一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置，涉及晶片拆卸技术领域，本实用新型专利技术包括工作台、吸附机构和刷洗机构，所述工作台的上端固定连接有抽真空结构，所述抽真空结构的内部设置有抽真空驱动装置，所述工作台的上端转动连接有一对对称的螺杆，所述螺杆的顶端转动连接有操作平台，所述螺杆上固定连接有转盘，所述螺杆上螺纹连接有螺纹筒，所述螺纹筒的一侧面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有安装环，所述安装环的内侧设置有刷洗机构。本实用新型专利技术一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置，通过设置有吸附机构可以对晶片起到负压吸附的作用，进而实现晶片的固定功能，避免晶片破损，具有方便拆卸固定晶片的特点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置


[0001]本技术涉及晶片拆卸
，特别涉及一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置。

技术介绍

[0002]在半导体的生产中，碳化硅为最常见的材料，随着碳化硅半导体产业的不断发展，碳化硅衬底向着大直径、超薄化的趋势发展，目前，市面上在使用碳化硅制作晶片时，通常是使用钻石砂轮对碳化硅进行研磨工作，从而现有的碳化硅晶片在生产出来后，其表面会有大量粉尘，因此需要刷洗装置对其进行刷洗。
[0003]现有的清洗刷洗装置在对晶片进行夹持固定时，由于晶片质地较脆易碎，不易掌握夹持力度，常常出现因夹持力度过大，使得晶片破碎的现象，从而造成不必要的损失，因此提出一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置，克服了现有技术的不足，通过设置有吸附机构可以对晶片起到负压吸附的作用，进而实现晶片的固定功能，避免晶片破损，具有方便拆卸固定晶片的特点。
[0005]为解决上述问题，本技术所采取的技术方案如下：
[0006]一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置，包括工作台、吸附机构和刷洗机构，所述工作台的上端固定连接有抽真空结构，所述抽真空结构的内部设置有抽真空驱动装置，所述工作台的上端转动连接有一对对称的螺杆，所述螺杆的顶端转动连接有操作平台，所述螺杆上固定连接有转盘，所述螺杆上螺纹连接有螺纹筒，所述螺纹筒的一侧面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有安装环，所述安装环的内侧设置有刷洗机构。/>[0007]作为对本技术的进一步说明，所述刷洗机构包括转动连接在安装环内侧面的旋转水槽，安装在安装环顶端的电机以及固定连接在电机输出端的齿轮。
[0008]作为对本技术的进一步说明，所述所述旋转水槽的内侧底端开设有渗水孔，所述旋转水槽的表面固定连接有齿环，所述齿轮与齿环啮合，所述旋转水槽的底端设置有擦洗刷。
[0009]作为对本技术的进一步说明，所述抽真空结构包括设置在抽真空驱动装置上部的连接主管，固定连接在操作平台内部的通气管以及固定连接在通气管顶端的限位槽。
[0010]作为对本技术的进一步说明，所述限位槽与连接主管之间固定连接有真空连接管，所述连接主管的一侧面固定连接有泄压管，所述泄压管上设置有阀门。
[0011]本技术与现有技术相比较，具有以下有益效果：
[0012]本技术通过驱动抽真空装置通过真空连接管和连接主管吸附住限位槽内的晶片，实现晶片固定功能，同时可以避免晶片收到损伤，避免造成不必要的损失。
[0013]本技术通过设置有刷洗机构可以对晶片进行自动刷洗，减少工作人员的工作
量。
[0014]本技术具有具有方便拆卸固定晶片的特点。
附图说明
[0015]图1为一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置的立体结构示意图；
[0016]图2为一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置的内部结构示意图；
