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本实用新型提供一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，涉及芯片加工技术领域，包括主体，所述主体的顶面开设有回收腔，所述回收腔的侧面开设有通孔，且通孔贯穿回收腔侧面，所述回收腔内设有过滤板，且过滤板与回收腔活动连接，所述主体的顶面设有支撑架，所述支撑...
该专利属于深圳市百禾芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市百禾芯半导体有限公司授权不得商用。

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