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本发明公开了一种芯片成型参数自动生成方法及系统，方法包括：获取输入的成型位号，读取PCB设计文件，获取成型芯片所有焊盘的属性信息，分析芯片封装形式，对识别为FP封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别，并依据芯片尺寸参数和成型条...
该专利属于上海航天电子通讯设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天电子通讯设备研究所授权不得商用。

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