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本技术提供了一种用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具,包括:壳体定位板,所述壳体定位板的下侧面设置有用于放置壳体的第一放置槽,上侧面设置有用于放置盖板的第二放置槽;壳体定位基座,所述壳体定位基座与所述壳体定位板互相镶嵌形成壳体定位组件;...该专利属于上海航天电子通讯设备研究所所有,仅供学习研究参考,未经过上海航天电子通讯设备研究所授权不得商用。
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本技术提供了一种用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具,包括:壳体定位板,所述壳体定位板的下侧面设置有用于放置壳体的第一放置槽,上侧面设置有用于放置盖板的第二放置槽;壳体定位基座,所述壳体定位基座与所述壳体定位板互相镶嵌形成壳体定位组件;...