自由度解耦的可调平加压装置及其贴片设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及贴片设备技术领域，尤其是一种自由度解耦的可调平加压装置及其贴片设备，该可调平加压装置的第一加压组件通过调平组件连接在滑块上，调平组件包括连接件、X轴紧固件和Y轴紧固件；其利用X轴紧固件及Y轴紧固件将连接件分别连接在滑块与第一加压组件之间，X轴紧固件能够调整和约束第一加压组件相对滑块绕X轴的旋转自由度，Y轴紧固件能够调整和约束第一加压组件相对滑块绕Y轴的旋转自由度，实现对第一加压组件的两个旋转自由度解耦，能够保证X轴紧固件和Y轴紧固件的结合面紧密贴合，提升调平组件的稳定性，使调平效果能够保持更长的时间。够保持更长的时间。够保持更长的时间。

【技术实现步骤摘要】
自由度解耦的可调平加压装置及其贴片设备


[0001]本技术涉及贴片设备
，尤其是一种自由度解耦的可调平加压装置，此外，本技术还涉及一种包括上述自由度解耦的可调平加压装置的贴片设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品的发展，电子零件越来越精细，封装技术的重要性也越来越大，目前，用于芯片键合及封装领域的贴片机主要由驱动单元及两个加压组件构成，工作时，芯片和基板放置在两个加压组件之间，而后驱动单元带动加压组件对芯片进行施压，以实现芯片和基板之间的烧结键合；
[0003]现有技术中的贴片机为了防止芯片键合时出现常见的压偏问题，通常会配备调平装置，利用调平装置来调整加压组件的位置，使两个加压组件能够彼此贴合，并在加压组件调平后，由紧固件将加压组件锁紧在调平状态，但是实际工作时发现调平后的加压组件容易在短期内再次偏移，调平效果维持时间短。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中加压装置的调平组件调平效果维持时间短的问题，现提供一种自由度解耦的可调平加压装置，此外还提供一种包括上述自由度解耦的可调平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自由度解耦的可调平加压装置，包括滑块(4)、安装在机架(9)上的导轨(5)、第一加压组件(1)、第二加压组件(2)及用于驱动第一加压组件(1)相对第二加压组件(2)靠拢或远离的驱动单元，滑块(4)被导轨(5)导引并能沿导轨(5)在Z轴方向移动，第一加压组件(1)通过调平组件(3)连接在滑块(4)上，其特征在于：所述调平组件(3)包括连接件(31)、X轴紧固件(32)和Y轴紧固件(33)；所述X轴紧固件(32)将第一加压组件(1)沿X轴方向锁紧固定在连接件(31)上，并在解锁时至少允许第一加压组件(1)相对滑块(4)绕X轴转动；所述Y轴紧固件(33)将连接件(31)沿Y轴方向锁紧固定在滑块(4)上，并在解锁时至少允许第一加压组件(1)相对滑块(4)绕Y轴转动。2.根据权利要求1所述的自由度解耦的可调平加压装置，其特征在于：所述连接件(31)和第一加压组件(1)中至少有一者开设有X轴安装孔(34)；所述X轴紧固件(32)穿过X轴安装孔(34)，且X轴紧固件(32)位于X轴安装孔(34)内的部位的外周壁与X轴安装孔(34)的内周壁之间留有间隙(36)，以实现在X轴紧固件(32)解锁时至少允许第一加压组件(1)相对滑块(4)绕X轴转动。3.根据权利要求2所述的自由度解耦的可调平加压装置，其特征在于：每个连接件(31)上的X轴紧固件(32)的数量具有两个或两个以上，所述X轴安装孔(34)和X轴紧固件(32)一一对应，所述X轴紧固件(32)穿过与其对应的X轴安装孔(34)。4.根据权利要求1
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3任一项所述的自由度解耦的可调平加压装置，其特征在于：所述连接件(31)和滑块(4)中至少有一者开设有Y轴安...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨友志，刘磊，刘元，邹贵生，姜辉，黄辰潇，王帅奇，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：