更换装置和更换方法制造方法及图纸

更换装置对在加工装置中使用的加工工具进行更换。所述加工装置包括：保持部，其用于保持处理体；加工机构，其以能够更换的方式安装对在所述保持部保持的所述处理体进行加工的加工工具；以及外罩，其容纳所述保持部和所述加工机构。所述更换装置包括更换机构、移动机构、行进台以及行进机构。所述更换机构向所述加工机构安装所述加工工具，或者从所述加工机构拆除所述加工工具。所述移动机构使所述更换机构经由所述外罩的进入口从所述外罩的外部向内部移动。所述行进台支承所述移动机构。所述行进机构使所述行进台行进。述行进机构使所述行进台行进。述行进机构使所述行进台行进。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】更换装置和更换方法


[0001]本公开涉及更换装置和更换方法。

技术介绍

[0002]专利文献1所记载的磨削单元包括：主轴；轮安装部，其配设于主轴的下端；以及磨削轮，其以能够装卸的方式安装于该轮安装部的下表面。磨削轮包括环状的轮基台和在该轮基台的下表面呈环状配设的多个磨削磨石。作业人员利用紧固螺栓将轮基台安装于轮安装部的下表面。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
‑
177444号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开的一技术方案提供一种防止在更换加工工具时作业人员被弄脏的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一技术方案的更换装置对在加工装置中使用的加工工具进行更换。所述加工装置包括：保持部，其用于保持处理体；加工机构，其以能够更换的方式安装对在所述保持部保持的所述处理体进行加工的加工工具；以及外罩，其容纳所述保持部和所述加工机构。所述更换装置包括更换机构、移动机构、行进台以及行进机构。所述更换机构向所述加工机构安装所述加工工具，或者从所述加工机构拆下所述加工工具。所述移动机构使所述更换机构经由所述外罩的进入口从所述外罩的外部向内部移动。所述行进台支承所述移动机构。所述行进机构使所述行进台行进。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开的一技术方案，能够防止在更换加工工具时作业人员被弄脏。
附图说明
[0012]图1是表示工厂的布局的一例的俯视图。
[0013]图2是表示工厂的布局的另一例的俯视图。
[0014]图3是表示磨削系统的一例的俯视图。
[0015]图4是表示一实施方式的磨削装置的加工机构的剖视图。
[0016]图5是表示一实施方式的磨削装置和更换装置的剖视图。
[0017]图6是放大了图5的局部的剖视图。
[0018]图7是由功能模块表示一实施方式的磨削装置和更换装置的各自的控制部的结构要素的图。
[0019]图8是表示第1变形例的磨削装置和更换装置的剖视图。
[0020]图9是表示第2变形例的磨削装置和更换装置的剖视图。
[0021]图10是表示第3变形例的磨削装置和更换装置的剖视图。
[0022]图11是表示具备保管部的更换装置的一例的俯视图。
[0023]图12是表示紧固件的第1变形例的剖视图。
[0024]图13是表示紧固件的第2变形例的剖视图。
[0025]图14是表示第1旋转机构的一例的剖视图。
[0026]图15是表示气体供给机构的一例的剖视图。
[0027]图16是表示气体供给机构的另一例的剖视图。
[0028]图17是表示第2旋转机构的一例的剖视图。
具体实施方式
[0029]以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。另外，在各附图中，对相同或对应的结构标注相同的附图标记，有时省略说明。在本说明书中，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向是互相垂直的方向。X轴方向和Y轴方向是水平方向，Z轴方向是铅垂方向。
[0030]如图1所示，在工厂的房间例如设置有：磨削系统1，其对基板W进行磨削；更换装置7，其对在磨削系统1搭载的磨削工具D进行更换；收纳库8，其用于收纳更换装置7；以及保管部9，其用于保管磨削工具D。也可以是，工厂例如是半导体工厂，该房间例如是洁净室。
[0031]基板W包括硅晶圆或化合物半导体晶圆等半导体基板或者玻璃基板。基板W也可以还包括在半导体基板或玻璃基板的表面形成的器件层。器件层包括电子回路。此外，基板W也可以是将多个基板接合而成的重合基板。
[0032]磨削系统1既可以如图1所示那样在工厂的房间配置多个，也可以仅配置一个。磨削系统1利用磨削工具D对基板W进行磨削。若磨削工具D磨损，则由更换装置7进行更换。由于更换装置7代替人对磨削工具D进行更换，因此，能够防止人被弄脏。对磨削工具D进行更换包括拆除使用完的磨削工具D和安装未使用的磨削工具D。
