本实用新型专利技术提供一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，涉及芯片加工技术领域，包括主体，所述主体的顶面开设有回收腔，所述回收腔的侧面开设有通孔，且通孔贯穿回收腔侧面，所述回收腔内设有过滤板，且过滤板与回收腔活动连接，所述主体的顶面设有支撑架，所述支撑架的顶面设有储液箱，所述主体的内部设有循环泵，所述循环泵的输出端设有输液管，且输液管分别贯穿主体和储液箱，过滤板可以将研磨液中的细微颗粒过滤掉，而主体内设有循环泵，通过循环泵可以将过滤后的研磨液输送至储液箱内进行回收再利用，这些设计使研磨液在使用后可以将颗粒进行过滤从而回收利用，节约了资源。节约了资源。节约了资源。
【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片加工用晶圆研磨装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种电子芯片加工用晶圆研磨装置。
技术介绍
[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。晶圆加工时，对晶棒切割后，需要对切割形成的晶圆片进行研磨，使其表面平整，现有晶圆研磨方式主要为物理研磨和化学机械研磨。
[0003]根据专利号为CN212145959U的专利公开了一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，涉及广告投放
本技术包括底板，所述底板上表面中部固定连接有液压缸，液压缸的伸缩杆固定连接有放置架，放置架的内壁两侧均固定连接有弹簧槽，弹簧槽的内壁一侧固定连接有若干横向弹簧，横向弹簧一端固定连接有阻挡块，弹簧槽的上表面固定连接有若干竖向弹簧，竖向弹簧远离弹簧槽的一端固定连接有工作台，工作台的底部固定连接有支撑块。本技术通过、液槽、电动阀门等的配合使用，实现了研磨液的喷射，提高了研磨的效果；通过阻挡块、横向弹簧等的配合使用，实现了工作台的缓冲作用，避免了研磨盘对晶圆产生损坏，提高了成品率以及减少了对原材料的浪费。
[0004]现有的电子芯片加工用晶圆研磨装置在对晶圆研磨时，容易造成研磨液的浪费，而使用后的研磨液中含有细微颗粒，不便于回收，容易造成资源浪费。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括主体，所述主体的顶面开设有回收腔，所述回收腔的侧面开设有通孔，且通孔贯穿回收腔侧面，所述回收腔内设有过滤板，且过滤板与回收腔活动连接，所述主体的顶面设有支撑架，所述支撑架的顶面设有储液箱，所述主体的内部设有循环泵，所述循环泵的输出端设有输液管，且输液管分别贯穿主体和储液箱。
[0007]优选的，所述回收腔的内部底面设有升降气缸，所述升降气缸的输出端设有承载装置，所述承载装置包括承载座，所述承载座的内部设有缓冲腔，所述缓冲腔的顶面设有放置槽，且放置槽贯穿缓冲腔顶面。
[0008]优选的，所述缓冲腔内设有承载板，且承载板与缓冲腔活动连接，所述承载板与缓冲腔之间均匀设有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的两端分别与承载板、缓冲腔连接，所述承载座的表面均匀开设有回收孔，且回收孔贯穿缓冲腔。
[0009]优选的，所述支撑架的顶面设有研磨电机，且研磨电机的输出端贯穿支撑架的顶面，所述研磨电机的输出端设有研磨盘，且研磨盘的中心轴与承载板的中心轴重合。
[0010]优选的，所述支撑架的底面设有喷液管，且喷液管分别贯穿支撑架和储液箱，所述喷液管的表面设有电磁阀。
[0011]优选的，所述支撑架的表面设有控制器，且控制器分别与电磁阀、研磨电机、循环泵电性连接。
[0012]有益效果
[0013]本技术中，在回收腔内设有过滤板，可以将研磨液中的细微颗粒过滤掉，而主体内设有循环泵，通过循环泵可以将过滤后的研磨液输送至储液箱内进行回收再利用，这些设计使研磨液在使用后可以将颗粒进行过滤从而回收利用，节约了资源。
附图说明
[0014]图1为本技术的轴侧图；
[0015]图2为本技术的正视图；
[0016]图3为本技术的剖视图；
[0017]图4为本技术的部分结构分解图。
[0018]图例说明：
