基板处理设备的排气装置以及排气方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板处理设备的排气装置以及排气方法，公开在基板处理设备的排风构件外侧设置保管化学蒸汽的缓冲空间而根据腔室内部空间中的处理工艺向缓冲空间排出化学蒸汽从而调节处理工艺环境的方案。而调节处理工艺环境的方案。而调节处理工艺环境的方案。

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备的排气装置以及排气方法


[0001]本专利技术涉及基板处理设备的排气装置以及排气方法，更详细地涉及在基板处理设备的排风构件外侧设置保管化学蒸汽的缓冲空间而根据腔室内部空间中的处理工艺向缓冲空间排出化学蒸汽从而调节处理工艺环境的方案。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺中使用各种药液的工艺(例如，清洗、蚀刻工艺等)在进行工艺时，由于药液在基板处理设备内部产生化学蒸汽(fume)。这样的化学蒸汽以及包含在蒸汽中的杂质污染半导体基板，成为产生工艺事故的原因。
[0003]因此，基板处理设备具有用于去除在进行工艺时产生的化学蒸汽或者包含在其中的杂质的排气装置。这样的排气装置通过设置基板处理设备的场所的下地面与排气管道连接而向外部去除化学蒸汽以及包含在化学蒸汽中的杂质。
[0004]在排气管道的末端具备排风构件，将流到排气管道的化学蒸汽通过排风扇的工作来排出。此时，用于基板处理工艺的药液根据种类或者工艺种类产生不同的化学蒸汽量，由此需要恰当地调节化学蒸汽排出量。例如，当在清洗、蚀刻工艺中利用硫酸溶液时，由于产生相对多的化学蒸汽，需要与其相应地增加排气量。
[0005]然而，当将在基板处理设备中产生的化学蒸汽直接排出到外部时，随着化学蒸汽的排出，基板处理设备的腔室内部压力和温度等发生变化，产生不能保持基板处理工艺所需的温度和压力等的问题。尤其，当不能将腔室内部的温度和压力等调成基板处理工艺所需的恒定水平时，其成为导致工艺投入产出率降低的问题。
[0006](专利文献0001)韩国授权专利公报第10
‑
1035983号
[0007](专利文献0002)韩国授权专利公报第10
‑
0918382号

技术实现思路

[0008]本专利技术为了解决上述那样的以往技术的问题而提出，其目的在于消除随着在基板处理设备中产生的化学蒸汽的排出而不能保持基板处理工艺所要求的环境的问题。
[0009]尤其，其目的在于消除如下问题：当通过基板处理设备的排气管道排出化学蒸汽时，由于基板处理设备的内部和外部之间的压力、温度等的差异，基板处理设备的腔室内部空间的压力、温度等急剧变化。
[0010]进而，其目的在于消除如下问题：在设置有多个腔室的基板处理设备中，当使多个腔室同时运转来进行工艺处理时，按照每个腔室，压力和温度等环境条件变得不同，由此不能得到相同质量水平的投入产出率。
[0011]本专利技术的目的不限于前述，可以通过下面的说明而理解未提及的本专利技术的另一目的以及优点。
[0012]可以是，根据本专利技术的基板处理设备的排气装置的一实施例包括：排风构件，排出腔室内部空间的化学蒸汽；缓冲部件，在所述排风构件的外侧面形成密闭的缓冲空间，并为
了调整所述腔室内部空间中的处理工艺环境而保管从所述排风构件排出的化学蒸汽；排气构件，排出在所述缓冲空间中持有的化学蒸汽；以及控制部，控制所述排风构件和所述排气构件而通过调节针对所述缓冲空间的化学蒸汽的流入量和排出量来调整所述腔室内部空间中的处理工艺环境。
[0013]优选的是，可以是，所述控制部考虑根据在腔室中待执行的基板处理条件所要求的内部温度、压力和化学蒸汽估计产生量中的至少一个要素以及所述腔室内部空间和所述缓冲空间的当前内部温度、压力和化学蒸汽浓度中的至少一个要素，选择性地控制所述排风构件以及所述排气构件来调节化学蒸汽的排出。
[0014]更优选的是，可以是，所述控制部控制所述排风构件和所述排气构件而在所述缓冲空间中形成排气气流。
