【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信设备，特别涉及一种面板式通信设备。
技术介绍
1、面板式ap(数据接入点，英文全称access point)等面板式通信设备的温度是客户体验的重点和散热的难点，随着产品性能的提高，产品的体积在缩小，然而，产品的功耗随着性能的提高而增加。
2、相关技术方案中，发热组件(如芯片)的散热路径较长，不利于快速充分散热。
3、具体地，参考图1，芯片04产生的热量一部分直接传到至中框01，另一部分经主板03、散热物料06和电源板05传导至底壳02，可知，芯片04在底壳02侧的散热路径较长，散热效果不好。
技术实现思路
1、本申请公开了一种面板式通信设备，用于简化发热组件的散热路径，提高散热效果。
2、一种面板式通信设备，包括：发热组件、均温件、中框和底壳，所述中框固定于所述底壳的开口处，以与所述底壳围成容纳空间，所述发热组件和所述均温件均位于所述容纳空间内；所述均温件位于所述发热组件背离所述中框的一侧，且与所述发热组件导热连接，并固定于所述底壳。>
3、在上述面本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种面板式通信设备，其特征在于，包括：发热组件、均温件、中框和底壳，所述中框固定于所述底壳的开口处，以与所述底壳围成容纳空间，所述发热组件和所述均温件均位于所述容纳空间内；
2.根据权利要求1所述的面板式通信设备，其特征在于，所述均温件的导热系数大于所述底壳的导热系数。
3.根据权利要求2所述的面板式通信设备，其特征在于，所述均温件的材质为金属，所述底壳的材质为塑料。
4.根据权利要求1所述的面板式通信设备，其特征在于，所述发热组件包括主板和芯片，所述芯片安装于所述主板，所述均温件与所述主板和/或所述芯片导热连接。
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【技术特征摘要】
1.一种面板式通信设备，其特征在于，包括：发热组件、均温件、中框和底壳，所述中框固定于所述底壳的开口处，以与所述底壳围成容纳空间，所述发热组件和所述均温件均位于所述容纳空间内；
2.根据权利要求1所述的面板式通信设备，其特征在于，所述均温件的导热系数大于所述底壳的导热系数。
3.根据权利要求2所述的面板式通信设备，其特征在于，所述均温件的材质为金属，所述底壳的材质为塑料。
4.根据权利要求1所述的面板式通信设备，其特征在于，所述发热组件包括主板和芯片，所述芯片安装于所述主板，所述均温件与所述主板和/或所述芯片导热连接。
5.根据权利要求4所述的面板式通信设备，其特征在于，所述芯片安装于所述主板背离所述中框的表面，所述均温件位于所述芯片背离所述主板的一侧，且与所述芯片背离所述主板的表面导热连接。
6.根据权利要求1至5任一项所述的面板式通信设备，其特征在于，所述底壳包括与所述中框相对设置的底壁，以及，沿所述底壁边缘设置的侧壁；
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【专利技术属性】
技术研发人员：盛建，李道辉，周钊贤，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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