一种球栅阵列封装方法及装置，其中装置包括：壳体，所述壳体具有自所述壳体内部向外部连通的进料口；固定在所述壳体内壁上的第一涂敷板，所述第一涂敷板具有相对的顶表面和底表面，所述底表面用于与待封装体的基板表面相对应，所述顶表面与所述壳体之间具有空腔，所述空腔通过所述进料口与外部连通；若干通孔，沿垂直于所述底表面方向贯穿所述第一涂敷板，且与所述空腔相连通；位于所述空腔内的涂敷件，所述涂敷件包括若干涂敷针，各涂敷针分别伸入各通孔中，所述涂敷件可沿垂直于所述第一涂敷板的底表面方向做往复运动，有利于提高焊球植入的精确性，提高器件性能的稳定性。提高器件性能的稳定性。提高器件性能的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
球栅阵列封装方法及装置
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种球栅阵列封装方法及装置。
技术介绍
[0002]随着电子工业的迅猛发展，集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的特征尺寸越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的输入/输出(input/output，I/O)引脚数就会越来越多，封装的I/O引脚密度就会不断增加。
[0003]为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，比如球栅阵列封装(Ball Grid Array，缩写为BGA)刚好可以满足此种要求，BGA封装是在封装体基板的底部制作阵列焊球(如锡球)作为电路的I/O引脚与印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)互接。BGA封装能提供比其他封装技术，如双列直插封装(Dual in
‑
line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)，容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全部作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
[0004]然而，随着对球栅阵列封装产品需求(如更多I/O端)的增加，焊球间距不断缩小，容易导致焊球之间的桥连等问题，因此，现有的球栅阵列封装技术有待进一步改进。
技术实现思路
[0005]本专利技术解决的技术问题是提供一种球栅阵列封装方法及装置，以提高封装互连的可靠性。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术技术方案提供一种球栅阵列封装装置，包括：壳体，所述壳体具有自所述壳体内部向外部连通的进料口；固定在所述壳体内壁上的第一涂敷板，所述第一涂敷板具有相对的顶表面和底表面，所述底表面用于与待封装体的基板表面相对应，所述顶表面与所述壳体之间具有空腔，所述空腔通过所述进料口与外部连通；若干通孔，沿垂直于所述底表面方向贯穿所述第一涂敷板，且与所述空腔相连通；位于所述空腔内的涂敷件，所述涂敷件包括若干涂敷针，各涂敷针分别伸入各通孔中，所述涂敷件可沿垂直于所述第一涂敷板的底表面方向做往复运动。
[0007]可选的，所述涂敷件还包括设置于所述第一涂敷板顶表面的第二涂敷板，所述若干涂敷针与所述第二涂敷板下表面相连接。
[0008]可选的，所述壳体呈倒U型，包括底壁和相对设置的两个侧壁，所述两个侧壁之间形成有第一开口，所述进料口位于所述壳体的底壁上，所述第一涂敷板固定在所述壳体的侧壁上。可选的，所述壳体的底壁上还设有第二开口，在所述第二开口处设有驱动杆，所述驱动杆的一端凸出于所述壳体外部，另一端与所述第二涂敷板上表面相连接，且可带动所述涂敷件沿垂直于所述第一涂敷板的底表面的方向做往复运动。
[0009]可选的，还包括：用于放置绝缘材料的材料板，所述材料板与所述壳体的第一开口适配。
[0010]相应的，本专利技术的技术方案还提供一种球栅阵列封装方法，包括：提供待封装体，所述待封装体包括基板，所述基板表面暴露出若干焊垫；供球栅阵列封装装置，所述球栅阵列封装装置包括：壳体，所述壳体具有自所述壳体内部向外部连通的进料口；固定在所述壳体内壁上的第一涂敷板，所述第一涂敷板具有相对的顶表面和底表面，所述底表面用于与待封装体的基板表面相对应，所述顶表面与所述壳体之间具有空腔，所述空腔通过所述进料口与外部连通；若干通孔，沿垂直于所述底表面方向贯穿所述第一涂敷板，且与所述空腔相连通；位于所述空腔内的涂敷件，所述涂敷件包括若干涂敷针，各涂敷针分别伸入各通孔中，所述涂敷件可沿垂直于所述第一涂敷板的底表面的方向做往复运动；采用所述第一涂敷板，将绝缘材料涂敷到所述基板表面，形成所述焊垫之间的绝缘层；形成所述绝缘层之后，自所述进料口向所述空腔内注入助焊剂，所述助焊剂由所述若干涂敷针涂敷在各个焊垫表面，形成助焊层；在形成所述助焊层之后，在各个所述焊垫上植入焊球。
[0011]可选的，所述涂敷件还包括设置于所述第一涂敷板顶表面的第二涂敷板，所述若干涂敷针与所述第二涂敷板下表面相连接。
