【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子封装技术，具体地，涉及一种基于lcp曲面的多通道微波组件。
技术介绍
1、随着无线通信技术向小型化及高密度化发展，特别是移动通信装配及宇航装配，对射频系统的封装要求也越来越高，如要求小的装配体积、曲面外形、低成本、高集成度等。
2、液晶聚合物(lcp)由于具有突出的介电性能、良好的尺寸稳定性、优良的低吸湿性、电绝缘性以及气密性，特别适用于高频印制电路板。同时lcp还具有的外形可塑性，通过温度固化可以形成稳定的曲面外形，适用于绝大数共形应用环境。
3、由于微波组件在往高密度以及单组件多通道方向发展，研制中最大通道数已达24通道。但受散热、连续传输等因素影响，常规封装只能向平面扩展，伴随尺寸比扩大，组件结构翘曲愈发严重。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种lcp曲面多通道微波组件封装及方法，通过lcp共形特性实现微波组件低尺寸比、高密度的封装。
2、根据本技术提供的基于lcp曲面的多通道微波组件，包括：
...
【技术保护点】
1.一种基于LCP曲面的多通道微波组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于LCP曲面的多通道微波组件，其特征在于，所述LCP曲面微波基板的表面包含用于贴装功率芯片的开口。
3.根据权利要求1所述的基于LCP曲面的多通道微波组件，其特征在于，所述LCP曲面微波基板的闭口端形成有半圆形的发卡凹口。
4.根据权利要求1所述的基于LCP曲面的多通道微波组件，其特征在于，所述流体通道通过机械加工形成。
5.根据权利要求1所述的基于LCP曲面的多通道微波组件，其特征在于，所述盖板与所述开窗之间通过激光焊接连接。
...【技术特征摘要】
1.一种基于lcp曲面的多通道微波组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于lcp曲面的多通道微波组件，其特征在于，所述lcp曲面微波基板的表面包含用于贴装功率芯片的开口。
3.根据权利要求1所述的基于lcp曲面的多通道微波组件，其特征在于，所述lcp曲面微波基板的闭口端形成有半圆形的发卡凹口。
4.根据权利要求1所述的基于lcp曲面的多通道微波组件，其特征在于，所述流体通道通过机械加工形成。
5.根据权利要求1所述的基于lcp曲面的多通道微波组件，其特征在于，所述盖板与...
【专利技术属性】
技术研发人员：周义，罗燕，丁蕾，符容，陈凯，王立春，刘玉林，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：新型
国别省市：
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