【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接设备领域，特别是一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置。
技术介绍
1、锡球点焊装置在芯片封装、晶元封装过程中实现高精度的焊接，保证芯片与基板之间的良好电气连接和机械稳定性；具体是将锡球供入至喷咀处，通过激光加热实现锡球的融化，并点焊在需要焊接的位置。
2、但是，在利用锡球点焊装置对部分工件上进行激光锡球焊时，同一工件上往往需要采用多种粒径的锡球进行焊接，这样需要工作人员频繁更换锡球焊接设备上的熔锡嘴，以使得锡球焊接设备能够采用多种规格的锡球在工件上进行焊接；
3、在公开号为cn118204586a，专利名称为一种锡球焊接设备中，其通过转动的安转盘带动不同的熔锡嘴与对应的导料分通道连通；但上述方案中，需要将不同粒径的锡球提前放入至不同的导料分通道内；此外对于转盘上的熔锡嘴来说，必须保证其相对位置必须设置有避让区以保证激光组件的激光穿过，这样会导致熔锡嘴设置数量受限，只能满足某些粒径锡球的融化焊接。
4、综上，如何实现对不同粒径的锡球承载，便于后续锡球的焊接成为了本领域研究人员急需解决
【技术保护点】
1.一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，所述喷咀件（6）顶部与所述固定套（2）的外周壁之间设置有弹性件（9）。
3.根据权利要求1所述的一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，所述喷咀罩（1）内设置有连接环（21），所述连接环（21）将所述固定套（2）固定于所述喷咀罩（1）内。
4.根据权利要求1所述的一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，所述倾斜段（61）两侧向外延伸形成弧形结构的围挡部（62），所述围挡部...
【技术特征摘要】
1.一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，所述喷咀件（6）顶部与所述固定套（2）的外周壁之间设置有弹性件（9）。
3.根据权利要求1所述的一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，所述喷咀罩（1）内设置有连接环（21），所述连接环（21）将所述固定套（2）固定于所述喷咀罩（1）内。
4.根据权利要求1所述的一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，所述倾斜段（61）两侧向外延伸形成弧形结构的围挡部（62），所述围挡部（62）从上至下截面积逐渐减小，相邻两述围挡部（62）之间形成阻挡锡球的围挡间隙。
5.根据权利要求1所述的一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，所述升降组件包括：
6.根据权利要求5所述的一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置，其特征在于，所述升降组件还包括：
7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：周雄伟，戚国强，姚煜，朱仁忠，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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