单孔吸附的取晶圆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种涉及晶圆取放领域的单孔吸附的取晶圆装置，包括真空吸附孔、接触圆环以及ROBOT手臂，ROBOT手臂一端上设有真空吸附孔，接触圆环连接于真空吸附孔外侧，且接触圆环连接于ROBOT手臂上；真空吸附孔位于接触圆环中间，接触圆环的上表面凸于真空吸附孔的上表面。本实用新型专利技术中接触圆环的凸出设计，使晶圆与接触面接触，从而减少了晶圆与手臂的接触面积，变相增大了制程真空的吸附能力，解决了取晶圆时由于晶圆形变导致的制程真空断开的问题，从而降低报警率。从而降低报警率。从而降低报警率。

【技术实现步骤摘要】
单孔吸附的取晶圆装置


[0001]本技术涉及晶圆取放领域，具体地，涉及单孔吸附的取晶圆装置。

技术介绍

[0002]将晶圆置于腔室进行工艺时，当晶圆在腔室内经过加热后，会产生不同程度的形变。尤其是，较薄的晶圆在经过加热后产生的形变就会较大，当工艺结束后ROBOT的手臂从腔室取片时，就会由于晶圆形变而导致手臂与晶圆接触不紧密、产生缝隙而导致制程真空断开，导致报警。
[0003]经现有技术专利文献检索发现，中国技术专利公开号为CN216528821U，公开了一种可移动取放晶圆装置，属于晶圆取放领域。包括吸盘本体、粘附层、网格层和弹性吸附层；吸盘本体中央设有吸气孔，粘附层设置于吸气孔外周的吸盘本体上，用于粘附弹性吸附层的固定部；弹性吸附层的晶圆吸附部悬空设置于吸气孔上方，网格层设置于弹性吸附层的晶圆吸附部和吸盘本体之间；网格层的网格大小小于晶圆接触面面积。在本技术中，当需要对晶圆进行移动取放时，利用弹性吸附层与晶圆进行接触，即可在晶圆与弹性吸附层之间形成大量的独立负压区，进而将晶圆牢牢吸附；之后在卸载晶圆时，只需通过吸盘本体上的吸气孔将弹性吸附层和吸盘本体之间空气抽走，弹性吸附层就可被吸附进网格层的网格内，从面接触变成点接触，使晶圆可以平稳卸载。因此，该文献与本技术所介绍的方法是属于不同的专利技术构思。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种单孔吸附的取晶圆装置。
[0005]根据本技术提供的一种单孔吸附的取晶圆装置，包括真空吸附孔、接触圆环以及ROBOT手臂，ROBOT手臂一端上设有真空吸附孔，接触圆环连接于真空吸附孔外侧，且接触圆环连接于ROBOT手臂上；
[0006]真空吸附孔位于接触圆环中间，接触圆环的上表面凸于真空吸附孔的上表面。
[0007]一些实施例中，接触圆环内侧呈向内凹陷结构。
[0008]一些实施例中，真空吸附孔与接触圆环同心。
[0009]一些实施例中，ROBOT手臂上设有接触面，接触面位于真空吸附孔和接触圆环之间。
[0010]一些实施例中，真空吸附孔的上表面与接触面的上表面位于同一水平线上，接触圆环的上表面凸于接触面的上表面。
[0011]一些实施例中，真空吸附孔的数量为一个。
[0012]一些实施例中，ROBOT手臂的两端均为圆弧状。
[0013]一些实施例中，ROBOT手臂包括第一段和第二段，第一段的直径小于第二段的直径，接触圆环位于第一段。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0015]本技术中接触圆环的凸出设计，使晶圆与接触面接触，从而减少了晶圆与手臂的接触面积，变相增大了制程真空的吸附能力，解决了取晶圆时由于晶圆形变导致的制程真空断开的问题，从而降低报警率。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的侧视图；
[0019]图3为本技术的俯视图。
[0020]图中标号：
[0021]真空吸附孔1、接触圆环2、ROBOT手臂3、接触面31。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0023]实施例1
[0024]本技术提供了一种单孔吸附的取晶圆装置，包括真空吸附孔1、接触圆环2以及ROBOT手臂3，ROBOT手臂3一端上设有一个真空吸附孔1，相对应的接触圆环2连接于真空吸附孔1外侧，且接触圆环2连接于ROBOT手臂3上。
[0025]真空吸附孔1和接触圆环2之间设为ROBOT手臂3上的接触面31，吸附过程中，晶圆与接触面3连接。优选的，ROBOT手臂3的两端均为圆弧状；ROBOT手臂3包括第一段和第二段，第一段的直径小于第二段的直径，接触圆环2位于第一段。真空吸附孔1位于接触圆环2中间，且接触圆环2内侧呈向内凹陷结构。优选的，真空吸附孔1与接触圆环2同心。
[0026]工作原理：当制程真空负压不变的情况下，晶圆与ROBOT手臂3的接触面积变小，即接触面3均为吸附的部分，从而使吸附的部分的面积变大；因此要维持制程真空负压不变，吸附时的力也需变大，吸附力变大后，此单孔吸附的结构的吸附能力变强。
[0027]实施例2
[0028]本实施例2是在实施例1的基础上完成的，接触圆环2与真空吸附孔1具有一定高度差，使圆晶在接触面3内，从而减少了圆晶与ROBOT手臂3的接触面积，具体的：
[0029]真空吸附孔1的上表面与接触面31的上表面位于同一水平线上，接触圆环2的上表面凸于接触面31的水平面，从而接触圆环2的上表面凸于真空吸附孔1的上表面，造成一定的高度差。在吸附过程中，晶圆只在接触面3内进行接触，从而减少了圆晶与ROBOT手臂3的接触面积。
[0030]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须
具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本技术的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单孔吸附的取晶圆装置，其特征在于，包括真空吸附孔(1)、接触圆环(2)以及ROBOT手臂(3)，所述ROBOT手臂(3)一端上设有所述真空吸附孔(1)，所述接触圆环(2)连接于所述真空吸附孔(1)外侧，且所述接触圆环(2)连接于所述ROBOT手臂(3)上；所述真空吸附孔(1)位于所述接触圆环(2)中间，所述接触圆环(2)的上表面凸于所述真空吸附孔(1)的上表面。2.根据权利要求1所述的单孔吸附的取晶圆装置，其特征在于，所述接触圆环(2)内侧呈向内凹陷结构。3.根据权利要求1所述的单孔吸附的取晶圆装置，其特征在于，所述真空吸附孔(1)与所述接触圆环(2)同心。4.根据权利要求1所述的单孔吸附的取晶圆装置，其特征在于，所述ROBOT手臂(3)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王光英，
申请(专利权)人：淄博绿能芯创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：