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本技术属于半导体封装技术领域，具体涉及一种压力分区式压接装置，包括压头单元、至少两个驱动单元及上模座，第一驱动单元包括多个用于下压压头单元的第一活塞，第二驱动单元包括多个用于下压压头单元的第二活塞，多个第一活塞的总受力面积大于多个第二活塞的...
该专利属于快克智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过快克智能装备股份有限公司授权不得商用。

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