【技术实现步骤摘要】
一种分体式机架结构
[0001]本技术属于半导体领域，涉及一种分体式机架结构。
技术介绍
[0002]随着时代的发展，对精密元器件尤其是半导体元器件的功能、精度和产能的要求越来越高，生产这些元器件的很多工艺设备是立式安装的真空热工设备，通常采用垂直升降机构实现元器件从炉膛中间位置的进出，这些机构安装在设备的机架上，机架精度直接决定了设备安装后的水平度和升降机构的垂直度，现有的升降机构通常采用整体式框架，机械加工整体式机架导轨安装面时只能保证一侧的精度，如果要求在炉膛两侧布置用于升降机构升降的导轨时，则不能可靠保证安装升降机构导轨面的平面度、平行度及间距尺寸精度，因此现有的升降机构通常为单侧导轨，升降机构悬臂安装在机架上，并产生挠度弯曲变形，元器件在炉膛内水平度不高或不能满足水平度要求，造成炉门密封不均匀的问题，本技术有效地解决了这种问题。
技术实现思路
[0003]本技术为了克服现有技术的不足，提供一种分体式机架结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种分体式机架结构, 其特征...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种分体式机架结构,其特征在于：包括框架组件、导轨组件、连接杆、安装底板以及调平机构，框架组件设置两组，两组框架组件对称设置且通过连接杆连接形成框架结构，安装底板安装在框架组件，调平机构用于使导轨组件与水平方向保持垂直或近似垂直状态以及安装底板保持水平或近似水平。2.根据权利要求1所述的一种分体式机架结构，其特征在于：所述框架组件包括第一构架和第二构架，第二构架固设在第一构架，第一构架由四组连管首尾依次连接构成方形结构，两组框架组件的两组第一构架构成机架的外框，第一构架作为第二构架、导轨组件、连接杆、安装底板以及调平机构的安装基座，第一构架底面固设有底板。3.根据权利要求2所述的一种分体式机架结构，其特征在于：所述第二构架的长度方向与第一构架的长度方向相配，第二构架的宽度方向与第一构架的宽度方向相配，两组框架组件的第二构架位置相对，两组第二构架位于两组第一构架构成机架的外框内内部，第一构架固设有沿竖直方向分布的若干联结板，第二构架固设有沿水平方向分布的若干联结板，联结板用于与连接杆连接。4.根据权利要求3所述的一种分体式机架结构，其特征在于：所述连接杆包括连接管和固设在连接管两端的联结法兰，一组连接杆的两组联结法兰分别与两组框架组件上位置对应的联结板相对，并固设连接，两组框架组件的上表面共面或近似共面。5.根据权利要求2所述的一种分体式机架结构，其特征在于：所述导轨组件与框架组件的第二构架通过固定连接块固设连接，若干固定连接块沿竖直方向固设在第二构架，若干固定连接块用于与第二构架固定的固定面设置为安装面，各固定连接块的安装面共面，底板与安装面垂直或近似垂直，使导轨组...
【专利技术属性】
技术研发人员：林佳继，龙占勇，罗迎春，李洪，
申请(专利权)人：深圳市拉普拉斯能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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