[0012]可选的，所述壳体呈倒U型，包括底壁和相对设置的两个侧壁，所述两个侧壁之间形成有第一开口，所述进料口位于所述壳体的底壁上，所述第一涂敷板固定在所述壳体的侧壁上。
[0013]可选的，所述壳体的底壁上还设有第二开口，在所述第二开口处设有驱动杆，所述驱动杆的一端凸出于所述壳体外部，另一端与所述第二涂敷板上表面相连接，且可带动所述涂敷件沿垂直于所述第一涂敷板的底表面的方向做往复运动。
[0014]可选的，所述球栅阵列封装装置还包括：用于放置绝缘材料的材料板，所述材料板与所述壳体的第一开口适配。
[0015]可选的，所述绝缘层的形成方法包括：采用所述第一涂敷板从所述材料板上蘸取绝缘材料；将所述第一涂敷板移至所述基板表面，使所述绝缘材料涂敷到相邻焊垫层之间的所述基板表面上。
[0016]可选的，所述助焊层的形成方法还包括：自所述进料口向所述空腔内注入助焊剂；向远离所述第一涂敷板的方向移动所述涂敷件，使所述助焊剂流入所述涂敷件和所述第一涂敷板之间、以及所述涂敷针表面；向所述第一涂敷板的方向移动所述涂敷件，使所述若干涂敷针针端的助焊剂涂敷到所述若干焊垫表面。
[0017]现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
[0018]本专利技术技术方案提供的球栅阵列封装方法中，采用所述第一涂敷板，将绝缘材料涂敷到待封装体的基板表面，形成基板上焊垫之间的绝缘层，形成所述绝缘层之后，自所述进料口向所述空腔内注入助焊剂，所述助焊剂由所述若干涂敷针涂敷在各个焊垫表面，形成助焊层，所述方法使形成的助焊层位于相邻的绝缘层之间，避免了助焊剂涂敷位置不精确引起的助焊剂缺失或助焊剂间的桥连的问题，有利于提高焊球植入的精确性，提高器件性能的稳定性；另外，可以通过调整涂敷针直径、通孔直径、相邻通孔之间的第一涂敷板的尺寸等，调整所形成的助焊层尺寸和位置，提高助焊剂涂敷的精度，从而提高焊球植入的精确性。
[0019]本专利技术技术方案提供的球栅阵列封装装置中，采用第一涂敷板，可以将绝缘材料涂敷到待封装体的基板表面，形成基板上焊垫之间的绝缘层，所述第一涂敷件中具有若干
通孔，各通孔内的涂敷针用于将助焊剂涂敷到各个焊垫表面，所述第一涂敷板和各涂敷针使得助焊剂和绝缘材料层涂敷到基板上的位置精确，减少了助焊剂缺失或助焊剂间的桥连的等异常的可能性，有利于提高焊球植入的精确性，提高器件性能的稳定性；另外，可以通过调整涂敷针直径、通孔直径、相邻通孔之间的第一涂敷板的尺寸等，调整所形成的助焊层尺寸和位置，提高助焊剂涂敷的精度，从而提高焊球植入的精确性。
附图说明
[0020]图1至图3是一种球栅阵列封装方法的各步骤的结构示意图；
[0021]图4至图12是本专利技术实施例的球栅阵列封装方法中各步骤的结构示意图；
[0022]图13是本专利技术实施例的球栅阵列封装装置的结构示意图。
具体实施方式
[0023]需要注意的是，本说明书本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列封装装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有自所述壳体内部向外部连通的进料口；固定在所述壳体内壁上的第一涂敷板，所述第一涂敷板具有相对的顶表面和底表面，所述底表面用于与待封装体的基板表面相对应，所述顶表面与所述壳体之间具有空腔，所述空腔通过所述进料口与外部连通；若干通孔，沿垂直于所述底表面方向贯穿所述第一涂敷板，且与所述空腔相连通；位于所述空腔内的涂敷件，所述涂敷件包括若干涂敷针，各涂敷针分别伸入各通孔中，所述涂敷件可沿垂直于所述第一涂敷板的底表面方向做往复运动。2.如权利要求1所述的球栅阵列封装装置，其特征在于，所述涂敷件还包括设置于所述第一涂敷板顶表面的第二涂敷板，所述若干涂敷针与所述第二涂敷板下表面相连接。3.如权利要求2所述的球栅阵列封装装置，其特征在于，所述壳体呈倒U型，包括底壁和相对设置的两个侧壁，所述两个侧壁之间形成有第一开口，所述进料口位于所述壳体的底壁上，所述第一涂敷板固定在所述壳体的侧壁上。4.如权利要求3所述的球栅阵列封装装置，其特征在于，所述壳体的底壁上还设有第二开口，在所述第二开口处设有驱动杆，所述驱动杆的一端凸出于所述壳体外部，另一端与所述第二涂敷板上表面相连接，且可带动所述涂敷件沿垂直于所述第一涂敷板的底表面的方向做往复运动。5.如权利要求3所述的球栅阵列封装装置，其特征在于，还包括：用于放置绝缘材料的材料板，所述材料板与所述壳体的第一开口适配。6.一种球栅阵列封装方法，其特征在于，包括：提供待封装体，所述待封装体包括基板，所述基板表面暴露出若干焊垫；提供球栅阵列封装装置，所述球栅阵列封装装置包括：壳体，所述壳体具有自所述壳体内部向外部连通的进料口；固定在所述壳体内壁上的第一涂敷板，所述第一涂敷板具有相对的顶表面和底表面，所述底表面用于与待封装体的基板表面相对应，所述顶表面与所述壳体之间具有空腔，所述空腔通过所述进料口与外部连通；若干通孔，沿垂直于所述底表面方向贯穿所述第一涂敷板，且与所述空腔相连通；位...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘在福，曾昭孔，郭瑞亮，汪盛伟，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。