在将上述基板载置于晶舟时,与上述晶舟接触侧的面。4.根据权利要求1至3中任一项所述的测量夹具,其中,将上述基板相对于槽部进行插拔的方向设定为前后方向,上述背面摄像机具有配置于上述基板的背面的中央,用于对后方进行摄像的摄像机。5.根据权利要求1至4中任一项所述的测量夹具,其中,将上述基板相对于槽部进行插拔的方向设定为前后方向,上述背面摄像机...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本政和，榎本忠，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：