[0019]1、主体；2、控制器；3、回收腔；4、支撑架；5、研磨盘；6、电磁阀；7、研磨电机；8、储液箱；9、输液管；10、升降气缸；11、喷液管；12、承载装置；1201、承载板；1202、缓冲弹簧；1203、放置槽；1204、缓冲腔；1205、回收孔；1206、承载座；13、过滤板；14、通孔；15、循环泵。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0021]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0022]具体实施例：
[0023]参照图1
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4，一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括主体1，主体1的顶面开设有回收腔3，回收腔3的侧面开设有通孔14，且通孔14贯穿回收腔3侧面，回收腔3内设有过滤板13，且过滤板13与回收腔3活动连接，主体1的顶面设有支撑架4，支撑架4的顶面设有储液箱8，主体1的内部设有循环泵15，循环泵15的输出端设有输液管9，且输液管9分别贯穿主体1和储液箱8。
[0024]回收腔3的内部底面设有升降气缸10，升降气缸10的输出端设有承载装置12，承载装置12包括承载座1206，承载座1206的内部设有缓冲腔1204，缓冲腔1204的顶面设有放置槽1203，且放置槽1203贯穿缓冲腔1204顶面。缓冲腔1204内设有承载板1201，且承载板1201与缓冲腔1204活动连接，承载板1201与缓冲腔1204之间均匀设有缓冲弹簧1202，且缓冲弹簧1202的两端分别与承载板1201、缓冲腔1204连接，承载座1206的表面均匀开设有回收孔1205，且回收孔1205贯穿缓冲腔1204。支撑架4的顶面设有研磨电机7，且研磨电机7的输出端贯穿支撑架4的顶面，研磨电机7的输出端设有研磨盘5，且研磨盘5的中心轴与承载板1201的中心轴重合。支撑架4的底面设有喷液管11，且喷液管11分别贯穿支撑架4和储液箱
8，喷液管11的表面设有电磁阀6。支撑架4的表面设有控制器2，且控制器2分别与电磁阀6、研磨电机7、循环泵15电性连接。
[0025]本技术的工作原理：通过控制器2控制电磁阀6来控制喷液管11中研磨液的流量，研磨电机7带动研磨盘5对承载板1201上的晶圆进行研磨，缓冲弹簧1202的作用是防止研磨盘5对晶圆造成损坏，研磨液在经过回收孔1205流入回收腔3内，最后经过过滤板13过滤后流入主体1内，然后循环泵15可以进行回收利用，在回收腔3内设有过滤板13，可以将研磨液中的细微颗粒过滤掉，而主体1内设有循环泵15，通过循环泵15可以将过滤后的研磨液输送至储液箱8内进行回收再利用，这些设计使研磨液在使用后可以将颗粒进行过滤从而回收利用，节约了资源。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的顶面开设有回收腔(3)，所述回收腔(3)的侧面开设有通孔(14)，且通孔(14)贯穿回收腔(3)侧面，所述回收腔(3)内设有过滤板(13)，且过滤板(13)与回收腔(3)活动连接，所述主体(1)的顶面设有支撑架(4)，所述支撑架(4)的顶面设有储液箱(8)，所述主体(1)的内部设有循环泵(15)，所述循环泵(15)的输出端设有输液管(9)，且输液管(9)分别贯穿主体(1)和储液箱(8)。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述回收腔(3)的内部底面设有升降气缸(10)，所述升降气缸(10)的输出端设有承载装置(12)，所述承载装置(12)包括承载座(1206)，所述承载座(1206)的内部设有缓冲腔(1204)，所述缓冲腔(1204)的顶面设有放置槽(1203)，且放置槽(1203)贯穿缓冲腔(1204)顶面。3.根据权利要求2所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述缓冲腔(1204)内设有承载板(1201)，且承载板...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，
申请(专利权)人：深圳市百禾芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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