用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具制造技术

本技术提供了一种用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，包括：壳体定位板，所述壳体定位板的下侧面设置有用于放置壳体的第一放置槽，上侧面设置有用于放置盖板的第二放置槽；壳体定位基座，所述壳体定位基座与所述壳体定位板互相镶嵌形成壳体定位组件；定位底板，所述定位底板连接于所述壳体定位基座的下侧面，所述定位底板上开设有用于固定于平行缝焊机上的定位盲孔。本技术能够解决了体积较小的SIP封装器件在批量平行缝焊点焊中的装夹与盖板固定问题，通过壳体定位基座和壳体定位板的镶嵌形成壳体定位组件进行可靠装夹，以及通过壳体定位板正面的盖板定位槽进行盖板的精准定位。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及sip封装器件平行缝焊，具体地，涉及一种用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具。

技术介绍

1、平行缝焊现如今已经作为一种电子模块最常用的封盖方法之一。而在微波模块，微电子器件，光电器件等封装领域中都得到了广泛应用。

2、在高端领域，如军工，航天航空等，对电子产品提出了更加严苛的可靠性，小型化，高精度以及低成本要求。然而在现有的sip器件在平行缝焊点焊时，存在盖板定位困难的问题，且器件生产规模规格较多，而单个装夹，工时耗费较多。所以装夹方法与装夹夹具对焊接效果的影响较大，是提升效率与质量的较为简单、有效的方式。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具。

2、根据本技术提供的用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，包括：

3、壳体定位板，所述壳体定位板的下侧面设置有用于放置壳体的第一放置槽，上侧面设置有用于放置盖板的第二放置槽；

4、壳体定位基座，所述壳体定位基座与所述壳体定位板互相镶嵌形成壳体定位组件；

5、定位底板，所述定位底板连接于所述壳体定位基座的下侧面，所述定位底板上开设有用于固定于平行缝焊机上的定位盲孔。

6、优选地，所述定位底板、所述壳体定位板以及所述壳体定位基座之间通过固定螺栓进行固定连接。

7、优选地，所述定位盲孔包括第一定位盲孔和第二定位盲孔；

8、所述第一定位盲孔呈长条形，所述第二定位盲孔呈圆形。

9、优选地，所述定位盲孔的末端和拐角处呈圆弧形。

10、优选地，所述第一放置槽的四周宽度比待焊的所述壳体外围单边宽度宽0.1mm至0.2mm。

11、优选地，所述第二放置槽的四周宽度比待焊的所述盖板外围单边宽度窄0.05mm至0.1mm。

12、优选地，所述定位底板，壳体定位板，壳体定位基座均采用导热材质制成。

13、优选地，所述第一定位盲孔和单刀第二定位盲孔数量均为两个。

14、优选地，所述第一放置槽包括限位槽；所述限位槽的槽底开有所述第一放置槽。

15、优选地，所述壳体定位基座上设置有限位凸起；所述限位凸起和所述限位槽相配合，以实现所述壳体定位基座与所述壳体定位板的镶嵌连接；

16、所述限位凸起设置壳体放置凸起，所述壳体放置凸起与所述第一放置槽相配合。

17、与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：

18、本技术中通过某种sip壳体装入壳体定位板上，再将壳体定位基座镶嵌在壳体定位板上，形成壳体定位组件；再在壳体定位基座下端面连接通定位底板，通过定位底板上开设有用于将夹具基座固定于平行缝焊机上的定位盲孔，固定在焊接平台上进行平行缝焊点焊，能够解决了体积较小的sip封装器件在批量平行缝焊点焊中的装夹与盖板固定问题，通过壳体定位基座和壳体定位板的镶嵌形成壳体定位组件进行可靠装夹，以及通过壳体定位板正面的盖板定位槽进行盖板的精准定位。

19、本技术定位准确，夹持可靠，实现了sip封装器件平行缝焊点焊的批量操作，大大提升生产效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述定位底板、所述壳体定位板以及所述壳体定位基座之间通过固定螺栓进行固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述定位盲孔包括第一定位盲孔和第二定位盲孔；

4.根据权利要求1所述的用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述定位盲孔的末端和拐角处呈圆弧形。

5.根据权利要求1所述的用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述第一放置槽的四周宽度比待焊的所述壳体外围单边宽度宽0.1mm至0.2mm。

6.根据权利要求1所述的用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述第二放置槽的四周宽度比待焊的所述盖板外围单边宽度窄0.05mm至0.1mm。

7.根据权利要求1所述的用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述定位底板，壳体定位板，壳体定位基座均采用导热材质制成。

8.根据权利要求3所述的用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述第一定位盲孔和单刀第二定位盲孔数量均为两个。

9.根据权利要求1所述的用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述第一放置槽包括限位槽；所述限位槽的槽底开有所述第一放置槽。

10.根据权利要求9所述的用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述壳体定位基座上设置有限位凸起；所述限位凸起和所述限位槽相配合，以实现所述壳体定位基座与所述壳体定位板的镶嵌连接；

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【技术特征摘要】

1.一种用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述定位底板、所述壳体定位板以及所述壳体定位基座之间通过固定螺栓进行固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述定位盲孔包括第一定位盲孔和第二定位盲孔；

4.根据权利要求1所述的用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述定位盲孔的末端和拐角处呈圆弧形。

5.根据权利要求1所述的用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，其特征在于，所述第一放置槽的四周宽度比待焊的所述壳体外围单边宽度宽0.1mm至0.2mm。

6.根据权利要求1所述的用于sip封装器件平行缝焊点焊的通用夹具...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇豪，黄浩远，黄天华，曹磊，高求，赵涛，吴毓颖，陈靖，赵涌，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：新型
国别省市：