芯片成型参数自动生成方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片成型参数自动生成方法及系统，方法包括：获取输入的成型位号，读取PCB设计文件，获取成型芯片所有焊盘的属性信息，分析芯片封装形式，对识别为FP封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别，并依据芯片尺寸参数和成型条件设计成型参数，将结果输出为成型参数清单，从而解决了芯片成型参数人工设计效率低精度差的技术问题。本发明专利技术从PCB设计文件中提取成型芯片属性信息，分析芯片封装形式并计算焊盘内外间距尺寸，依据芯片外形尺寸库自动设计成型参数，取代了效率低、精度不足的人工测量和设计的方法，提高了成型参数设计的准确性和工作效率。提高了成型参数设计的准确性和工作效率。提高了成型参数设计的准确性和工作效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片成型参数自动生成方法及系统


[0001]本专利技术涉及表面组装
，尤其涉及一种芯片成型参数自动生成方法及系统。

技术介绍

[0002]FP封装(Flat Package，扁平封装)分为QFP封装(Quad Flat Package，四面扁平封装)和SOP封装(Small Out
‑
Line Package，小外形封装)，该类封装芯片的寄生参数小，装配操作比较方便，可靠性较高。随着电子技术的快速发展，高等级FP封装芯片被广泛应用于宇航电子产品。为了便于设计人员在印制板设计过程中具有较大选择空间和不焊接时可进行程序烧录仿真试验，以及避免芯片引线在存储和运输过程中受外力变形，该类芯片出厂时引线未进行成形处理。因此，该类芯片在电子装联前，须将其直线状态的引线弯曲成型至符合电子装联各项技术指标的形状。成形的质量将直接影响电子装联产品的可靠性，其工艺技术难点之一就是成型参数设计。
[0003]在多品种、小批量的宇航电子单机产品生产模式下，往往具有多种需要进行引线成型的FP封装芯片，受到兼容封装和新老产品封装更新等因素的影响，每种产品的成型芯片在生产前都需要成型参数设计，通常做法是通过测量工具对成型芯片焊盘内外间距尺寸和芯片尺寸参数进行测量，然后按照标准要求进行肩宽、焊脚长度、折弯半径、站高、折弯角度等成型参数设计，而这些操作由人工完成，效率低精度差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种芯片成型参数自动生成方法及系统，解决在多品种、小批量的航天电子产品生产模式下，如何提高芯片成型参数设计效率和质量从而提升表面组装生产效率的技术问题。
[0005]本专利技术提供了一种芯片成型参数自动生成方法，包括：
[0006]读取输入的成型芯片BOM数据，获取成型芯片编码、位号和规格；
[0007]读取芯片尺寸数据库，根据所述成型芯片编码和规格获取数据库中芯片尺寸参数；
[0008]读取输入的PCB设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取所述元器件的位号属性；
[0009]对位号属性为输入位号的元器件，调用所述元器件焊盘接口遍历所述元器件焊盘，获取焊盘的属性信息；
[0010]根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为FP封装；
[0011]对识别为FP封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别；
[0012]获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数；
[0013]输出成型参数清单，所述参数清单包含位号、规格、成型方式、成型参数数据。
[0014]作为优选地，所述根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为FP封装包括：
[0015]根据焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型；
[0016]对于所有焊盘类型为表贴焊盘的焊盘，依据焊盘属性分别进行分组，获取X方向焊盘组别和Y方向焊盘组别；
[0017]根据X方向焊盘组别和Y方向焊盘组别的组别数量和组元数量判别成型芯片的封装形式。
[0018]作为优选地，所述芯片尺寸参数包括：本体宽度、引线高度、引线厚度、是否接地。
[0019]作为优选地，所述焊盘的属性信息包括以下任一种或多种的组合：标识、表贴属性、焊盘类型、焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸、角度、中心坐标X、中心坐标Y。
[0020]作为优选地，所述根据焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型包括：
[0021]判断所述焊盘长度或焊盘宽度是否大于所述通孔尺寸，若是，所述焊盘识别为金属化焊盘；
[0022]对于焊盘表贴属性为是的金属化焊盘为表贴焊盘，焊盘表贴属性为否的金属化焊盘为通孔焊盘。
[0023]作为优选地，所述依据焊盘属性分别进行分组，获取X方向焊盘组别和Y方向焊盘组别包括：
[0024]根据焊盘类型、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度判别焊盘形状；
[0025]对于中心坐标X相同、焊盘形状相同的焊盘，归为X方向焊盘组别的组元，并记录组别数量和组元数量；
[0026]对于中心坐标Y相同、焊盘形状相同的焊盘，归为Y方向焊盘组别的组元，并记录组别数量和组元数量。
[0027]作为优选地，所述对识别为FP封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别包括：
