【技术实现步骤摘要】
一种新型晶片溢流槽
[0001]本技术涉及晶片加工
,特别涉及一种新型晶片溢流槽。
技术介绍
[0002]在晶片加工过程中,晶片抛光后需要进行清洗,抛光后的晶片先放入花篮中,花篮装满后再放入晶片溢流槽中;水流从溢流槽底部进入,最终从晶片溢流槽的边缘溢出,以此流动水对淹没状态下的晶片进行清洗。目前现有的水槽不适用于1寸晶片,因1寸晶片尺寸小以及1寸的花篮质量轻,花篮放置在水槽中会被水流冲浮起来,晶片不能被淹没,晶片部分位置位于溢流液面之上,导致会产生水印缺陷,需返工处理;多次返工,消耗晶片厚度同时耽误抛光车间产能。
技术实现思路
[0003]本技术主要目的在提供一种新型晶片溢流槽,以解决上述问题。
[0004]为达上述目的,本技术提供一种新型晶片溢流槽,包括上部开口的槽体;所述槽体一侧底部设置有进水口;所述槽体内侧底部沿槽体长度方向间隔设置有多个用于固定1寸花篮的固定装置;所述固定装置包括垂直固定于槽体内侧底部的支撑板;所述支撑板顶部设置有向支撑板外部突出的卡板;1寸花篮卡设于支撑板与支撑板之间;所述卡板用于限制1寸花篮的边缘;所述卡板的高度低于槽体溢流液面的高度。
[0005]进一步的,所述槽体的开口边缘均匀设置有多个溢流豁口。
[0006]进一步的,所述溢流豁口呈梯形或三角形或弧形。
[0007]进一步的,所述槽体内部位于固定装置两侧,均设置有斜板;所述斜板与槽体围成三棱柱空腔;所述进水口与所述三棱柱空腔相连通;所述斜板上沿长度方向间隔设置有多个出水孔。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型晶片溢流槽,其特征在于,包括上部开口的槽体;所述槽体一侧底部设置有进水口;所述槽体内侧底部沿槽体长度方向间隔设置有多个用于固定1寸花篮的固定装置;所述固定装置包括垂直固定于槽体内侧底部的支撑板;所述支撑板顶部设置有向支撑板外部突出的卡板;1寸花篮卡设于支撑板与支撑板之间;所述卡板用于限制1寸花篮的边缘;所述卡板的高度低于槽体溢流液面的高度。2.如权利要求1所述的一种新型晶片溢流槽,其特征在于,所述槽体的开口...
【专利技术属性】
技术研发人员:李民,王文彬,洪庆福,任殿胜,赵波,高伟,
申请(专利权)人:保定通美晶体制造有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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