CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法技术

本发明专利技术提供一种CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法，其中CMOS图像传感器封装载具包括：载具主体；限位结构，设置于载具主体，限位结构用于放置CMOS图像传感器，限位结构使CMOS图像传感器被夹具吸附或夹持；传送耳边，设置于载具主体，传送耳边用于被传送带传输；夹持槽，设置于载具主体，夹持槽用于使载具主体被夹持。采用本技术方案的CMOS图像传感器封装载具能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，减少不同工艺机台转换时人为参与程度，减少CMOS图像传感器表面污染，从而提高CMOS图像传感器产品表面洁净度，提高生产的CMOS图像传感器的质量。产的CMOS图像传感器的质量。产的CMOS图像传感器的质量。

【技术实现步骤摘要】
CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种CMOS图像传感器封装载具的设计方法、CMOS图像传感器封装载具以及提高CMOS图像传感器洁净度的方法。

技术介绍

[0002]CMOS图像传感器利用光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号。CMOS图像传感器具有体积小、重量轻、集成度高、分辨率高、功耗低、寿命长、价格低等特点，因此在各个行业得到了广泛应用。
[0003]CMOS图像传感器作为光学器件，相对于普通集成电路，CMOS图像传感器具有更高的洁净度需求。人员的行为活动属于洁净室的主要污染源，是整个封装工艺环节产品合格率的重要制约因素，对生产的CMOS图像传感器的质量产生影响。在CMOS图像传感器的封装过程中涉及多个作业机台，不同作业的机台的运输方式和工艺载台固定方式存在较大差异，而现有的载具运输结构和工艺载台的限位结构都比较单一，不能适应多种机台的运输方式和工艺载台(是指工艺机台用于承载加工器件的平台)吸附方式，因此在不同工艺机台转换时，需要频繁地更换载具，而更换载具需要人为多次的拾取和摆放器件，人为参与程度较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了克服已有技术的缺陷，提出一种CMOS图像传感器封装载具，能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，减少不同工艺机台转换时人为参与程度，进而减少CMOS图像传感器表面污染，从而提高CMOS图像传感器产品表面洁净度，提高生产的CMOS图像传感器的质量。
[0005]本专利技术还提出了一种CMOS图像传感器封装载具的设计方法和一种提高CMOS图像传感器洁净度的方法。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用以下具体技术方案：
[0007]第一方面，本专利技术提出了一种CMOS图像传感器封装载具，第二方面，本专利技术提出了一种CMOS图像传感器封装载具的设计方法，第三方面，本专利技术提出了一种提高CMOS图像传感器洁净度的方法。
[0008]根据本专利技术第一方面实施例的CMOS图像传感器封装载具，包括：载具主体；限位结构，设置于载具主体，限位结构用于限定CMOS图像传感器，使CMOS图像传感器被吸附或夹持；传送耳边，设置于载具主体，传送耳边用于配合传送带传输；夹持槽，设置于载具主体，夹持槽用于使载具主体被夹持。
[0009]根据本专利技术实施例的CMOS图像传感器封装载具，至少能取得如下有益效果：传送耳边和夹持槽使CMOS图像传感器封装载具能够适应多种运输方式，限位结构使CMOS图像传感器能够适应多种工艺载台的吸附方式和夹持方式，当CMOS图像传感器封装载具能够适应工艺载台的吸附或夹持方式和运输方式时，CMOS图像传感器封装载具可直接应用于工艺机
台，不需要人为更换器件载具。因此本专利技术实施例的CMOS图像传感器封装载具能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，从而减少不同工艺机台转换时人为参与程度，进而减少CMOS图像传感器表面污染，提高生产的CMOS图像传感器的质量。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，限位结构包括凸台限位孔，凸台限位孔开设在载具主体，凸台限位孔用于限位CMOS图像传感器。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，限位结构还包括定位孔，定位孔沿凸台限位孔的周向分布，定位孔用于定位和避让CMOS图像传感器。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，载具主体具有吸附区域，吸附区域用于被密封圈吸附夹具吸附，凸台限位孔形成在吸附区域内，传送耳边形成在吸附区域的两侧，夹持槽形成在传送耳边靠近吸附区域的一侧。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，传送耳边设置有传送孔，传送孔与传送带配合传输CMOS图像传感器封装载具。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，传送耳边的厚度小于等于夹持槽的厚度。
