【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元器件生产，具体地，涉及一种热风刀搪锡去金装置。
技术介绍
1、微波射频器件如功率放大器、滤波器等为了保证微波器件的良好接地性能，通常会采用器件管壳与微带板或模块壳体大面积焊接的安装方式。微波器件管壳通常采用镀金表面处理工艺进行防护，但为了防止器件焊接后的服役过程中发生金脆现象，需要对焊端进行去金处理。去金处理要满足以下几方面的要求：(1)底部焊端去金部位平整度<0.1mm；(2)底部引线与管壳烧结部位不被焊料污染；(3)引线和管壳间无桥连；(4)搪锡温度应低于器件内部焊料熔点温度(217℃)，以避免内部焊料熔融；(5)搪锡表面无明显氧化。
2、常用的元器件搪锡去金方法包括两种：1)采用电烙铁配合吸锡绳搪锡去金，2)采用锡锅浸锡搪锡去金。这两种方法的本质都是将熔融焊料加到镀金焊端上，使金元素溶解到熔融焊料中，再将焊料去除，从而达到去金的目的，对于元器件的适用性不强。采用电烙铁手工操作去金，烙铁热容量不足，而端面面积大散热快，搪锡去金时局部温度达到至少300℃，存在加热温度高、加热时间长的问题，可能造成器件内部焊料熔融、端面氧化的问题。采用锡锅浸锡去金，为了使锡锅焊料熔化并具备较好的流动性，锡锅的温度一般要达到250℃，可能造成器件内部焊料熔融。器件脱离锡锅后，由于张力作用，焊料会堆积残留在器件端面上导致不平整，影响后续焊接；由于锡锅浸锡和风口吹锡无法同步完成，必须先浸锡后吹锡，器件脱离锡液后，残留在端面的锡液就开始凝固，吹锡效果不佳。
3、热风刀是20世纪90年代出现的新技术，其从窄长的开
4、为此，本技术提供一种热风刀搪锡去金装置，能够适用于不同大小和厚度的元器件，对元器件进行焊锡料的涂布。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种能够适用于不同大小和厚度元器件的热风刀搪锡去金装置。
2、本技术提供的热风刀搪锡去金装置，包括：
3、支撑部，其具有按压板，所述按压板具有平行设置的第一边、第二边以及端部分别与所述第一边、第二边的一端连接的第三边；
4、横向固定部，其平行于所述第三边，两端分别与所述第一边、第二边连接，其能够沿着所述第一边、第二边滑动；
5、纵向固定部，其平行于所述第一边，两端分别与所述第三边、横向固定部连接，其能够沿着所述第三边、横向固定部滑动，其具有可变长度；
6、待搪锡去金的元器件设于所述第一边、第三边、横向固定部、纵向固定部之间，所述元器件通过引腿与所述第一边、第三边、横向固定部、纵向固定部连接。
7、优选地，所述按压板还具有第四边，所述第四边与所述第三边平行，所述第四边的两端分别连接所述第一边、第二边的另一端。
8、进一步地，所述按压板上设有定位销，所述定位销上设有丝印网。
9、优选地，所述丝印网的浸料网部与所述元器件的引腿位置相匹配。
10、进一步地，所述支撑部还包括固定底板，所述固定底板设于所述按压板远离所述丝印网的一侧，所述按压板通过所述定位销与所述按压板可移动地连接。
11、优选地，所述固定底板上设有螺栓孔。
12、进一步地，所述固定底板与所述按压板之间设有支撑垫。
13、优选地，所述支撑垫的材质为耐高温硅胶发泡板垫。
14、优选地，所述纵向固定部包括第一固定杆和第二固定杆，所述第一固定杆可滑动地与所述按压板的第三边连接，所述第二固定杆可滑动地与所述横向固定部连接，所述第一固定杆与所述第二固定杆可伸缩地连接。
15、进一步地，所述横向固定部、所述按压板的第一边、第二边、第三边上分别设有滑槽，所述横向固定部的两端、第一固定杆的一端、第二固定杆的一端分别设有滑杆和固定螺母。
16、与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
17、本技术提供的热风刀搪锡去金装置，通过横向固定部和纵向固定部的滑动连接，可对不同尺寸大小的元器件进行固定；丝印网能够适配元器件进行焊锡料的涂布，便于精准定位涂布；固定底板和按压板通过定位销定位，二者之间设置支撑垫，能够适配不同厚度的元器件。
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1.一种热风刀搪锡去金装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述按压板还具有第四边，所述第四边与所述第三边平行，所述第四边的两端分别连接所述第一边、第二边的另一端。
3.根据权利要求1所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述按压板上设有定位销，所述定位销上设有丝印网。
4.根据权利要求3所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述丝印网的浸料网部与所述元器件的引腿位置相匹配。
5.根据权利要求3所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述支撑部还包括固定底板，所述固定底板设于所述按压板远离所述丝印网的一侧，所述按压板通过所述定位销与所述按压板可移动地连接。
6.根据权利要求5所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述固定底板上设有螺栓孔。
7.根据权利要求5所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述固定底板与所述按压板之间设有支撑垫。
8.根据权利要求7所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述支撑垫的材质为耐高温硅胶发泡板垫。
9.根据权利要
10.根据权利要求9所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述横向固定部、所述按压板的第一边、第二边、第三边上分别设有滑槽，所述横向固定部的两端、第一固定杆的一端、第二固定杆的一端分别设有滑杆和固定螺母。
...【技术特征摘要】
1.一种热风刀搪锡去金装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述按压板还具有第四边，所述第四边与所述第三边平行，所述第四边的两端分别连接所述第一边、第二边的另一端。
3.根据权利要求1所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述按压板上设有定位销，所述定位销上设有丝印网。
4.根据权利要求3所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述丝印网的浸料网部与所述元器件的引腿位置相匹配。
5.根据权利要求3所述的热风刀搪锡去金装置，其特征在于，所述支撑部还包括固定底板，所述固定底板设于所述按压板远离所述丝印网的一侧，所述按压板通过所述定位销与所述按压板可移动地连接。
6.根据权利要求5所述的热风刀搪锡去金装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳桐，金蓓蓓，刘晓阳，万玲玲，王晓涵，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：新型
国别省市：
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