[0015]作为一例，可以是，所述缓冲部件包括：分隔壁架，一侧以包括所述排风构件的外侧面的方式紧贴结合于所述排风构件的外侧面的周围而形成所述缓冲空间；以及盖子，结合于所述分隔壁架的另一侧而密闭所述缓冲空间。
[0016]优选的是，可以是，所述排风构件包括：排风扇，将所述腔室内部空间的化学蒸汽向所述缓冲空间排出；以及排风调节器，安装于所述排风扇而调节所述排风扇的排出量。
[0017]在此，可以是，所述排风调节器包括：闸门架，安装于所述排风扇的外面而形成多个贯通口；以及闸门，随着对应于所述贯通口而旋转预定角度，选择性地开启或者关闭所述贯通口。
[0018]进而，可以是，所述排风构件还包括：流量测定器，测定通过所述排风扇进行的排出量，所述控制部基于所述流量测定器的测定量来控制所述排风扇和所述排风调节器，从而调节从所述腔室内部空间向所述缓冲空间排出的化学蒸汽的排出量。
[0019]作为一例，可以是，所述排气构件包括：排气管，连接于所述缓冲空间；以及排气压力产生器，安装于所述排气管的内部而调节通过所述排气管进行的排出量。
[0020]优选的是，可以是，所述排气构件还包括：排气压力调节器，向所述排气压力产生器的前方安装于所述排气管的内部而调节所述排气压力产生器的排气压力。
[0021]在此，可以是，所述排气压力调节器包括：支承条，向所述排气管的直径方向设置于所述排气管的中端；以及挡板，被所述支承条支承，并根据所述支承条的旋转而选择性地开启或者关闭所述排气管。
[0022]进而，可以是，所述排气构件还包括：浓度测定器，安装于所述排气管的入口部位而测定所述缓冲空间的化学蒸汽浓度；以及流量测定器，测定通过所述排气管进行的排出量，所述控制部基于所述流量测定器以及所述浓度测定器的测定量来控制所述排气压力产生器和所述排气压力调节器，从而调节保管在所述缓冲空间中的化学蒸汽的排出量。
[0023]作为一例，可以是，所述缓冲部件还包括：一个以上的划分架，以对应于所述排风构件而划分所述缓冲空间的方式连接于所述分隔壁架。
[0024]优选的是，可以是，所述排气构件包括：分支排气管，用于对每个划分的多个缓冲空间排出化学蒸汽；排气管，用于排出所述分支排气管的化学蒸汽；排气压力产生器，对应于划分的多个缓冲空间的每一个而安装于所述分支排气管的内部，并调节通过所述分支排气管进行的排出量；以及排气压力调节器，向所述排气压力产生器的前方安装于所述分支排气管的内部而调节所述排气压力产生器的排气压力。
[0025]更优选的是，可以是，所述缓冲部件具有以与以多层结构设置的多个腔室对应的多层结构划分的多个缓冲空间。
[0026]另外，可以是，根据本专利技术的基板处理设备的排气方法的一实施例包括：腔室化学蒸汽排出步骤，将腔室内部空间的化学蒸汽通过排风构件向缓冲空间排出；化学蒸汽保管步骤，将从所述腔室内部空间排出的化学蒸汽保管到所述缓冲空间；以及缓冲化学蒸汽排出步骤，将保管在所述缓冲空间中的化学蒸汽通过排气构件排出。
[0027]作为一例，可以是，所述腔室化学蒸汽排出步骤包括：当前状态判断步骤，基于所述腔室内部空间以及所述缓冲空间的当前内部温度、压力以及化学蒸汽浓度中的一个以上的要素，判断当前状态；要求条件判断步骤，判断根据在所述腔室中待执行的基板处理工艺条件所要求的内部温度、压力以及化学蒸汽估计产生量中的一个以上的要素的要求条件；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备的排气装置，其特征在于，包括：排风构件，排出腔室内部空间的化学蒸汽；缓冲部件，在所述排风构件的外侧面形成密闭的缓冲空间，并为了调整所述腔室内部空间中的处理工艺环境而保管从所述排风构件排出的化学蒸汽；排气构件，排出在所述缓冲空间中持有的化学蒸汽；以及控制部，控制所述排风构件和所述排气构件而通过调节针对所述缓冲空间的化学蒸汽的流入量和排出量来调整所述腔室内部空间中的处理工艺环境。2.根据权利要求1所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述控制部考虑根据在腔室中待执行的基板处理条件所要求的内部温度、压力和化学蒸汽估计产生量中的至少一个要素以及所述腔室内部空间和所述缓冲空间的当前内部温度、压力和化学蒸汽浓度中的至少一个要素，选择性地控制所述排风构件以及所述排气构件来调节化学蒸汽的排出。