[0028]对于第一目标组元数量的组元，依据组元的焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度、中心坐标X和中心坐标Y计算焊盘内外间距尺寸；
[0029]对于第二目标组元数量的组元，依据芯片中心坐标和组元的焊盘长度、焊盘宽度、中心坐标X、中心坐标Y判别接地焊盘属性。
[0030]作为优选地，所述芯片成型参数包括：肩宽、焊脚长度、折弯半径、站高、折弯角度、焊脚根部距焊盘边缘距离和焊脚趾部距焊盘边缘距离。
[0031]作为优选地，所述获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数包括：
[0032]依据接地焊盘属性和芯片是否接地判别芯片是否接地成型；
[0033]依据站高设计条件和芯片是否接地成型计算成型站高；
[0034]依据所述折弯设计条件和芯片引线厚度确定成型折弯角度和折弯半径；
[0035]依据所述肩宽设计条件、芯片本体宽度、引线厚度、引线高度、折弯半径、折弯角度、站高和焊盘内间距计算肩宽和焊脚根部距焊盘边缘距离；
[0036]依据所述焊脚长度设计条件、肩宽、芯片本体宽度、引线厚度、引线高度、折弯半
径、折弯角度、站高和焊盘外间距计算焊脚长度和焊脚趾部距焊盘边缘距离；
[0037]其中，所述预设的成型条件包括：站高设计条件、折弯设计条件、肩宽设计条件、焊脚长度设计条件。
[0038]本专利技术提供了一种芯片成型参数自动生成系统，包括：
[0039]BOM解析模块，用于读取输入的成型芯片BOM数据，获取成型芯片编码、位号和规格；
[0040]芯片尺寸获取模块，用于读取芯片尺寸数据库，根据所述成型芯片编码和规格获取数据库中芯片尺寸参数；
[0041]封装数据获取模块，用于读取输入的PCB设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取所述元器件的位号属性；
[0042]对位号属性为输入位号的元器件，调用所述元器件焊盘接口遍历所述元器件焊盘，获取焊盘的属性信息；
[0043]根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为FP封装；
[0044]封装参数计算模块，用于对识别为FP封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别；
[0045]获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数；
[0046]结果输出模块，用于输出成型参数清单，所述参数清单包含位号、规格、成型方式、成型参数数据。
[0047]针对现有技术，本专利技术具有如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片成型参数自动生成方法，其特征在于，包括：读取输入的成型芯片BOM数据，获取成型芯片编码、位号和规格；读取芯片尺寸数据库，根据所述成型芯片编码和规格获取数据库中芯片尺寸参数；读取输入的PCB设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取所述元器件的位号属性；对位号属性为输入位号的元器件，调用所述元器件焊盘接口遍历所述元器件焊盘，获取焊盘的属性信息；根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为FP封装；对识别为FP封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别；获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数；输出成型参数清单，所述参数清单包含位号、规格、成型方式、成型参数数据。2.如权利要求1所述的芯片成型参数自动生成的方法，其特征在于，所述根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为FP封装包括：根据焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型；对于所有焊盘类型为表贴焊盘的焊盘，依据焊盘属性分别进行分组，获取X方向焊盘组别和Y方向焊盘组别；根据X方向焊盘组别和Y方向焊盘组别的组别数量和组元数量判别成型芯片的封装形式。3.如权利要求1所述的芯片成型参数自动生成的方法，其特征在于，所述芯片尺寸参数包括：本体宽度、引线高度、引线厚度、是否接地。4.如权利要求1所述的芯片成型参数自动生成的方法，其特征在于，所述焊盘的属性信息包括以下任一种或多种的组合：标识、表贴属性、焊盘类型、焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸、角度、中心坐标X、中心坐标Y。5.如权利要求2所述的芯片成型参数自动生成的方法，其特征在于，所述根据焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型包括：判断所述焊盘长度或焊盘宽度是否大于所述通孔尺寸，若是，所述焊盘识别为金属化焊盘；对于焊盘表贴属性为是的金属化焊盘为表贴焊盘，焊盘表贴属性为否的金属化焊盘为通孔焊盘。6.如权利要求2所述的芯片成型参数自动生成方法，其特征在于，所述依据焊盘属性分别进行分组，获取X方向焊盘组别和Y方向焊盘组别包括：根据焊盘类型、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度判别焊盘形状；对于中心坐标X相同、焊盘形状相同的焊盘，归为X方向焊盘组别的组元，并记录组别数量和组元数量；对于中心坐标Y相同、焊盘形状相同的焊盘，归为Y方向焊盘组别的组元，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡德林，蔡非凡，罗佳妮，温学思，张海峰，吴佳彤，徐陈慧，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：发明
国别省市：