[0015]根据本专利技术第二方面实施例的CMOS图像传感器封装载具的设计方法，用于设计如上第一方面的CMOS图像传感器封装载具，CMOS图像传感器封装载具的设计方法包括：
[0016]S100、获取工艺机台的工艺能力范围并根据工艺机台的工艺能力范围确定CMOS图像传感器封装载具的尺寸；
[0017]S200、根据工艺机台的工艺能力范围和CMOS图像传感器封装载具的尺寸确定载具主体、传送耳边和夹持槽的尺寸；
[0018]S300、确定CMOS图像传感器的尺寸并根据CMOS图像传感器的尺寸确定限位结构的尺寸。
[0019]根据本专利技术实施例的CMOS图像传感器封装载具的设计方法，至少能取得如下有益效果：综合所有的工艺机台的能力范围确定出能够适用于所有的工艺机台的CMOS图像传感器封装载具的尺寸，并根据工艺机台的能力范围、CMOS图像传感器封装载具的尺寸和CMOS图像传感器尺寸确定CMOS图像传感器封装载具具体结构，从而设计出能够适用于所有工艺机台的CMOS图像传感器封装载具的设计方法。由于根据本专利技术实施例的CMOS图像传感器封装载具的设计方法设计出的CMOS图像传感器封装载具能够适用于所有的工艺机台，因此在CMOS图像传感器生产过程中极大的减少人为参与或避免人为参与，减少CMOS图像传感器表面污染或避免CMOS图像传感器表面污染，提高生产的CMOS图像传感器的质量。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，S100包括：工艺机台的载台和导轨夹持CMOS图像传感器封装载具的工艺能力范围最大值计为X1，Y1，Z1至X
n
，Y
n
，Z
n
，确定工艺能力范围最大值中的最小值为X
min
，Y
min
，Z
min
，并以X
min
，Y
min
，Z
min
为封装载具的外轮廓尺寸。
[0021]根据本专利技术第三方面实施例的提高CMOS图像传感器洁净度的方法，使用如上第一方面的CMOS图像传感器封装载具输送CMOS图像传感器至不同的工艺机台。
[0022]根据本专利技术实施例的CMOS图像传感器封装载具的设计方法，至少能取得如下有益效果：使用如上第一方面的CMOS图像传感器封装载具输送CMOS图像传感器至不同的工艺机台，能够减少人为参与或避免人为参与，进而减少CMOS图像传感器表面污染，提高CMOS图像传感器洁净度。
[0023]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变
得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0024]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0025]图1是根据本专利技术实施例的CMOS图像传感器封装载具的示意图；
[0026]图2是图1沿A
‑
A线的剖视图；
[0027]图3是根据本专利技术实施例的CMOS图像传感器封装载具的设计方法的流程图。
[0028]附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CMOS图像传感器封装载具，其特征在于，包括：载具主体；限位结构，设置于所述载具主体，所述限位结构用于限定CMOS图像传感器，使所述CMOS图像传感器被吸附或夹持；传送耳边，设置于所述载具主体，所述传送耳边用于配合传送带传输；夹持槽，设置于所述载具主体，所述夹持槽用于使所述载具主体被夹持。2.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装载具，其特征在于，所述限位结构包括凸台限位孔，所述凸台限位孔开设在所述载具主体，所述凸台限位孔用于限位所述CMOS图像传感器。3.如权利要求2所述的CMOS图像传感器封装载具，其特征在于，所述限位结构还包括定位孔，所述定位孔沿所述凸台限位孔的周向分布，所述定位孔用于定位和避让所述CMOS图像传感器。4.如权利要求2所述的CMOS图像传感器封装载具，其特征在于，所述载具主体具有吸附区域，所述吸附区域用于被密封圈吸附夹具吸附，所述凸台限位孔形成在所述吸附区域内，所述传送耳边形成在所述吸附区域的一侧或两侧，所述夹持槽形成在所述传送耳边靠近所述吸附区域的一侧。5.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装载具，其特征在于，所述传送耳边设置有传送孔，所述传送孔与所述传送带配合传输所述CMOS图像传感器封装载具。6.如权利要求4所述的CMOS图像传感器封装载具，其特征在于，所述传送耳边的厚度小于等于所述夹持槽的厚度。7.一种CMOS图像传感器封装载具的设计方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佳龙，叶武阳，王冠智，李闯，吕磊，姜舫，
申请(专利权)人：长春长光圆辰微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：