一种压力分区式压接装置制造方法及图纸

本技术属于半导体封装技术领域，具体涉及一种压力分区式压接装置，包括压头单元、至少两个驱动单元及上模座，第一驱动单元包括多个用于下压压头单元的第一活塞，第二驱动单元包括多个用于下压压头单元的第二活塞，多个第一活塞的总受力面积大于多个第二活塞的总受力面积以使第一驱动单元对压头单元施加的压力大于第二驱动单元对压头单元施加的压力，上模座包括由上至下依次连接的顶板、第一中间板、第二中间板及底板；本技术利用各驱动单元中活塞的数量不同或者受力面积不同使各驱动单元对压头单元施加不同压力，由此实现了压力单元的压力分区设置，可满足不同数量及大小的芯片的封装要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体封装，具体涉及一种压力分区式压接装置。

技术介绍

1、芯片封装时，首先将承载有芯片的载具放置于下模上，然后上模的压头下移来对芯片施压，上模一般包括芯片施压的压头及用于带动压头下移的驱动机构，驱动机构一般为活塞，且上模内部开设有用于容纳活塞的活塞腔及与活塞腔连通且用于通气的气腔，气体自气腔进入活塞腔来带动活塞下移，继而带动压头下移。

2、每次封装时，芯片数量及大小有所不同，其所需要的压力也不同，而现有技术中驱动机构仅有一组，其仅可对芯片施加同等压力，并不能满足压力的分区设置需求。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中的压接装置中驱动机构仅有一组，其仅可对芯片施加同等压力，并不能根据芯片数量及大小进行压力分区设置的问题，现提供一种压力分区式压接装置。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种压力分区式压接装置，包括：

3、压头单元；

4、至少两个驱动单元，包括第一驱动单元及第二驱动单元，所述第一驱动单元包括多个用于下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力分区式压接装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种压力分区式压接装置，其特征在于：单个第一活塞(201)的受力面积与单个第二活塞(301)的受力面积相等，且第一活塞(201)的数量大于第二活塞(301)的数量；

3.根据权利要求1所述的一种压力分区式压接装置，其特征在于：还包括第三驱动单元(4)，所述第三驱动单元(4)包括若干用于下压压头单元(1)的第三活塞(401)，所述第一中间板(502)与第二中间板(503)围合形成多个用于容纳第三活塞(401)的第三活塞孔(507)，且第一中间板(502)开设有用于与第三活塞孔(507)连通以在通...

【技术特征摘要】

1.一种压力分区式压接装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种压力分区式压接装置，其特征在于：单个第一活塞(201)的受力面积与单个第二活塞(301)的受力面积相等，且第一活塞(201)的数量大于第二活塞(301)的数量；

3.根据权利要求1所述的一种压力分区式压接装置，其特征在于：还包括第三驱动单元(4)，所述第三驱动单元(4)包括若干用于下压压头单元(1)的第三活塞(401)，所述第一中间板(502)与第二中间板(503)围合形成多个用于容纳第三活塞(401)的第三活塞孔(507)，且第一中间板(502)开设有用于与第三活塞孔(507)连通以在通气时带动第三活塞孔(507)内的第三活塞(401)下移的第三气腔(5022)，第三活塞孔(507)的受力面积小于第二活塞孔(506)的受力面积。

4.根据权利要求3所述的一种压力分区式压接装置，其特征在于：所述顶板(501)与第一中间板(502)之间安装有用于将第一气腔(5011)与外部阻隔的第一密封件(508)、用于将第二气腔(5021)与第一气腔(5011)阻隔的第二密封件(509)及用于将第三气腔(5022)与第一气腔(5011)阻隔的第三密封件(510)。

5.根据权利要求4所述的一种压力分区式压接装置，其特征在于：所述第一活塞(201)、第二活塞(301)及第三活塞(401)外部均套设有第四密封件(511)；

6.根据权利要求3所述的一种压力分区式压接装置，其特征在于：所述第一活塞(201)与压头单元(1)之间设有第一压杆(202)，所述第二活塞(301)与压头单元(1)之间设有第二压杆(302)，所述第三活塞(401)与压头单元(...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚国强，童显宗，苏圣翔，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：