[0017]图3为一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置中A处放大结构示意图。
[0018]图中：1、工作台；2、抽真空结构；3、抽真空驱动装置；4、泄压管；5、支撑杆；6、操作平台；7、旋转水槽；8、擦洗刷；9、安装环；10、螺纹筒；11、螺杆；12、限位槽；13、通气管；14、真空连接管；15、连接主管；16、齿轮；17、电机；18、下水孔。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]请参照图1—3所示，本技术为一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置，包括工作台1、吸附机构和刷洗机构，工作台的上端固定连接有抽真空结构2，抽真空结构的内部设置有抽真空驱动装置3，工作台的上端转动连接有一对对称的螺杆11，螺杆的顶端转动连接有操作平台6，螺杆11上固定连接有转盘，螺杆上螺纹连接有螺纹筒10，螺纹筒的一侧面固定连接有支撑杆5，支撑杆的顶端固定连接有安装环9，安装环9的内侧设置有刷洗机构。
[0023]使用时，将晶片放置在操作平台6上的限位槽12内，驱动抽真空装置2通过真空连接管14和连接主管15吸附住限位槽12内的晶片，实现晶片固定功能，可以避免晶片破损，当晶片被固定后，通过转盘带动螺杆11转动，在螺纹筒10的作用下，带动刷洗机构下移，直至擦洗刷8接触晶片，然后开启电机17，电机17带动齿轮16转动，齿轮16通过齿环带动旋转水槽7转动，旋转水槽7中的水会从下水孔18中流出润湿擦洗刷8，旋转水槽7带动被润湿的擦洗刷8转动，实现对晶片自动擦拭，减少工作人员工作量。
[0024]其中旋转水槽7储存的是去污液和清洗水，先将去污液通过注入旋转水槽7中，对晶片进行集中去污，完成后再将纯水注入旋转水槽7中，对晶片进行去污后的清洗。
[0025]当晶片刷洗结束后，打开泄压管4上的发阀门，进而使得限位槽12失去吸力，使得晶片可以脱离出限位槽12，方便晶片取下。
[0026]刷洗机构包括转动连接在安装环9内侧面的旋转水槽7，安装在安装环9顶端的电机17以及固定连接在电机17输出端的齿轮16，刷洗机构可以实现对晶片的自动刷洗功能。
[0027]旋转水槽7的内侧底端开设有下水孔18，旋转水槽7的表面固定连接有齿环，齿轮16与齿环啮合，旋转水槽7的底端设置有擦洗刷8，齿轮16和齿环配合可以使得旋转水槽7可以带动擦洗刷8转动。
[0028]抽真空结构2包括设置在抽真空驱动装置3上部的连接主管15，固定连接在操作平台内部的通气管13以及固定连接在通气管13顶端的限位槽12，抽真空结构2可以实现对晶片的自动固定，同时避免晶片出现破损。
[0029]限位槽12与连接主管15之间固定连接有真空连接管14，连接主管15的一侧面固定连接有泄压管4，泄压管4上设置有阀门，打开泄压管4上的发阀门，使得限位槽12内的吸附力减小，使得晶片可以脱离限位槽12，方便晶片取下。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置，其特征在于：包括工作台(1)、吸附机构和刷洗机构，所述工作台(1)的上端固定连接有抽真空结构(2)，所述抽真空结构(2)的内部设置有抽真空驱动装置(3)，所述工作台(1)的上端转动连接有一对对称的螺杆(11)，所述螺杆(11)的顶端转动连接有操作平台(6)，所述螺杆(11)上固定连接有转盘，所述螺杆(11)上螺纹连接有螺纹筒(10)，所述螺纹筒(10)的一侧面固定连接有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的顶端固定连接有安装环(9)，所述安装环(9)的内侧设置有刷洗机构。2.根据权利要求1所述的一种用于晶片双面刷洗快速拆卸装置，其特征在于：所述刷洗机构包括转动连接在安装环(9)内侧面的旋转水槽(7)，安装在安装环(9)顶端的电机(17)以及固定连接在电机(17)输出端的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑圣君，
申请(专利权)人：扬帆半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：