一种对PCB过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件技术方案

本申请公开了一种对PCB过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件，涉及PCB设计领域，该方法包括：获取初始PCB的结构数据和仿真数据；根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始PCB上目标过孔的位置数据和铜皮数据；在所述初始PCB上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。本申请设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始PCB上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。加铜皮的效率和准确度。加铜皮的效率和准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种对PCB过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件


[0001]本专利技术涉及PCB设计领域，特别涉及一种对PCB过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件。

技术介绍

[0002]在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计中，高速信号的传输路径不在同一层时，需要在层与层之间设置过孔来传递高速信号，同时过孔内还要设置相应的铜皮。当前用于PCB设计的软件，尚不具有设计过孔并自动添加铜皮的功能，也没有统一的铜皮添加标准，只能由人工手动添加铜皮。当板卡规模较大且信号线数量较多时，数据繁多，手动添加的工作量很大，很可能发生错漏，同时由于没有统一的铜皮添加标准，添加后铜皮的PCB板可能存在不稳定的情况。
[0003]因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是目前本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种对PCB过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件，以提高过孔添加铜皮的效率和准确度。其具体方案如下：
[0005]一种对PCB过孔添加铜皮的方法，包括：
[0006]获取初始PCB的结构数据和仿真数据；
[0007]根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始PCB上目标过孔的位置数据和铜皮数据；
[0008]在所述初始PCB上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；
[0009]对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。
[0010]优选的，所述结构数据包括所述初始PCB的厚径比；
>[0011]所述厚径比具体为所述初始PCB的板厚与所述目标过孔的钻孔孔径的比值。
[0012]优选的，所述根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始PCB上目标过孔的位置数据和铜皮数据的过程，包括：
[0013]对于所述初始PCB上每个所述目标过孔，执行以下步骤：
[0014]根据所述仿真数据，确定所述目标过孔的初始位置数据和铜皮数据；
[0015]根据所述厚径比确定最小过孔层数；
[0016]根据所述初始位置数据，判断所述目标过孔的初始层数是否不小于所述最小过孔层数；
[0017]若是，则将所述初始位置数据作为所述位置数据；
[0018]若否，则根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层，所述补充层的总层数与所述初始层数的和不小于所述最小过孔层数；
[0019]将所述补充层的数据与所述初始位置数据结合作为所述位置数据。
[0020]优选的，所述根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层的过程，包括：
[0021]根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述初始PCB上所述目标过孔的可选补充层；
[0022]在所有所述可选补充层中，将每个所述可选补充层与所述目标过孔的目标信号层的距离从近到远作为由高到低的优先级，确定一个或多个补充层。
[0023]优选的，所述可选补充层具体为：
[0024]所述初始PCB的所有PCB层中，除去所述初始层数对应的所述PCB层和背钻处理的所述PCB层之后，剩余的所有所述PCB层。
[0025]优选的，所述位置数据包括：
[0026]所述目标过孔在所述初始PCB上的区域序号、坐标位置、初始层数对应的PCB层的序号。
[0027]优选的，所述对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮的过程，包括：
[0028]在所述初始PCB上批量选中所述铜皮数据相同的所述目标过孔，并对选中的所述目标过孔批量添加对应所述铜皮数据的铜皮。
[0029]相应的，本申请还公开了一种对PCB过孔添加铜皮的系统，包括：
[0030]获取模块，用于获取初始PCB的结构数据和仿真数据；
[0031]预处理模块，用于根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始PCB上目标过孔的位置数据和铜皮数据；
[0032]确定模块，用于在所述初始PCB上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；
[0033]动作模块，用于对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。
[0034]相应的，本申请还公开了一种电子设备，包括：
[0035]存储器，用于存储计算机程序；
[0036]处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上文任一项所述对PCB过孔添加铜皮方法的步骤。
[0037]相应的，本申请还公开了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上文任一项所述对PCB过孔添加铜皮方法的步骤。
[0038]本申请公开了一种对PCB过孔添加铜皮的方法，包括：获取初始PCB的结构数据和仿真数据；根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始PCB上目标过孔的位置数据和铜皮数据；在所述初始PCB上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。本申请设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始PCB上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术实施例中一种对PCB过孔添加铜皮的方法的步骤流程图；
[0041]图2为本专利技术实施例中一种对PCB过孔添加铜皮的方法的子步骤流程图；
[0042]图3为本专利技术实施例中一种PCB的过孔结构的结构示意图；
[0043]图4为本专利技术实施例中一种对PCB过孔添加铜皮的系统的结构分布图；
[0044]图5为本专利技术实施例中一种电子设备的结构分布图。
具体实施方式
[0045]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]当前用于PCB设计的软件，尚不具有设计过孔并自动添加铜皮的功能，也没有统一的铜皮添加标准，只能由人工手动添加铜皮。当板卡规模较大且信号线数量较多时，数据繁多，手动添加的工作量很大，很可能发生错漏，同时由于没有统一的铜皮添加标准，添加后铜皮的PCB板可能存在不稳定的情况。
[0047]本申请设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始PCB上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。
[0048]本专利技术实施例公开了一种对PCB过孔添加铜皮的方法，参见图1所示，包括：
[0049]S1：获本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对PCB过孔添加铜皮的方法，其特征在于，包括：获取初始PCB的结构数据和仿真数据；根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始PCB上目标过孔的位置数据和铜皮数据；在所述初始PCB上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。2.根据权利要求1所述对PCB过孔添加铜皮的方法，其特征在于，所述结构数据包括所述初始PCB的厚径比；所述厚径比具体为所述初始PCB的板厚与所述目标过孔的钻孔孔径的比值。3.根据权利要求2所述对PCB过孔添加铜皮的方法，其特征在于，所述根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始PCB上目标过孔的位置数据和铜皮数据的过程，包括：对于所述初始PCB上每个所述目标过孔，执行以下步骤：根据所述仿真数据，确定所述目标过孔的初始位置数据和铜皮数据；根据所述厚径比确定最小过孔层数；根据所述初始位置数据，判断所述目标过孔的初始层数是否不小于所述最小过孔层数；若是，则将所述初始位置数据作为所述位置数据；若否，则根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层，所述补充层的总层数与所述初始层数的和不小于所述最小过孔层数；将所述补充层的数据与所述初始位置数据结合作为所述位置数据。4.根据权利要求3所述对PCB过孔添加铜皮的方法，其特征在于，所述根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层的过程，包括：根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述初始PCB上所述目标过孔的可选补充层；在所有所述可选补充层中，将每个所述可选补充层与所述目标过孔的目标信...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛晓彤，付深圳，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：