3.根据权利要求2所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述控制部控制所述排风构件和所述排气构件而在所述缓冲空间中形成排气气流。4.根据权利要求1所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述缓冲部件包括：分隔壁架，一侧以包括所述排风构件的外侧面的方式紧贴结合于所述排风构件的外侧面的周围而形成所述缓冲空间；以及盖子，结合于所述分隔壁架的另一侧而密闭所述缓冲空间。5.根据权利要求1所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述排风构件包括：排风扇，将所述腔室内部空间的化学蒸汽向所述缓冲空间排出；以及排风调节器，安装于所述排风扇而调节所述排风扇的排出量。6.根据权利要求5所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述排风调节器包括：闸门架，安装于所述排风扇的外面而形成多个贯通口；以及闸门，随着对应于所述贯通口而旋转预定角度，选择性地开启或者关闭所述贯通口。7.根据权利要求5所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述排风构件还包括：流量测定器，测定通过所述排风扇进行的排出量，所述控制部基于所述流量测定器的测定量来控制所述排风扇和所述排风调节器，从而调节从所述腔室内部空间向所述缓冲空间排出的化学蒸汽的排出量。8.根据权利要求1所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述排气构件包括：排气管，连接于所述缓冲空间；以及排气压力产生器，安装于所述排气管的内部而调节通过所述排气管进行的排出量。9.根据权利要求8所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述排气构件还包括：排气压力调节器，向所述排气压力产生器的前方安装于所述排气管的内部而调节所述
排气压力产生器的排气压力。10.根据权利要求9所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述排气压力调节器包括：支承条，向所述排气管的直径方向设置于所述排气管的中端；以及挡板，被所述支承条支承，并根据所述支承条的旋转而选择性地开启或者关闭所述排气管。11.根据权利要求9所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述排气构件还包括：浓度测定器，安装于所述排气管的入口部位而测定所述缓冲空间的化学蒸汽浓度；以及流量测定器，测定通过所述排气管进行的排出量，所述控制部基于所述流量测定器以及所述浓度测定器的测定量来控制所述排气压力产生器和所述排气压力调节器，从而调节保管在所述缓冲空间中的化学蒸汽的排出量。12.根据权利要求4所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述缓冲部件还包括：一个以上的划分架，以对应于所述排风构件而划分所述缓冲空间的方式连接于所述分隔壁架。13.根据权利要求12所述的基板处理设备的排气装置，其特征在于，所述排气构件包括：分支排气管，用于对每个划分的多个缓冲空间排出化学蒸汽；排气管，用于排出所述分支排气管的化学蒸汽；排气压力产生器，对应于划分的多个缓冲空间的每一个而安装于所述分支排气管的内部，并调节通过所述分支排气管进行的排出量；以及排气压力调节器，向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴真世，金基峰，车铭硕，尹堵铉，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：