[0033]保管部9用于保管磨削工具D。使用完的磨削工具D和未使用的磨削工具D在本实施方式中由同一保管部9来保管，但也可以由不同的保管部9来保管。保管部9设于磨削系统1的外部。因此，能够使磨削系统1小型化。由于保管部9设于磨削系统1的外部，因此，与保管部9设于磨削系统1的内部的情况不同，使用自走式的机器人作为更换装置7。
[0034]更换装置7在收纳库8处待机，直至接收到磨削工具D的更换指令。若更换装置7接收到更换指令，则例如行进至磨削系统1，从磨削系统1拆除使用完的磨削工具D。接着，更换装置7在保持着所拆除的使用完的磨削工具D的状态下行进至保管部9，将使用完的磨削工具D放置于保管部9。之后，更换装置7在保管部9处获取未使用的磨削工具D，在保持着所获取的未使用的磨削工具D的状态下行进至磨削系统1，将未使用的磨削工具D安装于磨削系统1。最后，更换装置7返回至收纳库8，进行待机。
[0035]或者，若更换装置7接收到更换指令，则首先行进至保管部9，在保管部9处获取未使用的磨削工具D，在保持着所获取的未使用的磨削工具D的状态下行进至磨削系统1。接着，更换装置7从磨削系统1拆除使用完的磨削工具D。接下来，更换装置7将未使用的磨削工具D安装于磨削系统1。之后，更换装置7在保持着所拆除的使用完的磨削工具D的状态下行进至保管部9，将使用完的磨削工具D放置于保管部9。最后，更换装置7返回至收纳库8，进行
待机。
[0036]保管部9共用于多个磨削系统1。与针对每个磨削系统1设置保管部9的情况相比较，能够减少保管部9的设置数量。
[0037]另外，如图2所示，保管部9也可以针对每个磨削系统1设置。在该情况下，与保管部9共用于多个磨削系统1的情况相比较，能够将保管部9设置在磨削系统1的附近。
[0038]此外，图1和图2所示的保管部9与更换装置7独立地设置，但如图11所示，更换装置7也可以具备保管部9。更换装置7的保管部9与更换装置7的行进台73一起行进。在该情况下，能够缩短更换装置7的行进距离。更换装置7的保管部9暂时保管在固定于更换装置7的外部的保管部9(参照图1或图2)与磨削系统1的加工机构43之间输送的磨削工具D。
[0039]接着，参照图3，对磨削系统1进行说明。磨削系统1具备送入送出部2、清洗部3、磨削部4以及控制部5。从X轴方向负侧向X轴方向正侧依次配置有送入送出部2、清洗部3以及磨削部4。
[0040]送入送出部2具有载置台21。载置台21用于载置盒C。盒C将多张基板W在铅垂方向上空开间隔地容纳。载置台21包括在Y轴方向上配置为一列的多个载置板22。在多个载置板22分别载置盒C。另外，载置板22的数量不特别限定。同样地，盒C的数量也不特别限定。
[0041]此外，送入送出部2具有第1输送区域23。在俯视时，第1输送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种更换装置，其是对在加工装置中使用的加工工具进行更换的更换装置，所述加工装置包括：保持部，其用于保持处理体；加工机构，其以能够更换的方式安装对在所述保持部保持的所述处理体进行加工的所述加工工具；以及外罩，其容纳所述保持部和所述加工机构，其中，该更换装置包括：更换机构，其向所述加工机构安装所述加工工具，或者从所述加工机构拆下所述加工工具；移动机构，其使所述更换机构经由所述外罩的进入口从所述外罩的外部向内部移动；行进台，其支承所述移动机构；以及行进机构，其使所述行进台行进。2.根据权利要求1所述的更换装置，其中，该更换装置包括控制所述行进机构的行进控制部，所述加工工具由共用于多个所述加工装置的保管部保管，所述行进控制部进行以下控制：所述行进机构使所述行进台在保管所述加工工具的位置和更换所述加工工具的位置之间行进。3.根据权利要求1所述的更换装置，其中，该更换装置包括控制所述行进机构的行进控制部，所述加工工具由针对多个所述加工装置中的每个所述加工装置在所述加工装置的外部设置的保管部保管，所述行进控制部进行以下控制：所述行进机构使所述行进台在保管所述加工工具的位置和更换所述加工工具的位置之间行进。4.根据权利要求1～3中任一项所述的更换装置，其中，该更换装置包括保管所述加工工具的保管部，所述保管部与所述行进台一起行进。5.根据权利要求1～4中任一项所述的更换装置，其中，该更换装置包括安装于所述行进台的壳体，所述壳体在容纳所述更换机构和所述移动机构的状态下与所述外罩的外壁面接触，将所述壳体的内部密闭，所述壳体的内部和所述外罩的内部经由所述外罩的所述进入口连通。6.根据权利要求1～5中任一项所述的更换装置，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：沟本康隆，早川晋，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：