一种电子芯片加工用晶圆研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，涉及芯片加工技术领域，包括主体，所述主体的顶面开设有回收腔，所述回收腔的侧面开设有通孔，且通孔贯穿回收腔侧面，所述回收腔内设有过滤板，且过滤板与回收腔活动连接，所述主体的顶面设有支撑架，所述支撑架的顶面设有储液箱，所述主体的内部设有循环泵，所述循环泵的输出端设有输液管，且输液管分别贯穿主体和储液箱，过滤板可以将研磨液中的细微颗粒过滤掉，而主体内设有循环泵，通过循环泵可以将过滤后的研磨液输送至储液箱内进行回收再利用，这些设计使研磨液在使用后可以将颗粒进行过滤从而回收利用，节约了资源。节约了资源。节约了资源。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片加工用晶圆研磨装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种电子芯片加工用晶圆研磨装置。

技术介绍

[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。晶圆加工时，对晶棒切割后，需要对切割形成的晶圆片进行研磨，使其表面平整，现有晶圆研磨方式主要为物理研磨和化学机械研磨。
[0003]根据专利号为CN212145959U的专利公开了一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，涉及广告投放
本技术包括底板，所述底板上表面中部固定连接有液压缸，液压缸的伸缩杆固定连接有放置架，放置架的内壁两侧均固定连接有弹簧槽，弹簧槽的内壁一侧固定连接有若干横向弹簧，横向弹簧一端固定连接有阻挡块，弹簧槽的上表面固定连接有若干竖向弹簧，竖向弹簧远离弹簧槽的一端固定连接有工作台，工作台的底部固定连接有支撑块。本技术通过、液槽、电动阀门等的配合使用，实现了研磨液的喷射，提高了研磨的效果；通过阻挡块、横向弹簧等的配合使用，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的顶面开设有回收腔(3)，所述回收腔(3)的侧面开设有通孔(14)，且通孔(14)贯穿回收腔(3)侧面，所述回收腔(3)内设有过滤板(13)，且过滤板(13)与回收腔(3)活动连接，所述主体(1)的顶面设有支撑架(4)，所述支撑架(4)的顶面设有储液箱(8)，所述主体(1)的内部设有循环泵(15)，所述循环泵(15)的输出端设有输液管(9)，且输液管(9)分别贯穿主体(1)和储液箱(8)。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述回收腔(3)的内部底面设有升降气缸(10)，所述升降气缸(10)的输出端设有承载装置(12)，所述承载装置(12)包括承载座(1206)，所述承载座(1206)的内部设有缓冲腔(1204)，所述缓冲腔(1204)的顶面设有放置槽(1203)，且放置槽(1203)贯穿缓冲腔(1204)顶面。3.根据权利要求2所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述缓冲腔(1204)内设有承载板(1201)，且承载板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，
申请(专利权)人：深圳市百禾芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：